【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热装置，具体为一种芯片系统散热装置。
技术介绍
1、芯片是集成电路的一种封装形式，它是将电子元器件、电路和系统集成在一个微小的硅片上，用于实现电子设备的功能，芯片是现代科技的重要组成部分，无处不在，影响着人们的生产生活，而芯片在工作时，容易产生热量，就需要用到散热装置，从而避免芯片损坏，目前的散热装置都是将风扇正对着芯片，从而对其进行降温，导致降温的效果比较差，为此，提出一种芯片系统散热装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片系统散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的目前的散热装置都是将风扇正对着芯片，从而对其进行降温，导致降温的效果比较差的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片系统散热装置，包括芯片系统主体，所述芯片系统主体固定安装在基板的内部，所述基板的内部一侧固定设有多个导热板，所述基板的两侧均固定连接有连接板，其中一个所述连接板设置在上方另一个设置在下方，所述连接板的一侧固定连接有安装板，所述安装板嵌入基板的内壁中，所述安装板的内部设置有安装座，所述安装座的外端固定设有多个固定杆，所述固定杆固定安装在安装板的内壁，所述安装座的一侧通过轴承座连接有连接杆，所述连接杆的一端连接有风扇，所述连接板的内部设置有过滤结构，在使用时，将芯片系统主体安装在基板的内部，当芯片系统主体长时间工作时温度较高时，启动基板两侧的风扇，因基板内部的温度升高，从而使内部空气上下流动，然后通过基板一侧上方的风扇将其排除，同时基板一侧下方的风扇会将
3、作为优选，所述过滤结构包括过滤板，所述过滤板嵌入在连接板的内部，所述过滤板的一侧均设置有多个固定块，所述连接板的一侧设有限位板，所述限位板的一侧两端均固定设有限位杆，所述限位杆贯穿连接板与固定块，所述限位板的内部螺纹连接有螺栓，在使用时，将过滤板扣在连接板的内壁，然后将限位板插接在连接板的内部，限位板一侧的限位杆会贯穿过滤板一侧的固定块，然后拧动螺栓，使螺栓的一端嵌入连接板的内部，从而对过滤板进行固定，过滤板会对空气进行过滤，避免灰尘进入基板的内部。
4、作为优选，所述基板的两侧均开设有安装槽，且安装槽的尺寸与安装板相适配，方便对安装板进行安装。
5、作为优选，所述固定块的内部开设有通孔，且通孔的尺寸与限位杆相适配，通过限位杆对过滤板进行限位。
6、作为优选，所述连接板的一侧开设有凹槽，所述限位板处于凹槽的内部，避免限位板凸出，造成安装不便。
7、作为优选，所述限位板与连接板的内部均开设有螺纹孔，且螺纹孔的尺寸与螺栓相适配，通过螺栓对限位板进行固定。
8、本技术采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
9、本技术通过导热板、连接板、安装板和安装座，在使用时，将芯片系统主体安装在基板的内部，在分别将安装板安装在基板的两侧，一个安装板安装在基板的一侧上方，另一个安装板安装在基板的另一侧下方,当芯片系统主体长时间工作时，启动安装板内部的风扇，因基板内部温度升高，导致空气向上流动，基板上方的风扇会将空气抽出，同时基板下方的风扇会将冷空气抽入基板的内部，形成一个对流散热，芯片系统主体的体表又与新移动过来的较冷空气进行热量交换，因而不断带走热量，从而提高散热效率。
10、本技术通过设置过滤板、固定块、限位板、限位杆和螺栓，在使用时，将过滤板扣在连接板的内部，然后将限位板安装在连接板的一侧，连接板一侧两端的限位杆会插接在连接板的内部，同时限位杆贯穿过滤板一侧的固定块，然后拧动螺栓，将螺栓一端与连接板螺纹连接，从而对过滤板进行固定，过滤板会对空气中灰尘进行过滤，避免灰尘进入基板的内部。
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1.一种芯片系统散热装置，包括芯片系统主体(1)，其特征在于：所述芯片系统主体(1)固定安装在基板(2)的内部，所述基板(2)的内部一侧固定设有多个导热板(3)，所述基板(2)的两侧均固定连接有连接板(4)，其中一个所述连接板(4)设置在上方另一个设置在下方，所述连接板(4)的一侧固定连接有安装板(5)，所述安装板(5)嵌入基板(2)的内壁中，所述安装板(5)的内部设置有安装座(6)，所述安装座(6)的外端固定设有多个固定杆(7)，所述固定杆(7)固定安装在安装板(5)的内壁，所述安装座(6)的一侧通过轴承座连接有连接杆(8)，所述连接杆(8)的一端连接有风扇(9)，所述连接板(4)的内部设置有过滤结构。
2.根据权利要求1所述的一种芯片系统散热装置，其特征在于：所述过滤结构包括过滤板(10)，所述过滤板(10)嵌入在连接板(4)的内部，所述过滤板(10)的一侧均设置有多个固定块(11)，所述连接板(4)的一侧设有限位板(12)，所述限位板(12)的一侧两端均固定设有限位杆(13)，所述限位杆(13)贯穿连接板(4)与固定块(11)，所述限位板(12)的内部螺纹连接有
3.根据权利要求1所述的一种芯片系统散热装置，其特征在于：所述基板(2)的两侧均开设有安装槽，且安装槽的尺寸与安装板(5)相适配。
4.根据权利要求2所述的一种芯片系统散热装置，其特征在于：所述固定块(11)的内部开设有通孔，且通孔的尺寸与限位杆(13)相适配。
5.根据权利要求2所述的一种芯片系统散热装置，其特征在于：所述连接板(4)的一侧开设有凹槽，所述限位板(12)处于凹槽的内部。
6.根据权利要求2所述的一种芯片系统散热装置，其特征在于：所述限位板(12)与连接板(4)的内部均开设有螺纹孔，且螺纹孔的尺寸与螺栓(14)相适配。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片系统散热装置，包括芯片系统主体(1)，其特征在于：所述芯片系统主体(1)固定安装在基板(2)的内部，所述基板(2)的内部一侧固定设有多个导热板(3)，所述基板(2)的两侧均固定连接有连接板(4)，其中一个所述连接板(4)设置在上方另一个设置在下方，所述连接板(4)的一侧固定连接有安装板(5)，所述安装板(5)嵌入基板(2)的内壁中，所述安装板(5)的内部设置有安装座(6)，所述安装座(6)的外端固定设有多个固定杆(7)，所述固定杆(7)固定安装在安装板(5)的内壁，所述安装座(6)的一侧通过轴承座连接有连接杆(8)，所述连接杆(8)的一端连接有风扇(9)，所述连接板(4)的内部设置有过滤结构。
2.根据权利要求1所述的一种芯片系统散热装置，其特征在于：所述过滤结构包括过滤板(10)，所述过滤板(10)嵌入在连接板(4)的内部，所述过滤板(10)的一侧均设置有多个固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛勇，
申请(专利权)人：北京格联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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