【技术实现步骤摘要】
本申请涉及传感器，具体涉及一种压力敏感元件及其制作方法。
技术介绍
1、在压力传感器和力传感器中，通常通过金属、陶瓷等弹性元件在力或压力介质的作用下发生形变，并通过附接于弹性元件表面的由压力敏感元件的测量电桥来输出测量电流或电压信号，再通过处理电路进行模数转换、放大等处理，来测量压力或力的大小。这些压力敏感元件可以为电阻应变片、电容。其中，电阻应变片的应用最为广泛，包括金属电阻丝应变片、金属电阻箔应变片及半导体应变片。电阻应变片可以通过粘接剂安装于弹性元件的一侧表面。对于由硅、碳化硅等制成的半导体应变片。应变片尤其是半导体应变片，其与弹性元件的连接方法，主要包括压力表面粗糙化(例如喷砂)、表面清洁、玻璃膏网印、玻璃粉烧结、应变片贴放、烧结、老化、位置检测。这种方式需要进行两次烧结，第一次烧结的目的是排出玻璃膏中的挥发气体并使玻璃在低粘度下进行铺展，同时避免玻璃膏污染应变片；第二次烧结的目的是通过使硅在一定深度上与玻璃熔接，以形成一定的结合强度。弹性元件一般为金属件，压力接头和弹性元件均为不锈钢，两者之间可以一体连接也可以焊接，这类压力传...
【技术保护点】
1.一种压力敏感元件的制作方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的压力敏感元件的制作方法，其特征在于，喷印层中含有硅和硼。
3.根据权利要求2所述的压力敏感元件的制作方法，其特征在于，在所述含硅层所对应的液体原料中，硅与硼的Si/B摩尔比为3～6。
4.根据权利要求3所述的压力敏感元件的制作方法，其特征在于，喷印层中的硅和硼在一次喷印中得到。
5.根据权利要求4所述的压力敏感元件的制作方法，其特征在于，所述含硅层所对应的液体原料为含硼硅玻璃粉悬浮液或者含有硅和硼的溶解液。
6.根据权利要求3所述...
【技术特征摘要】
1.一种压力敏感元件的制作方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的压力敏感元件的制作方法，其特征在于，喷印层中含有硅和硼。
3.根据权利要求2所述的压力敏感元件的制作方法，其特征在于，在所述含硅层所对应的液体原料中，硅与硼的si/b摩尔比为3～6。
4.根据权利要求3所述的压力敏感元件的制作方法，其特征在于，喷印层中的硅和硼在一次喷印中得到。
5.根据权利要求4所述的压力敏感元件的制作方法，其特征在于，所述含硅层所对应的液体原料为含硼硅玻璃粉悬浮液或者含有硅和硼的溶解液。
6.根据权利要求3所述的压力敏感元件的制作方法，其特征在于，喷印层中的硅和硼在分次喷...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，杨军，李凡亮，王红明，吴林，洪鹏，梁世豪，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。