【技术实现步骤摘要】
本申请涉及锡制备的，尤其是涉及一种锡膏的防水制备方法。
技术介绍
1、焊锡膏主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接，广泛应用于表面贴装焊接工艺中，作为主焊料，焊锡膏的性能优劣决定了焊接可靠性的高低。
2、锡膏通常都需冷藏(2-10℃)储存。在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。标准500g装的锡膏至少要回温2小时以上，以至锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起锡膏发干；另外，温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。
技术实现思路
1、为了改善锡膏取用时回温不足时，容易导致水蒸气在锡膏内凝结造成锡膏发干，以及温度过低会影响锡膏的粘度及扩展性的问题，本申请提供一种锡膏的防水制备方法。
2、本申请提供的一种锡膏的防水制备方法采用如下的技术方案：
3、一种锡膏的防水制备方法，锡膏的组成包括20％的助焊剂、1-5％的阻水剂、0.5-1％的干燥剂、0.5-2％的回温剂，余量为钎料合金粉，具体制备步骤为：
4、阻水剂按质量百分比取用25-35％的生石灰、25-35％的氯化钙以及30-50％的氯化钡，将前述材料混合后，超声分散3～5min，并在搅拌速度为400～600r/min下球磨3～4h制成粉末；
5、干燥剂按质量百分比取用30-50％的碳酸钠以及50-70％的硫酸镁，将前述材料混合后，研磨制成细粉；
6、将助焊
7、更进一步地，钎料合金粉制备时按质量百分比取用15-25％的mo、15-25％的ru以及2-5％的b，对mo粉、ru粉、b粉进行烧氢除杂处理后，对造粒的混合粉末压制成预制棒，得到钎料合金棒后，将经电子束熔炼的钎料合金棒在高纯惰性气体保护下用等离子旋转电极雾化工艺制粉得到钎料合金粉。
8、更进一步地，助焊剂制备时按质量百分比取用5-10％的活化剂、5-10％的触变剂、1-5％的树脂以及15-25％的溶剂，将上述混合剂混合，在温度为180～200℃下搅拌反应3～5h，冷却至室温后得到助焊剂，助焊剂中使用的溶剂为乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲苯异丁基甲酮、醋酸乙酯或醋酸丁酯，焊剂中使用的活化剂为丁二酸，戊二酸，衣康酸，邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸或琥珀酸，焊剂中使用的触变剂为有机膨润土、氢化蓖麻油、气相法二氧化硅或金属皂，焊剂中使用的树脂设置为天然树脂及其衍生物或合成树脂。
9、更进一步地，回温剂取用石墨烯颗粒，并将其研磨成细粉，研磨后的粉末经筛选使得颗粒直径小于1mm。
10、锡膏的混合制备设备包括支撑座、初步混合组件以及深度混合组件，并且初步混合组件和深度混合组件均安装固定在支撑座内侧，所述初步混合组件和深度混合组件之间连通，使得原料能够从初步混合组件中输入深度混合组件。
11、更进一步地，在支撑座的底部和侧面分别焊接固定底部加固架和侧边加固架，在底部加固架和侧边加固架的支撑下，使得支撑座处于倾斜状态。
12、更进一步的，初步混合组件可以包括搅拌罐、搅拌轴、搅拌叶以及驱动电机，驱动电机安装固定在搅拌罐的外壁上，并且驱动电机的输出端与搅拌轴的端部相连接，使得搅拌轴旋转设置于搅拌罐中，所述搅拌轴的外壁上沿其长度方向均匀焊接固定有多组搅拌叶，使得搅拌叶随搅拌轴旋转时对原料进行搅拌操作。
13、更进一步地，初步混合组件还包括投料口和导料口，所述导料口与深度混合组件连通，使得原料可以从初步混合组件导入深度混合组件。
14、更进一步地，深度混合组件可以包括外壳体、两组驱动轴、两组螺旋叶片、多组橡胶堆弹簧、多组支撑柱、至少一组的振动电机以及出料口，多组支撑柱的底端固定在支撑座的底部内壁上，并且每组支撑柱的顶端各固定有一组橡胶堆弹簧，多组橡胶堆弹簧的顶端均与外壳体相连接，两组驱动轴平行的安装在外壳体内，并且每组驱动轴的外壁上各焊接有一组螺旋叶片，在外壳体的端部安装固定驱动电机，使其输出端驱动连接驱动轴的端部，使得两组驱动轴可以分别带动与之连接的螺旋叶片进行旋转，振动电机连接安装在外壳体下方，使得振动电机启用时，可以利用其带动外壳体产生一定的振动，出料口设置在外壳体的下方，用于将混合后的锡膏导出。
15、本申请的有益技术效果为：通过锡膏中阻水剂的添加设置，使得锡膏从温度较低的存储环境中打开取用后，能够利用阻水剂与水分的反应使得水分挥发，同时能够利用反应时的放热效果，使得锡膏能够更好的被调节处于适于使用的温度，减少了空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起锡膏发干；通过锡膏中干燥剂的添加设置，使得锡膏在未拆封存放过程中能够减少水分在锡膏中的凝结积聚，并且辅助减少阻水剂的失效；通过回温剂的添加设置，使得利用阻水剂与水分反应放热时能够使得锡膏更快的回温至合适使用的温度。
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1.一种锡膏的防水制备方法，其特征在于，锡膏的组成包括20％的助焊剂、1-5％的阻水剂、0.5-1％的干燥剂、0.5-2％的回温剂，余量为钎料合金粉，具体制备步骤为：
2.根据权利要求1所述的一种锡膏的防水制备方法，其特征在于，所述钎料合金粉制备时按质量百分比取用15-25％的Mo、15-25％的Ru以及2-5％的B，对Mo粉、Ru粉、B粉进行烧氢除杂处理后，对造粒的混合粉末压制成预制棒，得到钎料合金棒后，将经电子束熔炼的钎料合金棒在高纯惰性气体保护下用等离子旋转电极雾化工艺制粉得到钎料合金粉。
3.根据权利要求1所述的一种锡膏的防水制备方法，其特征在于，所述助焊剂制备时按质量百分比取用5-10％的活化剂、5-10％的触变剂、1-5％的树脂以及15-25％的溶剂，将上述混合剂混合，在温度为180～200℃下搅拌反应3～5h，冷却至室温后得到助焊剂。
4.根据权利要求3所述的一种锡膏的防水制备方法，其特征在于，所述助焊剂中使用的溶剂为乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲苯异丁基甲酮、醋酸乙酯或醋酸丁酯。
5.根据权利要求3所述的一种锡膏的防水制
6.根据权利要求3所述的一种锡膏的防水制备方法，其特征在于，所述助焊剂中使用的触变剂为有机膨润土、氢化蓖麻油、气相法二氧化硅或金属皂。
7.根据权利要求3所述的一种锡膏的防水制备方法，其特征在于，所述助焊剂中使用的树脂设置为天然树脂及其衍生物或合成树脂。
8.根据权利要求1所述的一种锡膏的防水制备方法，其特征在于，所述回温剂取用石墨烯颗粒，并将其研磨成细粉，研磨后的粉末经筛选使得颗粒直径小于1mm。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种锡膏的混合制备设备，其特征在于，包括支撑座(10)、初步混合组件(20)以及深度混合组件(30)，初步混合组件(20)和深度混合组件(30)均安装固定在支撑座(10)内侧，所述初步混合组件(20)和深度混合组件(30)之间连通，使得原料能够从初步混合组件(20)中输入深度混合组件(30)，
...【技术特征摘要】
1.一种锡膏的防水制备方法，其特征在于，锡膏的组成包括20％的助焊剂、1-5％的阻水剂、0.5-1％的干燥剂、0.5-2％的回温剂，余量为钎料合金粉，具体制备步骤为：
2.根据权利要求1所述的一种锡膏的防水制备方法，其特征在于，所述钎料合金粉制备时按质量百分比取用15-25％的mo、15-25％的ru以及2-5％的b，对mo粉、ru粉、b粉进行烧氢除杂处理后，对造粒的混合粉末压制成预制棒，得到钎料合金棒后，将经电子束熔炼的钎料合金棒在高纯惰性气体保护下用等离子旋转电极雾化工艺制粉得到钎料合金粉。
3.根据权利要求1所述的一种锡膏的防水制备方法，其特征在于，所述助焊剂制备时按质量百分比取用5-10％的活化剂、5-10％的触变剂、1-5％的树脂以及15-25％的溶剂，将上述混合剂混合，在温度为180～200℃下搅拌反应3～5h，冷却至室温后得到助焊剂。
4.根据权利要求3所述的一种锡膏的防水制备方法，其特征在于，所述助焊剂中使用的溶剂为乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲苯异丁基甲酮、醋酸乙酯或醋酸丁酯。
...【专利技术属性】
技术研发人员：肖大为，肖涵飞，肖健，罗英，杨波，
申请(专利权)人：江苏三沃电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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