【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于散热的导风装置，可将气流导 向指定的区域。
技术介绍
现有技术中，对于电路中发热量较大的芯片或模块都需要通风散热，为了增强通 风散热的效果，一般在需要散热的区域安装导风装置，如导风板、导风罩，用于改变气流方 向使其按预定的路径流动。例如中国专利技术专利申请200410048333. 8中公开了一种散热导风罩，指一种方便 组装且一体成型的导风罩体，其为中空，一侧并设有一出风口，可装置一出风风扇，罩体其 上具有一通风导槽开口，贯通导风罩体内部的空间，其外壳适当施力位置处设置有押挚部、 置入部及卡合部，可方便使用者轻易的将之装设入主机机壳相对位置处，于罩体外壳顶端 更设有数个经适当防滑设计的顶触部，可使之牢固于机壳内而不会脱落。中国专利技术专利申 请200610201132. 6中公开了一种散热装置，可对第一发热元件及第二发热元件进行散热， 其包括一安装在第一发热元件上的风扇及装设于第二发热元件的导风片，该导风片包括一 朝向该风扇倾斜设置的导向部，该导向部可将该风扇的风流导向第二发热元件而将第二发 热元件产生的热带走。中国专利技...
【技术保护点】
一种散热导风装置，包括带有进风口和出风口的壳体，其特征在于，所述的壳体为具有大头端和小头端的楔形，所述的进风口位于壳体的大头端的端面，所述的出风口位于壳体朝向发热部件一侧的楔面，出风口有若干个，分别对应指定的发热部件。
【技术特征摘要】
一种散热导风装置，包括带有进风口和出风口的壳体，其特征在于，所述的壳体为具有大头端和小头端的楔形，所述的进风口位于壳体的大头端的端面，所述的出风口位于壳体朝向发热部件一侧的楔面，出风口有若干个，分别对应指定的发热部件。2.如权利要求1所述的散热导风装置，其特征在于，所述的出风口处带有导风筒，导风 筒一端伸入壳体中，另一端延伸出壳体并朝向指定的发热部件，壳体中的气流通过导风筒 流向发热部件。3.如权利要求2所述的散热导风装置，其特征在于，壳体的带有出风口的楔面沿风路 方向逐渐远离发热部件。4.如权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张超迥，
申请(专利权)人：阿滨仪器天津有限公司，
类型：实用新型
国别省市：12[中国|天津]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。