【技术实现步骤摘要】
本申请涉及传感器，具体涉及一种压力测量组件及压力传感器。
技术介绍
1、压力传感器是用于测量环境或介质的压强的传感器，目前多通过mems(微机电系统)来实现，即通过半导体的压阻效应来测量压力。其中，硅芯体的中部设置为设膜片状，两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化，数个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力，即绝对压力；当膜片一侧引入大气压力时，所测压力即为相对于大气的压力，即表压；当膜片两侧分别引入其他压力时，所测压力为两侧压力之差，即差压。在另外的一些传感器中，还可集成有温度敏感元件以同时测量介质的压力和温度。
2、对于绝压传感器而言，其在另外一侧由硅盖合围的真空腔的由于键合工艺的密封性不佳而导致其内部压力并非严格真空，因此容易导致测量误差，另外硅片在制作过程中各种工艺气体(例如氢气)在硅材料中的渗透会在使用过程中导致零点漂移。在一些已知的技术中，通过在硅盖的真空腔内部设置...
【技术保护点】
1.一种压力测量组件(14,24)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力测量组件(14,24)，其特征在于，还包括中继端子(147,247)，中继端子(147,247)的一端电连接至处理电路；中继端子(147,247)的另一端朝正面一侧密封地穿设第一密封罩(145,245)和第二密封罩(146,246)，或者朝反面一侧密封地穿设基板(141,241)。
3.根据权利要求1所述的压力测量组件(14)，其特征在于，第一密封罩(145)的过孔朝正面一侧延伸形成第一围壁(14e)，第二密封罩(146)的过孔朝反面一侧形成有第二围壁(14d)...
【技术特征摘要】
1.一种压力测量组件(14,24)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力测量组件(14,24)，其特征在于，还包括中继端子(147,247)，中继端子(147,247)的一端电连接至处理电路；中继端子(147,247)的另一端朝正面一侧密封地穿设第一密封罩(145,245)和第二密封罩(146,246)，或者朝反面一侧密封地穿设基板(141,241)。
3.根据权利要求1所述的压力测量组件(14)，其特征在于，第一密封罩(145)的过孔朝正面一侧延伸形成第一围壁(14e)，第二密封罩(146)的过孔朝反面一侧形成有第二围壁(14d)，第二围壁(14d)和第一围壁(14e)同轴套设且两者之间留有间隙，中继端子(147)与第一围壁(14e)之间的间隙及第二围壁(14d)和第一围壁(14e)之间的间隙中密封填充有有烧结玻璃烧结玻璃(148)；中继端子(147,247)的内侧一端通过电连接件(149,249)电连接至处理电路。
4.根据权利要求3所述的压力测量组件(14,24)，其特征在于，电连接件(149,249)为弹性件，其靠近处理电路的一端通过接触方式电连接至处理电路。
5.根据权利要求4所述的压力测量组件(14,24)，其特征在于，弹性接触件(149,249)为弹簧或者弹片，其远离处理电路的一端固定于中继端子(147,...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴登峰，王小平，曹万，李凡亮，赵鹍，李兵，马鸣，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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