【技术实现步骤摘要】
本专利技术基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构属于半导体测试设备。
技术介绍
1、探针卡是一种用于测试裸芯的测试接口，探针卡中的测试探针使测试机和芯片电连接，测试机向裸芯写入数据以及从裸芯读出数据，实现裸芯测试。
2、由于裸芯样式繁多，凸块或触点的数量和位置各不相同，因此需要针对待测裸芯来设计专用探针卡，这使得测试成本居高不下。然而，批次相近、升级换代的两批裸芯，大部分凸块或触点位置相同，因此在对应的两代探针卡中，探针分布也会高度相似。在这种情况下，没有必要完全重新开发探针卡，就会造成不必要的开发资源浪费。
3、为了解决上述问题，其中一种思路是设计一种探针能够拆装的探针卡。例如：申请号201711435569.0的专利技术专利《快速拆装探针卡》，其结构包括：pcb板，其中部设有第一通孔，该pcb板上下两面沿第一通孔四周设有若干导电触点；若干探针，每一探针的一端成弯钩状；夹针组件，其具有与pcb板第一通孔对应的第二通孔，将若干探针装载其中并使得探针弯钩状一端朝内布设，探针另一端延伸出夹针组件；第一压环，其将探针另一端的延伸部压于pcb板一面的导电触点上；通过可拆卸式的结构设计，将探针组装至pcb板上，可以实现快速组装、快速拆卸、快速更换；通过夹针组件的定位孔，实现高精度定位，探针卡的品质更有保障。
4、然而，这种结构难以确保测试探针在固定过程中的稳定性，随检测使探针内的针尖伸缩，容易导致测试探针松动，严重时导致后续检测难以精确定位，导致测试失败；而为有效固定测试探针，又容易导致探针在需要更换时不易
5、这两项技术的共同特点都是能够拆装探针。由于在该细分领域，市面上并没有专业拆装设备，因此这项工作只能依靠人工完成，而探针尺寸微小，直径只有零点几毫米，而且又有在数千个密集排列的探针中完成个别探针的拆装，这项工作难度之大可想而知。
6、因此，能否设计一种不需要拆卸探针，就能实现不同组合的结构，是本领域亟待解决的关键技术问题。
技术实现思路
1、针对上述技术需求，本专利技术设计了一种基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构，其中，模板依据待测裸芯凸块或触点位置来设计，这样能够实现在不拆卸探针的情况下，仅通过更换不同模板来适应不同的待测芯片，大幅降低了探针卡的研发成本和研发周期。
2、本专利技术的目的是这样实现的：
3、基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构，包括：针筒阵列结构、针尾、弹簧、针头和模板；
4、所述针筒阵列结构上设置有成阵列分布的阶梯通孔，所述针尾包括第一限位端和第一尖端，按照第一尖端在下，第一限位端在上的方向，针尾从阶梯通孔中伸出；在阶梯通孔内部，紧挨针尾上方放置有弹簧；在阶梯通孔内部，紧挨弹簧上方放置有针头；所述针头包括第二限位端和第二尖端，按照第二限位端在下，第二尖端在上的方向，放置在弹簧上方；
5、所述针筒阵列结构上方还设置有安装部，所述安装部用于固定针头，所述针筒阵列结构下方还设置有定位孔和螺纹孔；
6、依据待测裸芯凸块或触点位置，所述模板上开有测试通孔，所述针尾的第一尖端从测试通孔中伸出，用于电连接测试机或待测裸芯；所述模板上方还设置有定位伸出端，所述定位伸出端插入定位孔，实现模板和针筒阵列结构之间的定位；所述模板上还设置有与螺纹孔位置相对应的安装孔，螺栓穿过安装孔后与螺纹孔螺纹连接，实现将模板固定在针筒阵列结构下方。
7、上述基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构，所述针尾从阶梯通孔中完全伸出时，所述弹簧处于弹性压缩状态；当针尾的第一尖端底部与针筒阵列结构底部位于同一水平面时，所述弹簧仍然处于弹性压缩状态。
8、上述基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构，所述安装部为t形结构，位于相邻两个阶梯通孔之间，所述第二限位端为工形结构，所述安装部的豁口和所述第二限位端的豁口位于同一水平面，限位板从所述安装部的豁口和所述第二限位端的豁口中间穿过，实现对针头的限位。
9、上述基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构，所述针筒阵列结构的加工工艺方法，步骤如下：
10、步骤a、在基材上加工与第一尖端直径相对应的通孔；
11、步骤b、与步骤a所述通孔同轴，加工与第一限位端直径相对应的盲孔；步骤a的通孔与步骤b的盲孔共同形成阶梯通孔；
12、步骤c、在基材上表面，沿阶梯通孔的两个阵列方向，在水平面上铣去多余的基材，保留下安装部的基础部分；
13、步骤d、在安装部的基础部分，沿阶梯通孔的某一个阵列方向，铣出内槽，形成t形结构的安装部。
14、上述基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构，安装方法如下：
15、步骤a、按照第一尖端在下，第一限位端在上的方向，在针筒阵列结构的所有阶梯通孔中放入针尾；
16、步骤b、在阶梯通孔内部，紧挨针尾上方放置弹簧；
17、步骤c、按照第二限位端在下，第二尖端在上的方向，在阶梯通孔内部，紧挨弹簧上方放置针头；
18、步骤d、用压板将所有针头同步下压，使得安装部的豁口和所述第二限位端的豁口位于同一水平面；
19、步骤e、限位板从所述安装部的豁口和所述第二限位端的豁口中间穿过，实现对针头的限位；
20、步骤f、将限位板固定在针筒阵列结构；
21、步骤g、撤去压板；
22、步骤h、从针筒阵列结构底部放置模板，并用螺栓将模板固定安装在针筒阵列结构底部。
23、本专利技术基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构的有益效果在于：模板依据待测裸芯凸块或触点位置来设计，这样能够实现在不拆卸探针的情况下，仅通过更换不同模板来适应不同的待测芯片，大幅降低了探针卡的研发成本和研发周期。
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1.基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构，其特征在于，包括：针筒阵列结构（1）、针尾（2）、弹簧（3）、针头（4）和模板（5）；
2.根据权利要求1所述的基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构，其特征在于，所述针尾（2）从阶梯通孔（1-1）中完全伸出时，所述弹簧（3）处于弹性压缩状态；当针尾（2）的第一尖端（2-2）底部与针筒阵列结构（1）底部位于同一水平面时，所述弹簧（3）仍然处于弹性压缩状态。
3.根据权利要求1所述的基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构，其特征在于，所述安装部（1-2）为T形结构，位于相邻两个阶梯通孔（1-1）之间，所述第二限位端（4-1）为工形结构，所述安装部（1-2）的豁口和所述第二限位端（4-1）的豁口位于同一水平面，限位板（6）从所述安装部（1-2）的豁口和所述第二限位端（4-1）的豁口中间穿过，实现对针头（4）的限位。
4.根据权利要求1所述的基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构，其特征在于，所述针筒阵列结构（1）的加工工艺方法，步骤如下：
5.根据权利要求1所述的基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构，其特征在于
...【技术特征摘要】
1.基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构，其特征在于，包括：针筒阵列结构（1）、针尾（2）、弹簧（3）、针头（4）和模板（5）；
2.根据权利要求1所述的基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构，其特征在于，所述针尾（2）从阶梯通孔（1-1）中完全伸出时，所述弹簧（3）处于弹性压缩状态；当针尾（2）的第一尖端（2-2）底部与针筒阵列结构（1）底部位于同一水平面时，所述弹簧（3）仍然处于弹性压缩状态。
3.根据权利要求1所述的基于模板的免探针拆卸式探针阵列结构，其特征在于，所述安装部（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：江波，
申请(专利权)人：苏州迪克微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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