【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种陶瓷基板的吸取控制方法、吸取控制系统及移栽系统，属于瓷基板加工设备领域。
技术介绍
1、陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(al2o3)或氮化铝(aln)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像pcb板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
2、因陶瓷基板型号较多，每个型号可能具有不同的表面尺寸、厚度、表面粗糙度等，在对每个型号的陶瓷基板进行移栽过程中，需要不同的吸力进行吸取。吸力过小，无法吸取陶瓷基板，甚至容易导致在移栽过程中发生脱落，导致陶瓷基板的损坏，但是吸力过大时，也容易损伤陶瓷基板。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种陶瓷基板的吸取控制方法、吸取控制系统及移栽系统，用于吸嘴使用合理的吸力吸取陶瓷基板。
2、为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种陶瓷基板的吸取控制方法，所述陶瓷基板通过取料装置进行吸取，所述取料装置包括若干用于吸取陶瓷基板的吸嘴、用于控制所述吸嘴吸力的阀门以及用于控制所述吸嘴移动的驱动组件，所述吸取控制方法包括：
3、获取陶瓷基板的厚度、表面积及表面粗糙度；
4、根据所述陶瓷基板的厚度、表面积及表面粗糙度计算吸嘴的目标吸力；
5、基于所述吸嘴的目标吸力确定与所述吸嘴对应的所述阀门的目标开度以及所
6、根据所述目标开度控制阀门的动作；
7、根据所述目标轴向压缩量控制所述驱动组件的移动。
8、进一步地，按照以下公式获得吸嘴的目标吸力：
9、f＝k1·d·ek2·a·ek3·h，其中，f是目标吸力、a是所述陶瓷基板的表面积、d是所述陶瓷基板的厚度、h是所述陶瓷基板的表面粗糙度，k1、k2、k3为拟合参数。
10、进一步地，基于所述吸嘴的目标吸力确定与所述吸嘴对应的所述阀门的目标开度以及所述吸嘴的目标轴向压缩量的步骤包括：
11、根据拟合的第一关系式得出多组开度和轴向压缩量；
12、判断是否存在所述开度大于开度阈值且所述轴向压缩量处于预设范围内的一组值；
13、若是，将该组值对应的开度和轴向压缩量作为所述目标开度和所述目标轴向压缩量。
14、进一步地，判断是否存在所述开度大于开度阈值且所述轴向压缩量处于预设范围内的一组值的步骤之后还包括：
15、若不存在处于预设范围内的所述轴向压缩量，则根据以下公式得到阀门的开度：
16、d＝1-ef/fmax，其中，d是阀门的开度、f是目标吸力、fmax是阀门完全打开时产生的吸力。
17、进一步地，所述第一关系式为：
18、f＝a·o2+b·d2+c·o·d+d，其中，f是目标吸力、d是阀门的开度、o是吸嘴的轴向压缩量，a、b、c、d为拟合参数。
19、进一步地，所述阀门为电动阀门。
20、本专利技术还提供一种陶瓷基板的吸取控制系统，包括处理器和存储器；所述存储器中存储有程序，所述程序由所述处理器加载并执行以实现如上所述的吸取控制方法。
21、本专利技术还提供一种陶瓷基板的移栽系统，包括取料装置以及如上所述的吸取控制系统，所述取料装置包括若干用于吸取陶瓷基板的吸嘴、用于控制所述吸嘴吸力的阀门以及用于控制所述吸嘴移动的驱动组件；
22、所述吸取控制系统与所述阀门和所述驱动组件相连。
23、进一步地，所述驱动组件包括驱动所述吸嘴沿第一方向移动的驱动结构、及驱动所述吸嘴沿高度方向移动的升降结构，所述吸嘴设置在所述升降结构上，所述升降结构设置在所述驱动结构，以实现驱动结构驱动所述吸嘴沿第一方向移动，升降结构驱动所述吸嘴沿高度方向移动。
24、进一步地，所述取料装置包括与所述升降结构连接的第一固定板、至少一个与所述第一固定板连接的第二固定板，所述吸嘴设置在所述第二固定板上。
25、本专利技术的有益效果在于：本专利技术通过考虑陶瓷基板的厚度、表面积及表面粗糙度影响吸嘴吸力的参数，获得吸嘴对陶瓷基板的目标吸力，同时通过调节与吸嘴对应的阀门的开度及吸嘴的轴向压缩量，以合适的吸力大小吸取陶瓷基板，避免移栽过程中陶瓷基板的脱落或损伤。
26、具有陶瓷基板的吸取控制系统的陶瓷基板的移栽系统能够安全地对陶瓷基板进行移栽。
27、上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
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1.一种陶瓷基板的吸取控制方法，其特征在于，所述陶瓷基板通过取料装置进行吸取，所述取料装置包括若干用于吸取陶瓷基板的吸嘴、用于控制所述吸嘴吸力的阀门以及用于控制所述吸嘴移动的驱动组件，所述吸取控制方法包括：
2.如权利要求1所述的陶瓷基板的吸取控制方法，其特征在于，按照以下公式获得吸嘴的目标吸力：
3.如权利要求1所述的陶瓷基板的吸取控制方法，其特征在于，基于所述吸嘴的目标吸力确定与所述吸嘴对应的所述阀门的目标开度以及所述吸嘴的目标轴向压缩量的步骤包括：
4.如权利要求3所述的陶瓷基板的吸取控制方法，其特征在于，判断是否存在所述开度大于开度阈值且所述轴向压缩量处于预设范围内的一组值的步骤之后还包括：
5.如权利要求3所述的陶瓷基板的吸取控制方法，其特征在于，所述第一关系式为：
6.如权利要求1所述的陶瓷基板的吸取控制方法，其特征在于，所述阀门为电动阀门。
7.一种陶瓷基板的吸取控制系统，其特征在于，包括处理器和存储器；所述存储器中存储有程序，所述程序由所述处理器加载并执行以实现如权利要求1至6任一项所述的吸取
8.一种陶瓷基板的移栽系统，其特征在于，包括取料装置以及如权利要求8所述的吸取控制系统，所述取料装置包括若干用于吸取陶瓷基板的吸嘴、用于控制所述吸嘴吸力的阀门以及用于控制所述吸嘴移动的驱动组件；
9.如权利要求8所述的陶瓷基板的移栽系统，其特征在于，所述驱动组件包括驱动所述吸嘴沿第一方向移动的驱动结构、及驱动所述吸嘴沿高度方向移动的升降结构，所述吸嘴设置在所述升降结构上，所述升降结构设置在所述驱动结构，以实现驱动结构驱动所述吸嘴沿第一方向移动，升降结构驱动所述吸嘴沿高度方向移动。
10.如权利要求9所述的陶瓷基板的移栽系统，其特征在于，所述取料装置包括与所述升降结构连接的第一固定板、至少一个与所述第一固定板连接的第二固定板，所述吸嘴设置在所述第二固定板上。
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板的吸取控制方法，其特征在于，所述陶瓷基板通过取料装置进行吸取，所述取料装置包括若干用于吸取陶瓷基板的吸嘴、用于控制所述吸嘴吸力的阀门以及用于控制所述吸嘴移动的驱动组件，所述吸取控制方法包括：
2.如权利要求1所述的陶瓷基板的吸取控制方法，其特征在于，按照以下公式获得吸嘴的目标吸力：
3.如权利要求1所述的陶瓷基板的吸取控制方法，其特征在于，基于所述吸嘴的目标吸力确定与所述吸嘴对应的所述阀门的目标开度以及所述吸嘴的目标轴向压缩量的步骤包括：
4.如权利要求3所述的陶瓷基板的吸取控制方法，其特征在于，判断是否存在所述开度大于开度阈值且所述轴向压缩量处于预设范围内的一组值的步骤之后还包括：
5.如权利要求3所述的陶瓷基板的吸取控制方法，其特征在于，所述第一关系式为：
6.如权利要求1所述的陶瓷基板的吸取控制方法，其特征在于，所述阀门为电动阀门。
7.一种陶瓷基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏玉龙，
申请(专利权)人：苏州辰瓴光学有限公司，
类型：发明
国别省市：
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