高密度互联电路板的金属基板整平装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种高密度互联电路板的金属基板整平装置，包括工作台、龙门架、气缸、上模和下模，所述龙门架安装在工作台表面，气缸竖直嵌装在龙门架上端，气缸下端活塞杆的端部安装上模，上模的下表面向下凸出，在工作台表面还安装一与上模相配合的下模。本实用新型专利技术通过调节调速阀可控制上模的下降速度，保护板材免受冲击，通过调节减压阀可实现对不同材质、尺寸板材整平时的最佳下压力，通过调节时间继电器单元可实现对不同材质、尺寸板材整平时的最佳下压时间。整平时可实现每分钟１０片，对批次产品的整平合格率达到９５％以上，整平后板材的稳定性一致、不反弹。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于印制电路板加工
，尤其是一种高密度互联电路板的金属 基板整平装置。
技术介绍
金属基板是用来制作高密度互联电路板的一种特殊基板材料，又称绝缘金属基 板，其结构是由最上层的铜箔线路层、中层的环氧树脂绝缘介质层和下层的金属基板(铝或 铜材)叠放构成。该金属基板具有优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能，被越来越 广泛地应用在混合集成电路、汽车、大功率电气设备、电源设备等领域。金属基板的平整度 是影响散热性的重要指标，散热性又决定了电路板的性能，平整度主要受以下两方面影响 1.金属基板在冲压、切割等机械加工时，受力超过其屈服强度时，会产生塑性变形，从而导 致其发生翘曲，进而影响产品的平整度；2.每层材料之间的热膨胀系数差异问题，铜箔线 路层中的铜为17X 10_6Cm/Cm/°C，金属基板中的铝为23 X 10_6Cm/Cm/°C，环氧树脂绝缘介质 为110X10_6Cm/Cm/°C，可见每层材料之间较大差异的热膨胀系数影响了平整度。金属基板 的平整度已成为困扰PCB生产厂家的一个主要问题，各厂家为此投入了大量的人力、物力 和精力，但都收效甚微。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、成本低廉且操 作简便、整平效果好的高密度互联电路板的金属基板整平装置。本技术采取的技术方案是一种高密度互联电路板的金属基板整平装置，其特征在于包括工作台、龙门架、 气缸、上模和下模，所述龙门架安装在工作台表面，气缸竖直嵌装在龙门架上端，气缸下端 活塞杆的端部安装上模，上模的下表面向下凸出，在工作台表面还安装一与上模相配合的 下模。而且，所述气缸两侧的龙门架上还对称穿装有两个竖直导柱，两根竖直导柱的上 端连接一限位支架，两个导柱的下端连接上模，在限位支架上竖直安装有限位螺栓。而且，所述下模外侧的工作台上安装有一电路板限位挡片。而且，所述下模为两个，该两个下模水平间隔安装在一滑动平台上，该滑动平台由 一个安装在工作台上的水平气缸驱动。而且，所述气缸的一个供气端通过调速阀连接电磁换向阀的一个输出端，另一个 供气端直连电磁换向阀的另一个输出端，电磁换向阀的输入端通过减压阀连接气源，电磁 换向阀的控制端连接时间继电器单元，时间继电器单元连接一按键单元。本技术的优点和积极效果是本技术包括工作台、龙门架、气缸、上模和下模，上模和下模相互配合，通过气 缸的挤压力实现了金属基板的整平。通过调节调速阀可控制上模的下降速度，保护板材免 受冲击，通过调节减压阀可实现对不同材质、尺寸板材整平时的最佳下压力，通过调节时间继电器单元可实现对不同材质、尺寸板材整平时的最佳下压时间。整平时可实现每分钟10 片，对批次产品的整平合格率达到95%以上，整平后板材的稳定性一致、不反弹。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是图1的A-A向剖视图。图3是图1的俯视图。图4是控制部分的原理图。图5是双下模的结构示意图。具体实施方式下面结合实施例，对本技术进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性 的，不能以下述实施例来限定本技术的保护范围。一种高密度互联电路板的金属基板整平装置，如图1 4所示，其创新在于包括 工作台9、龙门架5、气缸2、上模6和下模8，龙门架安装在工作台表面，气缸竖直嵌装在龙 门架的上端，气缸下端的活塞杆端部安装上模，上模的下表面向下凸出，在工作台表面还安 装一与上模相配合的下模。其中上模、下模均由尼龙、胶木材料制成，有效保护了产品的外 观。下模由两个模块构成，该两个模块对称安装在工作台表面(如图2)，两个模块相对的端 面上端对称制出一弧形凹陷。为了保证上模下降过程中的稳定性，在气缸两侧的龙门架上还对称穿装有两个竖 直导柱4，两根竖直导柱的上端连接一限位支架3，两个导柱的下端连接上模，在限位支架 上竖直安装有两个限位螺栓1，该两个限位螺栓可调整高度。使用时，气缸带动上模下降，上 模通过竖直导柱带动限位支架下降，限位支架带动限位螺栓下降，下降到最低位时，限位螺 栓顶在龙门架的上端，操作人员调整限位螺栓的高度实现了对上模下降距离的限位。在下模外侧的工作台上安装有电路板限位挡片7，限位挡片可限制金属覆铜板的 横向位置，当然该限位挡片还可以设置成滑动结构以适应不同宽度的金属覆铜板的整平。本实施例中，气缸的一个供气端通过调速阀连接电磁换向阀的一个输出端，另一 个供气端直连电磁换向阀的另一个输出端，电磁换向阀的输入端通过减压阀连接气源，电 磁换向阀的控制端连接时间继电器单元，时间继电器单元连接一按键单元。本技术的工作过程是1.操作人员将金属覆铜板10放置在下模上，按下按键单元启动时间继电器单元， 时间继电器单元首先控制气源通过电磁换向阀向气缸送气，气缸活塞带动上模下降并与下 模一起挤压金属覆铜板；2.计时结束后，继电器控制单元驱动电磁换向阀换向，气缸活塞带动上模上升完 成金属覆铜板的整平工作。3.通过调节调速阀可控制上模的下降速度，保护板材免受冲击，通过调节减压阀 可实现对不同材质、尺寸板材整平时的最佳下压力，通过调节时间继电器单元可实现对不 同材质、尺寸板材整平时的最佳下压时间。本技术还可以增加一组下模来提高生产率，其中一组下模处于工作位置时，另一组下模处于上、下料位置。其结构如图5所示，两个下模水平间隔安装在一滑动平台12 上，该滑动平台滑动安装在工作台上安装的导轨11上，滑动平台由一个安装在工作台上的 水平气缸13驱动。 本技术在整平时可实现每分钟10片，对批次产品的整平合格率达到95以上， 整平后板材的稳定性一致、不反弹，是一种洁净高效、成本低的整平装置。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度互联电路板的金属基板整平装置，其特征在于：包括工作台、龙门架、气缸、上模和下模，所述龙门架安装在工作台表面，气缸竖直嵌装在龙门架上端，气缸下端活塞杆的端部安装上模，上模的下表面向下凸出，在工作台表面还安装一与上模相配合的下模。

【技术特征摘要】
一种高密度互联电路板的金属基板整平装置，其特征在于包括工作台、龙门架、气缸、上模和下模，所述龙门架安装在工作台表面，气缸竖直嵌装在龙门架上端，气缸下端活塞杆的端部安装上模，上模的下表面向下凸出，在工作台表面还安装一与上模相配合的下模。2.根据权利要求1所述的高密度互联电路板的金属基板整平装置，其特征在于所述 气缸两侧的龙门架上还对称穿装有两个竖直导柱，两根竖直导柱的上端连接一限位支架， 两个导柱的下端连接上模，在限位支架上竖直安装有限位螺栓。3.根据权利要求1所述的高密度互联电路板的金属基板整平装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：么世界，
申请(专利权)人：天津普林电路股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：12[中国|天津]