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本发明公开一种微沟槽的加工方法，涉及激光加工技术领域，所述微沟槽的加工方法包括以下步骤：S10、预设多个预加工槽的深度，至少一个预加工槽的深度与其他预加工槽的深度不同；S20、根据所述多个预设的预加工槽的深度，采用贝塞尔激光对基材进行加工，...
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