【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体电子器件的，具体地，是一种电子器件的封装结构以及这种封装结构的制作方法。
技术介绍
1、随着集成电路技术的发展，集成电路板上的电子器件的排布越来越紧密。由于一些电子器件在工作过程中产生大量的热量，例如功率芯片在工作时由于高频的开关动作而产生大量的热量，如果这些热量不及时导走，将导致功率芯片温度过高而影响功率芯片的工作，甚至会导致功率芯片损坏。
2、为此，集成电路板上通常为发热量大的电子器件设置散热结构，常见的散热结构是设置散热基板，将发热量大的电子器件贴合在散热基板上，利用散热基板将电子器件所产生的热量及时导走。但是，由于散热基板的散热效率不高，对于发热量很大的电子器件，往往不能够满足散热要求。
3、现有的一些针对发热量较大的电子器件的散热结构是使用冷却液体的方式将电子器件的热量吸收并导走，例如，在电子器件的封装结构内设置多段流道，多段流道依次首位相接形成循环的冷却回路，冷却液体可以多段流道内流动。在其中一段流道内，冷却液体吸收电子器件产生的热量从液态转换成气态，在另一段流道内，气态的冷媒被冷...
【技术保护点】
1.电子器件封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件封装结构，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的电子器件封装结构，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的电子器件封装结构，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的电子器件封装结构，其特征在于：
6.根据权利要求1或2所述的电子器件封装结构，其特征在于：
7.根据权利要求1或2所述的电子器件封装结构，其特征在于：
8.电子器件封装结构的制作方法，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的电子器件封装结构的制作方
【技术特征摘要】
1.电子器件封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件封装结构，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的电子器件封装结构，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的电子器件封装结构，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的电子器件封装结构，其特征在于：
6.根据权利要求1或2所述的电子器件封装结构，其特征在于：
7.根据权利要求1或2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李亚龙，曹凯，肖世玉，
申请(专利权)人：英诺赛科苏州半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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