一种聚酰胺酰亚胺、薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种聚酰胺酰亚胺、薄膜及其制备方法，其以含酰胺结构二胺与其他二胺和各种二酐共聚，通过共缩聚法合成制备高性能聚酰胺酰亚胺及其薄膜。本发明专利技术聚酰胺酰亚胺薄膜分子量大、具有优异的力学性能、高的热稳定性、优异的成膜性和低的热膨胀系数，并且与基底具有良好的粘结性能。本发明专利技术可应用于制备单层或多层无胶挠性覆铜板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及材料科学领域，特别是。
技术介绍
近年来，随着三维(立体或3D)和可挠性组装的应用要求的扩大以及超精细节距 高密度技术的发展，电子产品继续向轻、薄、短、小化发展，从而进一步推动挠性覆铜 板材料及其制造技术的进步，挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit Board，简称 FPCB)已呈现出其在覆铜板和封装产业无可取代的地位。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依 照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连 接的一体化。利用FPCB可大大缩小电子产品的体积，适应电子产品向高密度、小型化、高可 靠方向发展的需要。目前生产的挠性印制电路基材中，最常见的是使用粘胶剂将聚酰亚胺薄膜和铜箔 粘合复合的有胶型三层法产品(俗称三层板)。然而由于胶层的存在导致三层板凳热稳 定性差，与基材的热膨胀系数相差较大；数层胶粘剂的厚度直接影响电路的散热性，这些都 大大地降低了挠性电路板的挠曲性能和挠曲寿命。因此，近几年，研究的热点主要集中在 无胶型二层法挠性覆铜板(称二层板)的研制。其主要的生产方法主要有以下几种其 一是采用真空溅射技术或蒸发沉淀技术，把铜沉积到绝缘膜上(如中国专利CN01109402/ CN1579754A)；其二是在聚酰亚胺薄膜表面通过化学沉积和电镀的方法形成铜导电层(如 中国专利CN95106677)；其三是采用改性的双马来酰亚胺封端型热固性聚酰亚胺直接涂覆 在铜箔上，同时采用化学酰亚胺化法和热酰亚胺化法制备获得二层型无胶挠性覆铜箔(如 中国专利CN101148509A)；其四是将作为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸溶液直接涂覆在金属 铜箔上，然后进行梯度升温脱水酰亚胺化制备聚酰亚胺覆铜箔(如中国专利CN00137383/ CN1410471A)。第四种方法具有生产成本低、工艺简单的优点。通过溶液浇铸法制备的传统聚酰亚胺薄膜的力学性能一般为IOOMPa左右。为了 满足线路板加工及应用过程的力学要求，一般在传统聚酰亚胺的成膜过程中需进行一定 的拉伸取向处理，以提高其结构的有序性从而提高薄膜的力学性能，拉伸强度一般可达到 150MPa以上。然而，如果采用上述的第四种方法制备聚酰亚胺覆铜箔，则无法实施成膜过程 的拉伸取向，所得到的聚酰亚胺覆铜箔的力学性能难以满足现有加工及应用过程的需求。 另一方面，传统聚酰亚胺薄膜与铜箔之间的粘结性能较差，很难满足高性能的要求，因此， 需要对传统的聚酰亚胺体系进行改进，获得具有优异综合性能的新型聚酰亚胺体系。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的在于一种聚酰胺聚酰亚胺，其热稳定性、尺寸稳定性 和力学性能等综合性能优秀，且其与基材之间的粘结性能也大大改善。本专利技术的另一个目的是提供上述聚酰胺聚酰亚胺材料制得的聚酰胺聚酰亚胺薄膜。本专利技术的另一目的在于提供上述聚酰胺聚酰亚胺、薄膜的制备方法。本专利技术的目的是这样实现的一种聚酰胺酰亚胺，由下列结构通式材料的一种或 两种以上混合组成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰胺酰亚胺，其特征在于：由下列结构通式材料的一种或两种以上混合组成：　　＊＊＊　　式中：　　（１）ｎ＝１～３，Ｘ和Ｙ的比值为（１００～０．０１）∶（０～９９．９９）；　　（２）Ａｒ↓［１］、Ａｒ↓［２］、Ａｒ↓［５］和Ａｒ↓［６］分别为选自下述结构式基团中的一种或两种以上，且Ａｒ↓［１］、Ａｒ↓［２］、Ａｒ↓［５］和Ａｒ↓［６］可相同或不同：　　＊＊＊　　其中，Ｒ↓［１］～Ｒ↓［１５９］选自氢，苯环、羧酸根、羟基、氰基、甲氧基、酯基、碳原子数为１～４的烷基或烯丙基，且可以含有氮、氧、硫、卤素；Ｒ↓［１６０］选自下述基团中的一种：　　＊＊＊　　－ＣＯ－、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｓ－Ｓ－、－ＳＯ↓［２］－、－ＣＨ↓［２］－、－Ｃ（ＣＨ↓［３］）↓［２］－、－Ｃ（ＣＦ↓［３］）↓［２］－、－Ｏ－Ｒ↓［１８３］－Ｏ－其中，Ｒ↓［１６１］～Ｒ↓［１８２］选自氢，苯环，羧酸根、羟基、氰基、甲氧基、酯基、碳原子数为１～４的烷基或烯丙基，且可以含有氮、氧、硫、卤素；Ｒ↓［１８３］选自下述基团中的一种：　　＊＊＊　　其中，Ｒ↓［１８４］～Ｒ↓［２５４］选自氢，苯环，羧酸根、羟基、氰基、甲氧基、酯基、碳原子数为１～４的烷基或烯丙基，且可以含有氮、氧、硫、卤素；　　（３）Ａｒ↓［３］和Ａｒ↓［４］选自下述结构式基团中的一种或两种以上，且Ａｒ↓［３］和Ａｒ↓［４］可相同或不同：　　＊＊＊　　其中，Ｒ↓［２５５］～Ｒ↓［２７８］分别为氢，苯环，羧酸根、羟基、氰基、甲氧基、酯基、碳原子数为１～４的烷基或烯丙基，且可以含有氮、氧、硫、卤素；Ｒ↓［２７９］选自下述基团中的一种或两种以上：　　＊＊＊　　－ＣＯ－、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ↓［２］－、－ＣＨ↓［２］－、－Ｃ（ＣＨ↓［３］）↓［２］－、－Ｃ（ＣＦ↓［３］）↓［２］－、＊、－Ｏ－Ｒ↓［２８０］－Ｏ－、　　其中Ｒ↓［２８０］为下述结构式基团中的任何一种：　　　　　　　＊＊＊　　其中，Ｒ↓［２８１］～Ｒ↓［３７５］分别为氢，苯环，羧酸根、羟基、氰基、甲氧基、酯基、碳原子数为１～４的烷基或烯丙基，且可以含有氮、氧、硫、卤素。...

【技术特征摘要】
一种聚酰胺酰亚胺，其特征在于由下列结构通式材料的一种或两种以上混合组成式中(1)n＝1～3，X和Y的比值为(100～0.01)∶(0～99.99)；(2)Ar1、Ar2、Ar5和Ar6分别为选自下述结构式基团中的一种或两种以上，且Ar1、Ar2、Ar5和Ar6可相同或不同其中，R1～R159选自氢，苯环、羧酸根、羟基、氰基、甲氧基、酯基、碳原子数为1～4的烷基或烯丙基，且可以含有氮、氧、硫、卤素；R160选自下述基团中的一种 CO 、 O 、 S 、 S S 、 SO2 、 CH2 、 C(CH3)2 、 C(CF3)2 、 O R183 O 其中，R161～R182选自氢，苯环，羧酸根、羟基、氰基、甲氧基、酯基、碳原子数为1～4的烷基或烯丙基，且可以含有氮、氧、硫、卤素；R183选自下述基团中的一种其中，R184～R254选自氢，苯环，羧酸根、羟基、氰基、甲氧基、酯基、碳原子数为1～4的烷基或烯丙基，且可以含有氮、氧、硫、卤素；(3)Ar3和Ar4选自下述结构式基团中的一种或两种以上，且Ar3和Ar4可相同或不同其中，R255～R278分别为氢，苯环，羧酸根、羟基、氰基、甲氧基、酯基、碳原子数为1～4的烷基或烯丙基，且可以含有氮、氧、硫、卤素；R279选自下述基团中的一种或两种以上 CO 、 O 、 S 、 SO2 、 CH2 、 C(CH3)2 、 C(CF3)2 、 O R280 O 、其中R280为下述结构式基团中的任何一种其中，R281～R375分别为氢，苯环，羧酸根、羟基、氰基、甲氧基、酯基、碳原子数为1～4的烷基或烯丙基，且可以含有氮、氧、硫、卤素。FSA00000266230500011.tif,FSA00000266230500012.tif,FSA00000266230500021.tif,FSA00000266230500022.tif,FSA00000266230500023.tif,FSA00000266230500031.tif,FSA00000266230500032.tif2.一种以权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张艺，林文璇，方铭岳，刘四委，池振国，许家瑞，
申请(专利权)人：中山大学，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]