一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法，包括以下步骤：１）原料的前工序处理；２）内层线路图形转移及线路检查；３）压板；４）钻孔及沉铜；５）板面电镀；６）外层线路图形转移；７）蚀刻；８）印刷防焊油；９）化学镍、金；１０）后工序。本技术发明专利技术的目的是克服了现有技术中的不足之处，提供一种品质好、工艺简单，而且产品性能良好的硬制线路板代替柔性线路板的生产方法。

【技术实现步骤摘要】

本技术专利技术涉及。
技术介绍
印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。根据线路 板的刚性特性可分为硬制线路板和柔性线路板。由于柔性线路板具有如下几点突出优势， 使得近年来柔性线路板发展迅速1)可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩，方便器件组装；2)散热性能好，可利用F-PC缩小体积；3)实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。但是，柔性线路板原材料价格过高，且很多都依赖于国外进口，不利于我国民族工 业的自主发展；同时，柔性线路板生产过程中须重点解决的技术难点比较多(板薄、线隙 小、公差严)，制造成本相对较高，若能把柔性线路板转为硬制线路板制作，生产成本则可节 约50%左右，这样就可为线路板供应商争取更多的定单，与客户达到双赢的良好局面；同 时，柔性线路板的更改和修补比较困难；而且，一般来说，柔性线路板主要用于需要弯折的 场合，如果设计或工艺不合理，就容易产生微裂纹等缺陷，从而进一步加重了修补的难度， 使得工艺修补成本高于硬制线路板。另外，由于材料的柔性特征，使其在制造过程中不易进 行自动化加工处理，从而导致产量下降，整本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法，其特征在于包括一下步骤：１）原料的前工序处理对经过检查合格的板厚公差为±０．３５ｍｉｌ的覆铜板和树脂胶片进行切割，表面清洗和烘干；２）内层线路图形转移及线路检查在上述线路板面铜箔上贴上一层感光材料，然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形，采用自动光学检测仪器检测线路板面是否出现线路断、短路不良；３）压板将上述线路基板与树脂胶片按设计进行同向排列，压合，得到层压线路板；４）钻孔及沉铜上述层压线路板采用高硬度钻嘴在制定区域钻贯通孔，并通过沉铜的方法在已钻孔层压线路板的孔内沉积出一层导通层与层之间的铜层，使所述的通孔成为导通孔；５）板面电镀采用全板电镀...

【技术特征摘要】
一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法，其特征在于包括一下步骤1)原料的前工序处理对经过检查合格的板厚公差为±0.35mil的覆铜板和树脂胶片进行切割，表面清洗和烘干；2)内层线路图形转移及线路检查在上述线路板面铜箔上贴上一层感光材料，然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形，采用自动光学检测仪器检测线路板面是否出现线路断、短路不良；3)压板将上述线路基板与树脂胶片按设计进行同向排列，压合，得到层压线路板；4)钻孔及沉铜上述层压线路板采用高硬度钻嘴在制定区域钻贯通孔，并通过沉铜的方法在已钻孔层压线路板的孔内沉积出一层导通层与层之间的铜层，使所述的通孔成为导通孔；5)板面电镀采用全板电镀的方法对上述层压线路板进行电镀，加长电流脉冲时间，使层压线路板上的导通孔和板面均得到一定厚度的导电铜；6)外层线路图形转移在上述线路板的铜箔表面上贴上一层感光材料，然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形；7)蚀刻将上述线路板放入蚀刻药水中，蚀去非线路铜层，露出线路部分，得到最后成形线路图案；8)印刷防焊油在线路板上不需要贴装电子元器件的地方印上一层均匀的感光绿油膜，严格控制感光绿油膜的厚度公差±0.2mil；9)化学镍、金利用化学方法在上述线路板的独立铜线路上沉积出规定要求厚度的镍层，并在镍层之上镀一层金；10)后工序在上述线路板上印刷字符，之后利用数控切割设备将上述线路基板切割成规定尺寸、形状的产品，然后利用电子检测设备进行整板...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫介云，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]