【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体电子器件的，具体地，是一种电子器件的封装结构以及这种封装结构的制作方法。
技术介绍
1、随着集成电路技术的发展，集成电路板上的电子器件的排布越来越紧密。由于一些电子器件在工作过程中产生大量的热量，例如功率芯片在工作时由于高频的开关动作而产生大量的热量，如果这些热量不及时导走，将导致功率芯片温度过高而影响功率芯片的工作，甚至会导致功率芯片损坏。
2、为此，集成电路板上通常为发热量大的电子器件设置散热结构，常见的散热结构是设置散热基板，将发热量大的电子器件贴合在散热基板上，利用散热基板将电子器件所产生的热量及时导走。但是，由于散热基板的散热效率不高，对于发热量很大的电子器件，往往不能够满足散热要求。
3、现有的一些针对发热量较大的电子器件的散热结构是使用冷却液体的方式将电子器件的热量吸收并导走，例如，在电子器件的封装结构内设置多段流道，多段流道依次首位相接形成循环的冷却回路，冷却液体可以多段流道内流动。在其中一段流道内，冷却液体吸收电子器件产生的热量从液态转换成气态，在另一段流道内，气态的冷媒被冷却后转换成液态，液态的冷却液体再被用于吸收电子器件的热量，以此循环。
4、然而，现有的电子器件冷却结构中，流道设置在基板上，且功率芯片等电子器件通过焊点焊接在基板上，因此，电子器件与基板之间的热传导面积很小，散热效率低下，散热效果差。并且，由于电子器件仅仅通过一个表面焊接到基板上，因此，功率芯片只能够通过一个表面进行散热，散热效果不理想。
技术实现思路>
1、本专利技术的第一目的是提供一种散热效率高、散热效果好的电子器件封装结构。
2、本专利技术的第二目的是提供一种散热效果好的电子器件封装结构的制作方法。
3、为实现本专利技术的第一目的，本专利技术提供的电子器件封装结构包括相对设置的第一冷却板与第二冷却板，第一冷却板内形成有第一流道，第二冷却板内形成有第二流道，在第一冷却板与第二冷却板之间设置有第三流道与第四流道，第一流道、第三流道、第二流道、第四流道依次连通形成冷却回路；其中，第二冷却板朝向第一冷却板的一侧形成有芯片安装槽，芯片的外壁通过封装胶固定在芯片安装槽内，且芯片的外壁通过封装胶与芯片安装槽的内壁贴合；第二流道位于芯片安装槽远离第一冷却板的一侧。
4、由上述方案可见，芯片的外壁能够通过封装胶与芯片安装槽的内壁贴合，能够大幅度增加芯片与芯片安装槽之间的接触面积，且第二流道位于芯片安装槽的一侧，例如位于芯片安装槽的下方，这样，冷却液体流经第二流道时，能够快速的将芯片所产生的热量带走，散热效率高，散热效果好。
5、另外，由于芯片的侧壁还与芯片安装槽的内壁贴合，也就是芯片不仅仅通过下表面进行散热，还可以通过四个侧壁进行散热，芯片的散热面积进一步增加，能够进一步提升散热效果。
6、一个优选的方案是，芯片的下表面通过封装胶贴合在芯片安装槽的底壁上。
7、由此可见，整个芯片的下表面均可以贴合在芯片安装槽上，芯片并不是通过焊点与芯片安装槽接触，使得芯片与芯片安装槽之间的接触面积增大。由于芯片安装槽直接形成在第二冷却板上，因此，芯片的散热效果更佳。
8、进一步的方案是，芯片安装槽的槽壁自第二冷却板的表面向朝向第一冷却板的方向延伸，在芯片的周向上，芯片安装槽的槽壁围绕芯片布置；第三流道与第四流道的至少一部分形成在槽壁内。
9、进一步的方案是，芯片的侧表面通过封装胶贴合在芯片安装槽的槽壁的内表面上。
10、可见，由于在芯片安装槽内设置了第三流道和第四流道，冷却液体流经第三流道与第四流道的时候，还可以进一步带走芯片传导至芯片安装槽的槽壁上的热量，散热效果更好。
11、进一步的方案是，芯片安装槽的槽壁垂直于第二冷却板。这样，芯片可以以垂直的方式按照到芯片安装槽内，芯片安装槽与芯片的配合更加紧密，散热效果更好。
12、更进一步的方案是，芯片安装槽与第二冷却板一体成型。这样，芯片传导至芯片安装槽的热量可以快速的传导至第二冷却板，进入与第二流道内的冷却液体发生热交换，能够提升散热效率。
13、更进一步的方案是，第一流道、第二流道、第三流道与第四流道中的至少一个为蜂窝状微通道。
14、由于蜂窝状微通道可以增加冷媒与冷却板的接触面积，冷媒与冷却板的热交换效果更好，能够快速的实现冷媒与冷却板之间的热交换，提升芯片的散热效果。
15、为实现上述的第二目的，本专利技术提供的电子器件封装结构的制作方法包括在第二冷却板的一侧形成芯片安装槽，且第二冷却板内形成有第二流道；将芯片嵌入至芯片安装槽内，使得芯片的外壁通过封装胶固定在芯片安装槽内，且芯片的外壁通过封装胶与芯片安装槽的内壁贴合；在芯片与引脚之间连接金线；在芯片安装槽上形成第三流道与第四流道，第三流道与第四流道连通；将设置有第一流道的第一冷却板布置在第二冷却板的上方，使得第一流道与第三流道、第四流道连通。
16、由此可见，制作电子器件封装结构时，芯片安装到芯片安装槽内，使得芯片的外壁能够与芯片安装槽贴合，且芯片下表面能够贴合在芯片安装槽的底壁上，芯片与芯片安装槽的接触面积很大，使得芯片产生的热量能够快速的传导至芯片安装槽上。由于芯片安装槽形成在第二冷却板上，散发到第二冷却板上的热量能够快速的通过第二流道内的冷却液体带走，散热效果好。
17、进一步的方案是，芯片安装槽的槽壁垂直于第二冷却板；将芯片嵌入至芯片安装槽时，在芯片安装槽的底壁与槽壁的内表面涂抹封装胶后，以垂直的方式自上而下的放置到芯片安装槽内。
18、由此可见，芯片安装到芯片安装槽后，芯片与芯片安装槽之间的间隙很小，且芯片的外壁能够与芯片安装槽紧密的贴合，提升散热效果。
19、更进一步的方案是，在芯片安装槽上形成第三流道与第四流道时，在槽壁的上方向上形成带有通孔的空心柱。
20、可见，利用空心柱来形成第三流道和第四流道，使得第三流道与第四流道的制作工艺非常简单，有利于降低电子器件封装结构的生产成本。
21、更进一步的方案是，将第一冷却板布置在第二冷却板的上方时，将第一冷却板焊接在空心柱的上端。
22、由此可见，通过焊接的方式实现第一冷却板与空心柱的固定连接，可以将第一流道与第三流道、第四流道连通并封闭，能够降低电子器件封装结构的生产工艺的难度。
23、更进一步的方案是，将第一冷却板布置在第二冷却板的上方后，在第一冷却板与第二冷却板之间填充塑封料。
24、这样，在塑封料固化后形成塑封件，能够有效对芯片进行密封，满足电子器件封装的要求。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.电子器件封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件封装结构，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的电子器件封装结构，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的电子器件封装结构，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的电子器件封装结构，其特征在于：
6.根据权利要求1或2所述的电子器件封装结构，其特征在于：
7.根据权利要求1或2所述的电子器件封装结构，其特征在于：
8.电子器件封装结构的制作方法，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的电子器件封装结构的制作方法，其特征在于：
10.根据权利要求9所述的电子器件封装结构的制作方法，其特征在于：
11.根据权利要求10所述的电子器件封装结构的制作方法，其特征在于：
12.根据权利要求8或9所述的电子器件封装结构的制作方法，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.电子器件封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件封装结构，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的电子器件封装结构，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的电子器件封装结构，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的电子器件封装结构，其特征在于：
6.根据权利要求1或2所述的电子器件封装结构，其特征在于：
7.根据权利要求1或2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李亚龙，曹凯，肖世玉，
申请(专利权)人：英诺赛科苏州半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。