【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及玻璃通孔垂直互联，尤其涉及一种玻璃中介层、玻璃中介层的制备方法及制备设备。
技术介绍
1、硅通孔(through silicon via，tsv)技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。tsv技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连。硅通孔技术可以通过垂直互连减小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化。
2、玻璃材料和陶瓷材料没有自由移动的电荷，介电性能优良，热膨胀系数与硅接近，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔(through glass via，tgv)技术可以避免tsv绝缘性不良的问题，并且，不需要在衬底表面及tgv内壁沉积绝缘层，机械稳定性强，即便当转接板厚度小于100微米时，翘曲依然较小，此外，大尺寸超薄玻璃衬底更易于获取，因此，tgv及相关技术在光通信、射频、微波、微机电系统、微流体器件和三维集成领域有广泛的应用前景。但tgv孔径相对比较大且多为通孔，电镀时间和成本将增加，并且由于玻璃表面平滑，与常用金属(例如：铜)的黏附性较差，容易造成玻璃衬底与金属层之间的分层现象，导致金属层卷曲甚至脱落。
3、上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种玻璃中介层、玻璃中介层的制备方法及制备设备，旨在解决现有技术中传统tgv工艺电镀
2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种玻璃中介层的制备方法，所述方法包括以下步骤：
3、提供一玻璃衬底；
4、在所述玻璃衬底的第一表面刻蚀出阵列分布的盲孔；
5、通过喷墨打印金属液对所述盲孔进行填充，形成金属填充层；
6、在所述第一表面上依次形成第一重布线层、绝缘层以及凸点；
7、对所述玻璃衬底的第二表面进行研磨和抛光，以使所述金属填充层贯穿所述玻璃衬底；
8、在所述第二表面上形成第二重布线层，以得到所述玻璃中介层。
9、可选地，所述通过喷墨打印金属液对所述盲孔进行填充，形成金属填充层，包括：
10、根据所述盲孔尺寸，确定填充量；
11、根据单位打印量与所述填充量，确定滴墨次数；
12、根据所述滴墨次数，在所述盲孔中喷墨打印所述金属液，以填充所述盲孔；
13、对填充金属液后的盲孔进行真空干燥处理，形成所述金属填充层。
14、可选地，所述在所述第一表面上依次形成第一重布线层、绝缘层以及凸点，包括：
15、根据第一预设图案与第一预设厚度，在所述第一表面上喷墨打印所述金属液，形成所述第一重布线层，所述第一重布线层覆盖所述金属填充层；
16、根据第二预设图案与第二预设厚度，在所述第一重布线层上喷墨打印预设材料形成所述绝缘层，所述绝缘层具有凸点开口区域；
17、根据第三预设图案与第三预设厚度，在所述凸点开口区域喷墨打印所述金属液，形成所述凸点，所述凸点通过所述凸点开口区域与所述第一重布线层接触。
18、可选地，所述在所述第二表面上形成第二重布线层，包括：
19、根据第四预设图案与第四预设厚度，在所述第二表面上喷墨打印所述金属液，形成所述第二重布线层，所述第二重布线层覆盖所述金属填充层。
20、可选地，所述金属液为纳米金属的混合液或纳米金属的分散液，所述纳米金属包括纳米铜、纳米银以及纳米金。
21、可选地，所述第一重布线层与所述第二重布线层中线路的宽度大于等于25微米。
22、可选地，所述玻璃中介层的制备方法，还包括：
23、在喷墨打印的同时进行加热和/或紫外线照射，以使沉积的金属液得到固化。
24、可选地，所述通过喷墨打印金属液对所述盲孔进行填充，形成金属填充层之前，还包括：
25、对所述玻璃衬底的表面接触角进行处理，以使所述金属液在喷墨打印时不产生气泡。
26、此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种玻璃中介层，所述玻璃中介层为通过如上文所述的玻璃中介层的制备方法的步骤制备得到。
27、此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种玻璃中介层的制备设备，所述制备设备配置为实现如上文所述的玻璃中介层的制备方法的步骤，并制备得到如上文所述的玻璃中介层。
28、在本专利技术中，提供一玻璃衬底，在玻璃衬底的第一表面刻蚀出阵列分布的盲孔，通过喷墨打印金属液对盲孔进行填充，形成金属填充层，在第一表面上依次形成第一重布线层、绝缘层以及凸点，对玻璃衬底的第二表面进行研磨和抛光，以使金属填充层贯穿玻璃衬底，在第二表面上形成第二重布线层，以得到玻璃中介层。相较于传统tgv工艺中使用电镀方式填充通孔，电镀时间较长、损耗较大，本专利技术制备玻璃中介层时，利用喷墨打印填充盲孔，再减薄玻璃衬底厚度，形成能够贯穿玻璃衬底的通孔，代替传统的电镀填充通孔的方式，减少整体制备时间，提高生产效率，同时减小制备过程的损耗，减少成本。
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1.一种玻璃中介层的制备方法，其特征在于，所述玻璃中介层的制备方法，包括：
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述通过喷墨打印金属液对所述盲孔进行填充，形成金属填充层，包括：
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一表面上依次形成第一重布线层、绝缘层以及凸点，包括：
4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第二表面上形成第二重布线层，包括：
5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述金属液为纳米金属的混合液或纳米金属的分散液，所述纳米金属包括纳米铜、纳米银以及纳米金。
6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述第一重布线层与所述第二重布线层中线路的宽度大于等于25微米。
7.如权利要求1至6任一项所述的制备方法，其特征在于，所述玻璃中介层的制备方法，还包括：
8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述通过喷墨打印金属液对所述盲孔进行填充，形成金属填充层之前，还包括：
9.一种玻璃中介层，其特征在于，所述玻璃中介层为通过如权利要
10.一种玻璃中介层的制备设备，其特征在于，所述制备设备配置为实现如权利要求1至8任一项所述的玻璃中介层的制备方法的步骤，并制备得到如权利要求9所述的玻璃中介层。
...【技术特征摘要】
1.一种玻璃中介层的制备方法，其特征在于，所述玻璃中介层的制备方法，包括：
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述通过喷墨打印金属液对所述盲孔进行填充，形成金属填充层，包括：
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一表面上依次形成第一重布线层、绝缘层以及凸点，包括：
4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第二表面上形成第二重布线层，包括：
5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述金属液为纳米金属的混合液或纳米金属的分散液，所述纳米金属包括纳米铜、纳米银以及纳米金。
6.如权利要求5所述的制备方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐平高，李寿明，
申请(专利权)人：迈科半导体技术广州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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