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本发明提供一种电子器件封装结构及其制作方法，该电子器件封装结构包括相对设置的第一冷却板与第二冷却板，第一冷却板内形成有第一流道，第二冷却板内形成有第二流道，在第一冷却板与第二冷却板之间设置有第三流道与第四流道，第一流道、第三流道、第二流道、...
该专利属于英诺赛科（苏州）半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英诺赛科（苏州）半导体有限公司授权不得商用。

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