【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光加工，特别涉及一种微沟槽的加工方法。
技术介绍
1、表面微沟槽是一种重要的表面功能结构，特别是在玻璃材料上。获得表面微沟槽的典型加工方式包括切削加工、磨削加工、电解加工、电火花加工、激光加工以及化学腐蚀。
2、切削加工和磨削加工可以获得高质量的加工表面，可在同一表面上加工不同深度的沟槽，但受到刀具的限制，难以实现0.5mm宽度以下的高深宽比微沟槽加工；电解加工和电火花加工可在导电材料上实现非接触式、无宏观切削力、高精度、高深宽比的微沟槽加工，但无法加工玻璃等绝缘材料；激光加工由于聚焦问题难以在玻璃上加工高深宽比的微沟槽；化学腐蚀方法能够实现高深宽比的微沟槽，但光刻掩膜等工艺复杂，无法在同一表面上实现多深度沟槽加工，且成本较高。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种微沟槽的加工方法，旨在提供一种能够实现在玻璃基材表面上同时加工多种深宽比的微沟槽的加工方法。
2、为实现上述目的，本专利技术提出一种微沟槽的加工方法，所述微沟槽的加工方法包括以
【技术保护点】
1.一种微沟槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的微沟槽的加工方法，其特征在于，所述步骤S20包括：根据所述多个预加工槽的深度，调节激光加工装置的Z轴高度，使贝塞尔激光对焦至所述基材上的预设的多个预加工槽的深度位置，以对基材进行加工，得到从基材表面延伸至基材内部的多个深度的预加工槽。
3.如权利要求1所述的微沟槽的加工方法，其特征在于，所述微沟槽的深度为100～800μm。
4.如权利要求1所述的微沟槽的加工方法，其特征在于，所述微沟槽的宽度为10～150μm。
5.如权利要求1所述的微沟槽的加...
【技术特征摘要】
1.一种微沟槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的微沟槽的加工方法，其特征在于，所述步骤s20包括：根据所述多个预加工槽的深度，调节激光加工装置的z轴高度，使贝塞尔激光对焦至所述基材上的预设的多个预加工槽的深度位置，以对基材进行加工，得到从基材表面延伸至基材内部的多个深度的预加工槽。
3.如权利要求1所述的微沟槽的加工方法，其特征在于，所述微沟槽的深度为100～800μm。
4.如权利要求1所述的微沟槽的加工方法，其特征在于，所述微沟槽的宽度为10～150μm。
5.如权利要求1所述的微沟槽的加工方法，其特征在于，在步骤s40中，所述蚀刻过程中蚀刻液对基材的蚀刻速...
【专利技术属性】
技术研发人员：董善坤，唐平高，
申请(专利权)人：迈科半导体技术广州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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