一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法，包括以下步骤：１）原料的前工序处理；２）内层线路图形转移及线路检查；３）压板；４）钻孔及沉铜；５）板面电镀；６）外层线路图形转移；７）蚀刻；８）印刷防焊油；９）化学镍、金；１０）后工序。本技术发明专利技术的目的是克服了现有技术中的不足之处，提供一种品质好、工艺简单，而且产品性能良好的硬制线路板代替柔性线路板的生产方法。

【技术实现步骤摘要】

本技术专利技术涉及。
技术介绍
印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。根据线路 板的刚性特性可分为硬制线路板和柔性线路板。由于柔性线路板具有如下几点突出优势， 使得近年来柔性线路板发展迅速1)可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩，方便器件组装；2)散热性能好，可利用F-PC缩小体积；3)实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。但是，柔性线路板原材料价格过高，且很多都依赖于国外进口，不利于我国民族工 业的自主发展；同时，柔性线路板生产过程中须重点解决的技术难点比较多(板薄、线隙 小、公差严)，制造成本相对较高，若能把柔性线路板转为硬制线路板制作，生产成本则可节 约50%左右，这样就可为线路板供应商争取更多的定单，与客户达到双赢的良好局面；同 时，柔性线路板的更改和修补比较困难；而且，一般来说，柔性线路板主要用于需要弯折的 场合，如果设计或工艺不合理，就容易产生微裂纹等缺陷，从而进一步加重了修补的难度， 使得工艺修补成本高于硬制线路板。另外，由于材料的柔性特征，使其在制造过程中不易进 行自动化加工处理，从而导致产量下降，整体生产成本居高不下。与柔性线路板相比，硬制线路板经过几十年的发展，工艺相对成熟稳定，原材料价 格比较低廉，检测技术发达，自动化水平高。因此，如何与柔性线路板分庭抗礼，进一步提高 硬制线路板市场份额，节约生产制作成本，提高我国线路板制作技术水平，并解决1、板薄且 厚度公差日趋严格15. 7士 1. 2mil ；2、细线/细间距且公差紧2. 5士 lmil ；等问题已成为 重要的研究课题。
技术实现思路
本技术专利技术的目的是克服了现有技术中的不足之处，提供一种品质好、工艺简单， 而且产品性能良好的硬制线路板代替柔性线路板的生产方法。为了达到上述目的，本技术专利技术采用下列技术方案本专利技术硬制线路板代替软性线路板的生产方法，包括一下步骤1)原料的前工序处理对经过检查合格的板厚公差为士0. 35mil的覆铜板和树脂胶片进行切割，表面清 洗和烘干；2)内层线路图形转移及线路检查在上述线路板面铜箔上贴上一层感 材料，然后通过黑菲林进行对位曝光，显影 后形成线路图形，在板边钻管位孔，并采用自动光学检测仪器检测线路板面是否出现线路 断、短路不良；3)压板将上述线路基板与树脂胶片按设计进行排列，压合，得到层压线路板；4)钻孔及沉铜上述层压线路板采用高硬度钻嘴在制定区域钻贯通孔，并通过沉铜的方法在已钻 孔层压线路板的孔内沉积出一层导通层与层之间的铜层，使所述的通孔成为导通孔；5)板面电镀采用全板电镀的方法对上述层压线路板进行电镀，使层压线路板上的导通孔和板 面均得到一定厚度的导电铜；6)外层线路图形转移在上述线路板的铜箔表面上贴上一层感光材料，然后通过黄菲林进行对位曝光， 显影后形成线路图形；7)蚀刻将上述线路板放入蚀刻药水中，蚀去非线路铜层，露出线路部分，得到最后成形线 路图案；8)印刷防焊油在线路板上不需要贴装电子元器件的地方印上一层均勻的感光绿油膜，严格控制 感光绿油膜的厚度公差士0. 2mil ；9)化学镍、金利用化学方法在上述线路板的独立铜线路上沉积出规定要求厚度的镍层，并在镍 层之上镀一层金；10)后工序在上述线路板上印刷字符，之后利用数控切割设备将上述线路基板切割成规定尺 寸、形状的产品，然后利用电子检测设备进行整板检测。如上所述的一种硬制线路板代替柔性线路板的生产方法，其特征在于步骤1)中 所述的采用板厚公差很严的覆铜板及树脂胶片进行线路板制作。如上所述的一种硬制线路板代替柔性线路板的生产方法，其特征在于步骤2)中 所述的内层图形转移过程采用了增加残铜设计，更改了生产拼板板边镀铜图案。如上所述的一种硬制线路板代替柔性线路板的生产方法，其特征在于步骤3)中 先将线路基板放入棕化液中，在铜箔表面生成一层棕色的氧化层以提升多层线路板在压合 时铜箔和环氧树脂之间的接合力；然后将棕化线路基板和树脂胶片按要求进行同向排列， 不得出现翻面，并覆盖上铜箔；用真空热压机产生高温高压使得树脂胶片与线路基板和铜 箔紧密结合。如上所述于的一种硬制线路板代替柔性线路板的生产方法，其特征在于步骤4) 中将层压线路板置于数控钻机上，并于板面上放置一张铝片，钻孔中采用来高硬度钻嘴在 基板上指定位置钻出贯通孔。如上所述于的一种硬制线路板代替柔性线路板的生产方法，其特征在于步骤5) 中进行全板电镀的过程中加长了电流脉冲时间，使板面和导通孔上得到足够厚度的铜层， 一次性将表面铜厚电镀至要求的范围。如上所述于的一种硬制线路板代替柔性线路板的生产方法，其特征在于步骤6)中所述的黄菲林是用黑菲林作母片通过曝光，将黑菲林上的图像转移至黄菲林上得到。同 时，外层线路转移中采用卷图形电镀法，以减少因线隙小而导致夹膜的问题，同时采用高端 线路图形处理机器(光绘机为以色列进口)，处理胶片图案，以减少图形转移时的变形造成 的偏差。如上所述于的一种硬制线路板代替柔性线路板的生产方法，其特征在于步骤7) 中所述的蚀刻药水为含有铜氨络离子、氯离子成份的碱性药水，蚀刻温度为50°C 士2°C。如上所述的一种硬制线路板代替柔性线路板的生产方法，其特征在于步骤8)中 所述的印刷防焊油中采用特制网板使得防焊油厚度控制在指定范围内。如上所述于的一种硬制线路板代替柔性线路板的生产方法，其特征在于步骤9) 中所述的化学镍/金中严格控制药水浓度和电流时间，保证镍厚和金厚控制在指定范围 内金层厚度公差控制在士0. 05mil。如上所述的一种硬制线路板代替柔性线路板的生产方法，其特征在于步骤10)中 所述的在后工序除了电子检测线路是否良好以外，还将切片分析镀铜厚，防焊油厚及镍/ 金厚是否均合格。综上所述，本专利技术的有益效果主要有如下几点(一)本技术专利技术通过增加残铜，更改生产板边镀铜图案，控制压板、更改树脂胶 片排版方向等保证了流胶均勻，有效地控制了防焊油印刷之前的板厚；为满足成品板厚公 差奠定了坚实的基础；同时，也有效地控制了压板厚度和平整性，相应地提高了板的对位精 度；( 二 )由于环保板材的兴起和应用，板材的刚性和硬度大幅提高，使用普通钻嘴已 无法制作高精度微孔。因此，本技术专利技术通过选用高硬度的钻嘴，保证了钻微孔的能力，有 效地降低了偏孔，歪孔等不良；(三)采用特制的网板进行印刷防焊油，有效的保证了防焊油公差，成为严格板厚 公差中重要的环节；(四)特别的电镀程序，即加长了电流脉冲时间，为一次性电镀至客户要求的铜厚 提供了可能。同时，也省去了传统工艺中线路电镀的流程，不仅降低了因线路电镀而造成 线路图形变形，超公差的危险，提高了细线/细间距的制作能力，而且还节约了工艺制作成 本；(五)线路图形转移工序采用了高端线路图形处理机器(光绘机为以色列进口) 处理胶片图案，公差控制在士0. 25mil,同时将胶片整体拉长0. 5mil,为后续工序作补偿； 采用全自动平衡曝光机矢量成型法以保证士0. 75mil的图像偏移公差。因此，总的图形转 移的偏差将控制在士 lmil以内，有效地控制了线路的胶片偏差及图案转移偏差；(六)本技术专利技术加工工艺简单。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术进行进一步描述本专利技术一种硬制线路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法，其特征在于包括一下步骤：１）原料的前工序处理对经过检查合格的板厚公差为±０．３５ｍｉｌ的覆铜板和树脂胶片进行切割，表面清洗和烘干；２）内层线路图形转移及线路检查在上述线路板面铜箔上贴上一层感光材料，然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形，采用自动光学检测仪器检测线路板面是否出现线路断、短路不良；３）压板将上述线路基板与树脂胶片按设计进行同向排列，压合，得到层压线路板；４）钻孔及沉铜上述层压线路板采用高硬度钻嘴在制定区域钻贯通孔，并通过沉铜的方法在已钻孔层压线路板的孔内沉积出一层导通层与层之间的铜层，使所述的通孔成为导通孔；５）板面电镀采用全板电镀的方法对上述层压线路板进行电镀，加长电流脉冲时间，使层压线路板上的导通孔和板面均得到一定厚度的导电铜；６）外层线路图形转移在上述线路板的铜箔表面上贴上一层感光材料，然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形；７）蚀刻将上述线路板放入蚀刻药水中，蚀去非线路铜层，露出线路部分，得到最后成形线路图案；８）印刷防焊油在线路板上不需要贴装电子元器件的地方印上一层均匀的感光绿油膜，严格控制感光绿油膜的厚度公差±０．２ｍｉｌ；９）化学镍、金利用化学方法在上述线路板的独立铜线路上沉积出规定要求厚度的镍层，并在镍层之上镀一层金；１０）后工序在上述线路板上印刷字符，之后利用数控切割设备将上述线路基板切割成规定尺寸、形状的产品，然后利用电子检测设备进行整板检测。...

【技术特征摘要】
一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法，其特征在于包括一下步骤1)原料的前工序处理对经过检查合格的板厚公差为±0.35mil的覆铜板和树脂胶片进行切割，表面清洗和烘干；2)内层线路图形转移及线路检查在上述线路板面铜箔上贴上一层感光材料，然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形，采用自动光学检测仪器检测线路板面是否出现线路断、短路不良；3)压板将上述线路基板与树脂胶片按设计进行同向排列，压合，得到层压线路板；4)钻孔及沉铜上述层压线路板采用高硬度钻嘴在制定区域钻贯通孔，并通过沉铜的方法在已钻孔层压线路板的孔内沉积出一层导通层与层之间的铜层，使所述的通孔成为导通孔；5)板面电镀采用全板电镀的方法对上述层压线路板进行电镀，加长电流脉冲时间，使层压线路板上的导通孔和板面均得到一定厚度的导电铜；6)外层线路图形转移在上述线路板的铜箔表面上贴上一层感光材料，然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形；7)蚀刻将上述线路板放入蚀刻药水中，蚀去非线路铜层，露出线路部分，得到最后成形线路图案；8)印刷防焊油在线路板上不需要贴装电子元器件的地方印上一层均匀的感光绿油膜，严格控制感光绿油膜的厚度公差±0.2mil；9)化学镍、金利用化学方法在上述线路板的独立铜线路上沉积出规定要求厚度的镍层，并在镍层之上镀一层金；10)后工序在上述线路板上印刷字符，之后利用数控切割设备将上述线路基板切割成规定尺寸、形状的产品，然后利用电子检测设备进行整板...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫介云，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]