【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制板加工，特别涉及一种钻孔加工处理方法、装置、介质及设备。
技术介绍
1、钻带是在pcb工业生产中，用于钻孔工序的一种程序性文档，是为钻机提供生产中数控钻所需要的坐标文件，指示钻头在程式的标记位置进行钻孔，完成pcb的钻孔过程。而多轴钻孔机床将多轴器固定在机架上，能够实现多个孔的加工，加工方便。
2、传统的加工方式通过人工进行钻孔作业，且在pcb整个生产过程中，钻孔工序所需设备数量多，钻孔生产耗时非常高，进而使得加工效率十分地低下，影响了加工作业的工作进程，而且加工精度不高，容易造成待加工产品的浪费，进而增大了人力物力的输出。因此，如何提高钻孔设备钻孔加工速度，进而实现多轴尽可能多的同步加工，是行业内亟需解决的技术难点。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种钻孔加工处理方法、装置、介质及设备，以解决现有技术不能对钻带的钻孔进行多轴同步加工、加工效率低下的问题。
2、本申请实施例的第一方面提供了一种钻孔加工处理方法，所述钻孔加工处理方法包括：
3、获取待加工工件的初始钻带文件，其中，所述初始钻带文件包括钻孔的孔位区域；
4、利用分割线将所述钻孔的孔位区域进行分割，得到第一孔位子区域和第二孔位子区域，其中，所述第一孔位子区域和第二孔位子区域为n个孔位子区域的任意两个子区域，n为大于等于2的整数；
5、计算第一孔位子区域每个孔位的孔坐标，与第二孔位子区域每个孔位相同坐标方向的孔坐标的坐标间隔
6、从所述所有坐标间隔中，筛选出目标坐标间隔；
7、按照目标坐标间隔确定最终拼孔方式；
8、按照所述最终拼孔方式和所述初始钻带文件，生成最终钻带文件；
9、根据所述最终钻带文件进行钻孔同步加工。
10、本申请实施例的第二方面提供了一种钻孔加工处理装置，所述钻孔加工处理装置包括：
11、获取模块，用于获取待加工工件的初始钻带文件，其中，所述初始钻带文件包括钻孔的孔位区域；
12、分割模块，用于利用分割线将所述钻孔的孔位区域进行分割，得到第一孔位子区域和第二孔位子区域，其中，所述第一孔位子区域和第二孔位子区域为n个孔位子区域的任意两个子区域，n为大于等于2的整数；
13、计算模块，用于计算第一孔位子区域每个孔位的孔坐标，与第二孔位子区域每个孔位相同坐标方向的孔坐标的坐标间隔，以得到所有坐标间隔；
14、筛选模块，用于从所述所有坐标间隔中，筛选出目标坐标间隔；
15、确定模块，用于按照目标坐标间隔确定最终拼孔方式；
16、加工模块，用于按照所述最终拼孔方式和所述初始钻带文件，生成最终钻带文件；根据所述最终钻带文件进行钻孔同步加工。
17、第三方面，本专利技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面所述的钻孔加工处理方法的步骤。
18、第四方面，本专利技术实施例提供了一种钻孔设备，其特征在于，所述钻孔设备包括多个钻机主轴以及第二方面所述的钻孔加工处理装置。
19、综上所述，本专利技术公开了一种钻孔加工处理方法、装置、介质及设备，通过获取待加工工件的初始钻带文件，初始钻带文件包括钻孔的孔位区域，利用分割线将钻孔的孔位区域进行分割，得到第一孔位子区域和第二孔位子区域，其中，第一孔位子区域和第二孔位子区域为n个孔位子区域的任意两个子区域，n为大于等于2的整数，计算第一孔位子区域每个孔位的孔坐标，与第二孔位子区域每个孔位相同坐标方向的孔坐标的坐标间隔，以得到所有坐标间隔，从所有坐标间隔中，筛选出目标坐标间隔，按照目标坐标间隔确定最终拼孔方式，进而按照最终拼孔方式和初始钻带文件，生成最终钻带文件，根据最终钻带文件进行钻孔同步加工。可见，本专利技术中利用分割线将钻孔的孔位区域进行分割，并计算n个孔位子区域的目标坐标间隔，进而根据目标坐标间隔，确定n个孔位子区域中的拼孔，得到最终拼孔方式，最后根据最终拼孔方式生成最终钻带文件对钻孔进行同步加工，不仅实现了多轴同步加工，还提高了钻孔设备钻孔加工效率，有利于实现pcb板加工的良品率的目的。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种钻孔加工处理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的钻孔加工处理方法，其特征在于，所述从所述所有坐标间隔中，筛选出目标坐标间隔，包括：
3.根据权利要求1所述的钻孔加工处理方法，其特征在于，所述按照目标坐标间隔确定最终拼孔方式，包括：
4.根据权利要求1所述的钻孔加工处理方法，其特征在于，所述分割线包括多条，所述确定最终拼孔方式之前，包括：
5.根据权利要求1-4中任一项所述的钻孔加工处理方法，其特征在于，所述待加工工件包括M个子加工区域，所述M个子加工区域与M个钻机主轴一一对应，M为大于等于2的整数；
6.根据权利要求5所述的基于钻带分割的钻孔控制方法，其特征在于，所述N个孔位子区域的面积大小相等。
7.根据权利要求1所述的基于钻带分割的钻孔控制方法，其特征在于，所述利用分割线将所述钻孔的孔位区域进行分割，包括：
8.一种钻孔加工处理装置，其特征在于，包括：
9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时
10.一种钻孔设备，其特征在于，所述钻孔设备包括多个钻机主轴以及权利要求8所述的钻孔加工处理装置。
...【技术特征摘要】
1.一种钻孔加工处理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的钻孔加工处理方法，其特征在于，所述从所述所有坐标间隔中，筛选出目标坐标间隔，包括：
3.根据权利要求1所述的钻孔加工处理方法，其特征在于，所述按照目标坐标间隔确定最终拼孔方式，包括：
4.根据权利要求1所述的钻孔加工处理方法，其特征在于，所述分割线包括多条，所述确定最终拼孔方式之前，包括：
5.根据权利要求1-4中任一项所述的钻孔加工处理方法，其特征在于，所述待加工工件包括m个子加工区域，所述m个子加工区域与m个钻机主轴一一对应，m为大于等于2的整数；
【专利技术属性】
技术研发人员：陈振康，谭浪，姜华，刘定昱，黎勇军，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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