System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种生瓷片压片方法技术_技高网

一种生瓷片压片方法技术

技术编号:41126539 阅读:5 留言:0更新日期:2024-04-30 17:54
一种生瓷片压片方法,属于生瓷片加工技术领域,包括以下步骤:将带高分子膜的生瓷片叠放在平整的钢板上;固定生瓷片、钢板和高分子膜后,进行真空封装,得到封装件;获取所述封装件压力数据模型;根据所述压力数据模型对所述封装件进行静压处理。本发明专利技术提出的生瓷片压片方法,能够保证压片时的压力均衡,具有更好的压片质量。

【技术实现步骤摘要】

【】本申请涉及一种生瓷片制作方法,具体涉及一种生瓷片压片方法


技术介绍

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技术介绍

1、低温共烧陶瓷技术(ltcc)制备的电子元器件具有高可靠、高性能、高频化等优点,是实现当今电子组件向微型化、轻量化和集成化等方向发展的重要手段,已经得到越来越广泛的应用。其中,生瓷片的制备对于整个ltcc技术至关重要,在电子元器件的设计过程中,除对介质材料选择外,生瓷片的厚度、均匀性等也是获得性能优良的基板,实现各个器件性能的前提。

2、现有技术中,现有技术中,ltcc技术工艺流程包括浆料配制、流延、打孔、印刷、叠层、等静压、切割、烧结、电镀、测试等环节。现有技术中,等静压是作为ltcc技术中的层压手段,其主要是在叠层后的生瓷片进行压合,其目的是利用其均匀高温高压的特点,使叠层后的生瓷片之间紧密粘结。按照现有技术的生瓷片压片方式会使因为压力不均匀导致压片效果不好。

3、因此,有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。


技术实现思路

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技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种生瓷片的压片方法,保证压片时的压力均衡,具有更好的压片质量。

2、本申请的目的是通过以下技术方案实现:

3、一种生瓷片压片方法,包括:

4、将带高分子膜的生瓷片叠放在平整的钢板上;

5、固定生瓷片、钢板和高分子膜后,进行真空封装,得到封装件;

6、获取所述封装件压力数据模型;

7、根据所述压力数据模型对所述封装件进行静压处理。

8、进一步地,所述获取所述封装件压力数据模型的步骤包括:

9、对所述封装件进行分区,分别获取不同分区的压力数据;

10、根据所述不同分区的压力数据形成压力数据模型。

11、进一步地,所述根据所述不同分区的压力数据形成压力数据模型的步骤包括:

12、对所述不同分区的压力数据进行有限元分析模拟,得到模拟数据;

13、对所述模拟数据进行参数敏感性分析,得到压力数据模型。

14、进一步地,所述对所述模拟数据进行参数敏感性分析的步骤包括:

15、按照以下方式建立灵敏度数学分析方程

16、

17、其中,si表示灵敏度指标,δxi表示变化量,δp表示在参数xi上引入小变化δxi后的压力变化。

18、进一步地,所述根据所述压力数据模型进行静压处理的步骤包括:

19、根据所述压力数据模型,按照预设加工顺序对所述封装件进行静压处理。

20、进一步地,所述预设加工顺序包括:

21、根据压力从小到大对所述封装件的分区进行排序;

22、按照排序结果进行静压处理。

23、进一步地,所述根据所述压力数据模型对所述封装件进行静压处理,所述静压的温度为55-85℃,所述静压的预热时间为15-25min,所述静压的保压时间为30-50min。

24、进一步地,所述高分子膜包括pet膜。

25、进一步地,所述高分子膜和钢板的表面粗糙度均小于0.1μm。

26、本申请还提出一种电子设备,包括处理器和存储器,所述存储器存储有能够被所述处理器执行的计算机可执行指令,所述处理器执行所述计算机可执行指令以实现上述所述的方法的步骤。

27、与现有技术相比,本申请具有如下有益效果:本专利技术与现有技术相比,具有以下优点:带高分子膜的生瓷片具有良好的热稳定性、表面平整度和机械强度,可以承受压片时候的压力,使生瓷片在进行压片时不至于损坏。利用对封装件各个区域的压力进行区分,能够得到在进行压片时需要对各个区域施加的压力,然后根据压力划分进行压片处理,如此可以使每个区域受到的压力平衡,不至于因为压力太小导致压片效果不过也不至于因为压力太大造成生瓷片的损坏。经过该方法处理的生瓷片光滑平整且具有良好的压片效果。

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【技术保护点】

1.一种生瓷片压片方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取所述封装件压力数据模型的步骤包括:

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述不同分区的压力数据形成压力数据模型的步骤包括:

4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述对所述模拟数据进行参数敏感性分析的步骤包括:

5.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述压力数据模型进行静压处理的步骤包括:

6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述预设加工顺序包括:

7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述压力数据模型对所述封装件进行静压处理,所述静压的温度为55-85℃,所述静压的预热时间为15-25min,所述静压的保压时间为30-50min。

8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述高分子膜包括PET膜。

9.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述高分子膜和钢板的表面粗糙度均小于0.1μm。

10.一种电子设备,其特征在于,包括处理器和存储器,所述存储器存储有能够被所述处理器执行的计算机可执行指令,所述处理器执行所述计算机可执行指令以实现权利要求1-9任一项所述的方法的步骤。

...

【技术特征摘要】

1.一种生瓷片压片方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取所述封装件压力数据模型的步骤包括:

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述不同分区的压力数据形成压力数据模型的步骤包括:

4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述对所述模拟数据进行参数敏感性分析的步骤包括:

5.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述压力数据模型进行静压处理的步骤包括:

6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述预设加工顺序包括:

7.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:段海航夏玉龙王昕决
申请(专利权)人:苏州辰瓴光学有限公司
类型:发明
国别省市:

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