【技术实现步骤摘要】
【】本申请涉及一种激光切割工艺，特别涉及一种激光切割生瓷片的方法。
技术介绍
0、
技术介绍
1、ltcc是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷片，在生瓷片上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装ic和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。
2、ltcc电子陶瓷逐渐在精密电子工业占据重要地位，广泛应用于新兴电子领域。但是电子陶瓷的切割工艺仍然以传统机械切割为主，效率低下，切割精度难以满足趋向微型化电子元件的精密加工需求；并且但是使用激光切割生瓷片时，激光热度会对生瓷片造成影响。
3、因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
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技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种生瓷片缓存装置，旨在能够在激光对生瓷片进行切割时能够不影响热度对材料的影响，保证切割质量。
2、本申请的目的是通过以下技术方案实现：
3、一种激光切割生瓷片的方法，包括：
4、获取待切割零件的切割轨迹；
5、获取预设的激光参数；其中，所述激光参数包括
6、根据所述激光参数，按照经验模型得到激光的能量参数；
7、控制激光器以所述切割轨迹、激光参数和能量参数进行切割。
8、进一步地，所述根据所述激光参数，按照经验模型得到激光的能量参数的步骤包括：
9、根据经验模型对脉冲宽度和重复频率进行调整，得到脉冲调整值和重复频率调整值；
10、根据所述切割、重复频率调整值和所述切割速度得到能量密度；
11、根据脉冲调整值和材料的热扩散系数得到热积累因子；
12、根据所述能量密度和所述热积累因子得到激光的能量参数。
13、进一步地，所述根据所述脉冲调整值、重复频率调整值和所述切割速度得到能量密度的步骤包括：
14、根据所述切割速度、所述重复频率调整值和所述切割速度，按照以下计算方式计算得到能量密度：
15、
16、其中，e表示所述能量密度，p表示所述激光功率，f表示所述重复频率调整值，v表示所述切割速度。
17、进一步地，所述根据脉冲调整值和材料的热扩散系数得到热积累因子的步骤包括：
18、获取所述脉冲调整参数中的脉冲宽度值和脉冲周期值；
19、根据所述脉冲宽度值、脉冲周期值和材料热扩散系数按照以下计算方式得到热积累因子：
20、
21、其中，f表示所述热积累因子，t表示所述脉冲宽度值，a表示所述材料的热扩散系数，tp表示所述脉冲周期值。
22、进一步地，所述控制激光器以所述切割轨迹、激光参数和能量参数进行切割的过程还包括：
23、获取切割时的温度数值，在所述温度值大于预设阈值时，控制降温装置进行降温。
24、进一步地，所述获取切割时的温度数值，在所述温度值大于预设阈值时，控制降温装置对切割处进行降温的步骤还包括：
25、当所述温度值大于预设阈值时，替换所述能量参数为预设参数，并读取当前激光器发射的激光在所述切割轨迹上的中断位置，控制降温装置进行降温；
26、控制所述激光器沿所述中断位置开始继续按照剩余的所述切割轨迹进行切割；
27、当温度值小于等于所述预设阈值时，替换所述预设参数为所述能量参数，并控制所述激光器沿所述中断位置开始继续按照剩余的所述切割轨迹进行二次切割。
28、本申请还提出一种电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器存储有能够被所述处理器执行的计算机可执行指令，所述处理器执行所述计算机可执行指令以实现如上所述的方法的步骤。
29、本申请还提出一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器运行时实行上述所述的方法的步骤。
30、与现有技术相比，本申请具有如下有益效果：按照经验模型得到能量参数，然后根据能量参数进行切割，能够对激光的能量参数进行控制。如此，能够进行精准的切割且能够将热度对生瓷片的影响减小到最小。
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1.一种激光切割生瓷片的方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述激光参数，按照经验模型得到激光的能量参数的步骤包括：
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述脉冲调整值、重复频率调整值和所述切割速度得到能量密度的步骤包括：
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据脉冲调整值和材料的热扩散系数得到热积累因子的步骤包括：
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制激光器以所述切割轨迹、激光参数和能量参数进行切割的过程还包括：
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述获取切割时的温度数值，在所述温度值大于预设阈值时，控制降温装置对切割处进行降温的步骤还包括：
7.一种电子设备，其特征在于，包括处理器和存储器，所述存储器存储有能够被所述处理器执行的计算机可执行指令，所述处理器执行所述计算机可执行指令以实现权利要求1-6任一项所述的方法的步骤。
8.一种计算器可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序
...【技术特征摘要】
1.一种激光切割生瓷片的方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述激光参数，按照经验模型得到激光的能量参数的步骤包括：
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述脉冲调整值、重复频率调整值和所述切割速度得到能量密度的步骤包括：
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据脉冲调整值和材料的热扩散系数得到热积累因子的步骤包括：
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制激光器以所述切割轨迹、激光参数和能量参数进行切割的过程...
【专利技术属性】
技术研发人员：段海航，夏玉龙，王昕决，
申请(专利权)人：苏州辰瓴光学有限公司，
类型：发明
国别省市：
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