发光二极管芯片、显示基板及其制备方法和显示装置制造方法及图纸

技术编号:40966027 阅读:24 留言:0更新日期:2024-04-18 20:46
本公开实施例提供一种发光二极管芯片、显示基板及其制备方法和显示装置。发光二极管芯片包括:多个外延结构,任意两个外延结构之间具有间隙,外延结构上包括层叠设置的第一半导体图案、发光图案和第二半导体图案,多个外延结构的第二半导体图案相互连通构成第二半导体层;钝化层,钝化层位于第一半导体图案远离第二半导体层的一侧,钝化层上形成有与第一半导体图案一一对应的多个第一过孔;多个第一电极,位于钝化层远离第二半导体层的一侧,第一电极与第一半导体图案一一对应,第一电极通过对应的第一过孔与对应的第一半导体图案电连接;多个第二电极,第二电极位于第二半导体层远离发光图案的一侧,且与第二半导体层电连接。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及显示,具体涉及一种发光二极管芯片、显示基板及其制备方法和显示装置


技术介绍

1、微发光二极管具有高亮度、高对比度、快速响应以及低功耗的优点,通过在衬底上集成微发光二极管形成的高密度发光器件阵列,可以实现显示面板的薄膜化、微小化和矩阵化。


技术实现思路

1、本公开实施例提供一种发光二极管芯片、显示基板及其制备方法和显示装置。

2、第一方面,本公开实施例提供一种发光二极管芯片,包括:

3、多个外延结构,任意两个外延结构之间具有间隙,所述外延结构上包括层叠设置的第一半导体图案、发光图案和第二半导体图案,所述多个外延结构的第二半导体图案相互连通构成第二半导体层;

4、钝化层,所述钝化层位于第一半导体图案远离所述第二半导体层的一侧,所述钝化层上形成有与所述第一半导体图案一一对应的多个第一过孔;

5、多个第一电极,位于所述钝化层远离所述第二半导体层的一侧,所述第一电极与所述第一半导体图案一一对应,所述第一电极通过对应的所述第一过孔与对应的所述第一半导体图案电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发光二极管芯片,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的发光二极管芯片,其特征在于,所述外延结构对应多个第二电极,所述外延结构对应的多个第二电极在所述第二半导体层上的正投影围绕同一所述外延结构内所述发光图案在所述第二半导体层上的正投影。

3.一种显示基板,其特征在于,包括驱动背板和位于所述驱动背板上且呈阵列排布的多个发光二极管芯片,所述发光二极管芯片采用上述权利要求1-2中任一所述发光二极管芯片;其中,

4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括:

5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述导电连接...

【技术特征摘要】

1.一种发光二极管芯片,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的发光二极管芯片,其特征在于,所述外延结构对应多个第二电极,所述外延结构对应的多个第二电极在所述第二半导体层上的正投影围绕同一所述外延结构内所述发光图案在所述第二半导体层上的正投影。

3.一种显示基板,其特征在于,包括驱动背板和位于所述驱动背板上且呈阵列排布的多个发光二极管芯片,所述发光二极管芯片采用上述权利要求1-2中任一所述发光二极管芯片;其中,

4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括:

5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述导电连接层的材料为导电遮光材料,所述导电连接层上设置有与所述外延结构一一对应的多个第一出光孔;

6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,还包括:

7.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,所述第二出光孔在所述黑矩阵上的正投影完全覆盖对应的所述第一出光孔。

8.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,还包括:

9.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述预设颜色光为蓝色光;

10.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述导电连接层的厚度为10-100...

【专利技术属性】
技术研发人员:王明星曲燕李伟闫华杰孙倩焦志强
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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