【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，具体涉及一种晶圆称重系统。
技术介绍
1、集成电路半导体制作过程中晶圆属于易碎品，需采用晶舟作为储存、运送及晶片加工的装置来保护晶圆，从而保护wafer(晶圆)在运输转移过程中不受破坏。晶舟设置有多个晶片的放置槽，每一个晶片放置槽用来放置晶片。
2、晶舟上有没有放置晶圆，以及具体放置晶片的位置等均需要检测。传统采用红外光感对射原理来进行检测。主要的量测原理是晶舟设置一红外线光感调节器，利用红外发生器产生红外线，并由红外接收器接收到照射的光线并将其转化为电能，进而传输到信号处理系统来判断是否有wafer介入。然而由于sic wafer的透明特性，传统红外线光感传感器时常会透过晶圆无法感知晶圆，造成无法获取晶片。且随着wafer透明程度的差异，不同透明程度的晶片需不同特性的红外线来检测，这样导致需不断调节红外发射器光源强度或者调节红外接收器的灵敏度，导致针对晶舟上晶圆的检测复杂不便。
3、因此，需要一种新的晶圆称重方案。
技术实现思路
1、有鉴于此，本说明书实施例提供一种晶圆称重系统。
2、本说明书实施例提供以下技术方案：
3、本说明书实施例提供一种晶圆称重系统，所述晶圆称重系统包括：
4、晶舟、称重传感器、检测电路及控制器；
5、所述晶舟与所述称重传感器杠杆平衡连接，其中称重传感器用于在晶舟中放置晶圆时，获取晶圆重量；
6、检测电路与称重传感器电连接，用于将称重传感器获取的晶圆重
7、控制器与检测电路电连接，用于接收并根据所述第一数字信息计算出晶舟上放置晶圆的数量。
8、与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：
9、本说明书实施例设计一种新的晶圆称重系统，适用于多种材质晶圆的称重，不仅提升晶圆称重的适用性和灵敏度，在称重过程中还无需进行繁琐的调节步骤等，提升称重的便捷性，提高称重效率。
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1.一种晶圆称重系统，其特征在于，所述晶圆称重系统包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆称重系统，其特征在于，晶舟的放置槽中设置形变检测模块，所述形变检测模块还与检测电路电连接；
3.根据权利要求2所述的晶圆称重系统，其特征在于，晶舟的放置槽还设置有位置编号；
4.根据权利要求1所述的晶圆称重系统，其特征在于，所述称重传感器包括第一称重传感器和第二称重传感器；
5.根据权利要求4所述的晶圆称重系统，其特征在于，所述第一称重传感器用于晶舟偏向一侧时获取晶圆的重量，还用于确定对应于晶舟一侧位置处放置晶圆数量多；
6.根据权利要求1所述的晶圆称重系统，其特征在于，所述晶圆称重系统还包括远程服务器；
7.根据权利要求6所述的晶圆称重系统，其特征在于，所述晶圆称重系统还包括工作机台；
8.根据权利要求7所述的晶圆称重系统，其特征在于，所述工作机台还用于显示晶圆数量及晶圆位置，且在确定晶圆数量超过阈值或者没有晶圆放置于晶舟时发出报警提醒。
9.根据权利要求1所述的晶圆称重系统，其特征在于，所述称重传
10.根据权利要求1所述的晶圆称重系统，其特征在于，所述晶舟放置不同尺寸的晶圆。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆称重系统，其特征在于，所述晶圆称重系统包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆称重系统，其特征在于，晶舟的放置槽中设置形变检测模块，所述形变检测模块还与检测电路电连接；
3.根据权利要求2所述的晶圆称重系统，其特征在于，晶舟的放置槽还设置有位置编号；
4.根据权利要求1所述的晶圆称重系统，其特征在于，所述称重传感器包括第一称重传感器和第二称重传感器；
5.根据权利要求4所述的晶圆称重系统，其特征在于，所述第一称重传感器用于晶舟偏向一侧时获取晶圆的重量，还用于确定对应于晶舟一侧位置处放置晶圆数量多；...
【专利技术属性】
技术研发人员：常乐伟，董新宇，李天祥，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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