一种锡膏灌装封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种锡膏灌装封装装置，包括箱体，所述箱体的底端内壁上开设有凹槽，所述箱体的底端环形阵列固定嵌设有多个落料管，所述落料管的顶端均与所述凹槽的内部空间相通，所述落料管的底端固定连接有灌注管，所述落料管上均设有阀门，所述箱体的底端固定设有电机一，所述电机一的输出端贯穿所述箱体的底端延伸至所述凹槽内且固定连接有与所述凹槽相匹配的底板，所述底板的底端与所述凹槽的底端内壁抵触，所述底板的一侧贯穿开设有与所述落料管相匹配的通槽，所述箱体的一侧顶端固定设有进料口，所述箱体的下部外壁上固定套设有支撑板，本实用新型专利技术可以有效的避免锡膏灌装装置内部出现堵塞，可以有效的避免影响锡膏灌装的效率。的效率。的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏灌装封装装置


[0001]本技术涉及一种锡膏灌装封装装置，属于锡膏灌装设备


技术介绍

[0002]锡膏是灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]现有的锡膏灌装装置在使用时，由于锡膏长时间在常温中储放，容易导致出现结块的现象发生，从而容易使灌装装置内部出现堵塞的现象发生，因此需要经常停机并对装置进行清理，进而影响锡膏灌装的效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种锡膏灌装封装装置，本技术可以有效的避免锡膏灌装装置内部出现堵塞，同时可以有效的避免影响锡膏灌装的效率，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种锡膏灌装封装装置，包括箱体，所述箱体的底端内壁上开设有凹槽，所述箱体的底端环形阵列固定嵌设有多个落料管，所述落料管的顶端均与所述凹槽的内部空间相通，所述落料管的底端固定连接有灌注管，所述落料管上均设有阀门，所述箱体的底端固定设有电机一，所述电机一的输出端贯穿所述箱体的底端延伸至所述凹槽内且固定连接有与所述凹槽相匹配的底板，所述底板的底端与所述凹槽的底端内壁抵触，所述底板的一侧贯穿开设有与所述落料管相匹配的通槽。
[0007]进一步的，所述箱体的一侧顶端固定设有进料口，所述箱体的下部外壁上固定套设有支撑板，所述支撑板的底端四角处均固定设有支腿，所述箱体的前侧贯穿固定嵌设有透明观察窗。
[0008]进一步的，所述箱体的顶端中心处固定设有电机二，所述电机二的输出端固定连接有转动杆，所述转动杆的底端延伸至所述箱体内，位于所述箱体内的所述转动杆上对称阵列固定设有多个搅拌杆。
[0009]进一步的，所述箱体的两侧下部内壁上均固定设有电加热板，所述电加热板内均固定设有电加热丝。
[0010]进一步的，所述凹槽的底端内壁上环形开设有转槽，所述转槽内环形转动设有转块，所述转块的顶端与所述底板的底端固定连接。
[0011]进一步的，所述箱体的底端固定设有U型架，所述U型架水平部的顶端对称固定设有气缸，所述气缸的输出端均延伸至所述U型架的下方且固定连接有固定板，所述固定板的底端固定设有连接杆，所述连接杆的底端延伸至所述灌注管内且固定连接有刮块。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]本技术通过设置了刮块和多个落料管，在使用时，通过电机二带动转动杆进行转动，从而使得转动杆带动搅拌杆进行转动，进而通过搅拌杆可以对物料进行搅拌混匀，同时通过电加热板可以对物料进行加热，从而可以有效的避免锡膏出现结块的现象发生，同时锡膏通过通槽下落至对应的落料管内，并下落至灌注管中，从而可以对锡膏进行灌装，当落料管出现堵塞时，此时通过电机一带动底板进行转动，从而使得通槽移动至另一个落料管的正上方，进而可以更换落料管进行使用，当灌注管出现堵塞时，此时通过气缸可以推动固定板向下移动，从而使得固定板通过连接杆推动刮块向下移动，从而通过刮块可以将灌注管内壁上的结块刮除，从而可以有效的避免装置内出现结块堵塞，进而影响锡膏灌装效率的现象发生，本技术可以有效的避免锡膏灌装装置内部出现堵塞，同时可以有效的避免影响锡膏灌装的效率。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的具体实施方式一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0015]图1是本技术一种锡膏灌装封装装置的主视图；
[0016]图2是本技术一种锡膏灌装封装装置的结构示意图；
[0017]图3是本技术一种锡膏灌装封装装置的箱体的俯视图一；
[0018]图4是本技术一种锡膏灌装封装装置的箱体的俯视图二；
[0019]图5是本技术一种锡膏灌装封装装置图2中A处的放大图；
[0020]图中标号：1、箱体；2、凹槽；3、落料管；4、灌注管；5、电机一；6、底板；7、通槽；8、进料口；9、支撑板；10、支腿；11、透明观察窗；12、电机二；13、转动杆；14、搅拌杆；15、电加热板；16、转槽；17、转块；18、U型架；19、气缸；20、固定板；21、连接杆；22、刮块。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例1请参阅图1
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图5，本技术提供一种技术方案：
[0023]一种锡膏灌装封装装置，包括箱体1，箱体1的底端内壁上开设有凹槽2，箱体1的底端环形阵列固定嵌设有多个落料管3，落料管3的顶端均与凹槽2的内部空间相通，落料管3的底端固定连接有灌注管4，落料管3上均设有阀门，箱体1的底端固定设有电机一5，电机一5的输出端贯穿箱体1的底端延伸至凹槽2内且固定连接有与凹槽2相匹配的底板6，底板6的底端与凹槽2的底端内壁抵触，底板6的一侧贯穿开设有与落料管3相匹配的通槽7。
[0024]具体的，如图1与图2所示，箱体1的一侧顶端固定设有进料口8，箱体1的下部外壁上固定套设有支撑板9，支撑板9的底端四角处均固定设有支腿10，箱体1的前侧贯穿固定嵌设有透明观察窗11，通过设置透明观察窗11，从而可以方便观察箱体1内物料的情况。
[0025]具体的，如图1与图2所示，箱体1的顶端中心处固定设有电机二12，电机二12的输出端固定连接有转动杆13，转动杆13的底端延伸至箱体1内，位于箱体1内的转动杆13上对
称阵列固定设有多个搅拌杆14，箱体1的两侧下部内壁上均固定设有电加热板15，电加热板15内均固定设有电加热丝，通过电机二12带动转动杆13进行转动，从而使得转动杆13带动搅拌杆14进行转动，进而通过搅拌杆14可以对物料进行搅拌混匀，同时通过电加热板15可以对物料进行加热。
[0026]具体的，如图1与图2所示，箱体1的底端固定设有U型架18，U型架18水平部的顶端对称固定设有气缸19，气缸19的输出端均延伸至U型架18的下方且固定连接有固定板20，固定板20的底端固定设有连接杆21，连接杆21的底端延伸至灌注管4内且固定连接有刮块22，通过气缸19可以推动固定板20向下移动，从而使得固定板20通过连接杆21推动刮块22向下移动，从而通过刮块22可以将灌注管4内壁上的结块刮除。
[0027]实施例2请参阅图2与图5，本实施例与实施例1的区别在于：凹槽2的底端内壁上环形开设有转槽16，转槽16内环形转动设有转块17，转块17的顶端与底板6的底端固定连接，通过电机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡膏灌装封装装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的底端内壁上开设有凹槽(2)，所述箱体(1)的底端环形阵列固定嵌设有多个落料管(3)，所述落料管(3)的顶端均与所述凹槽(2)的内部空间相通，所述落料管(3)的底端固定连接有灌注管(4)，所述落料管(3)上均设有阀门，所述箱体(1)的底端固定设有电机一(5)，所述电机一(5)的输出端贯穿所述箱体(1)的底端延伸至所述凹槽(2)内且固定连接有与所述凹槽(2)相匹配的底板(6)，所述底板(6)的底端与所述凹槽(2)的底端内壁抵触，所述底板(6)的一侧贯穿开设有与所述落料管(3)相匹配的通槽(7)。2.根据权利要求1所述的一种锡膏灌装封装装置，其特征在于：所述箱体(1)的一侧顶端固定设有进料口(8)，所述箱体(1)的下部外壁上固定套设有支撑板(9)，所述支撑板(9)的底端四角处均固定设有支腿(10)，所述箱体(1)的前侧贯穿固定嵌设有透明观察窗(11)。3.根据权利要求1所述的一种锡膏灌装封装装置，其特征在于：所述箱体(1)的顶端中心处固定设有电机二(...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖大为，肖涵飞，肖健，刘建超，
申请(专利权)人：江苏三沃电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：