【技术实现步骤摘要】
一种ATE探针预组装用针筒装载机及其分选器
[0001]本专利技术一种
ATE
探针预组装用针筒装载机及其分选器涉及半导体测试和
ATE
探针预组装
。
技术介绍
[0002]ATE
(
Automatic Test Equipment
)指广义上的
IC
测试设备
。
包含了软件和硬件的结合,一般由大量的测试机能集合在一起,由电脑控制来测试半导体芯片的功能性
。
测试设备上需要大量的
ATE
探针,对
ATE
探针的生产提出了新的要求
。
[0003]ATE
探针主要由针管
、
针头
、
弹簧和针尾四个部件构成,在生产过程中,需要先将该四个部件进行预组装,依次将针尾
、
弹簧和针头装入针管内,预组装完成后,在针管外壁打上铆坑,实现组装
。
[0004]为提高预组装效率,结合图
12
所示,通常首先采用治具板对针筒进行批量装载,通过在治具板上阵列设置漏孔,由于漏孔下部的直径大于针筒一端的直径,并且小于针筒另一端外壁的最大直径,使针筒的下端容易落入漏孔中,而针筒以相反的方向无法进入
。
因此,在治具板内撒入多个针筒,在进行晃动后,多数针筒能够以正确的方向落入漏孔内,由于无法保障所有的针筒均能够落入漏孔,在晃动后,需要人工进行检查,将未落入漏孔的针筒捡出 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种
ATE
探针预组装用针筒装载机,其特征在于,包括:基座(1)
、
治具板(2)
、
机械臂(3)
、
投放器(4)和分选器(5),所述基座(1)上放置有治具板(2),基座(1)上还设置有机械臂(3),机械臂(3)上设置有分选器(5),分选器(5)上设置有投放器(4);所述基座(1)用于盛放治具板(2);所述治具板(2)上阵列设置有若干个能够容纳针筒的漏孔;所述机械臂(3)用于驱动分选器(5)在治具板(2)上的漏孔之间逐个移动;所述投放器(4)用于将单个针筒以竖直姿态投入分选器(5);所述分选器(5)用于将投放器(4)投入的针筒分选并投入漏孔内,该分选包括:将倒置姿态进入的针筒以正置姿态排出,将正置姿态进入的针筒以正置姿态排出
。2.
根据权利要求1所述的一种
ATE
探针预组装用针筒装载机,其特征在于,所述基座(1)包括:基座体(1‑1)
、
传送带(1‑2)和滑槽(1‑3),所述基座体(1‑1)上设置有用于治具板(2)滑动的滑槽(1‑3),滑槽(1‑3)底部设置有用于驱动治具板(2)的传送带(1‑1)
。3.
根据权利要求2所述的一种
ATE
探针预组装用针筒装载机,其特征在于,所述的治具板(2)包括:板体(2‑1)
、
通孔(2‑2)和阶梯口(2‑3),所述的板体(2‑1)上阵列设置有若干个通孔(2‑2),每个通孔(2‑2)上均设置有阶梯口(2‑3),一个所述通孔(2‑2)和一个阶梯口(2‑3)构成一个漏孔
。4.
根据权利要求3所述的一种
ATE
探针预组装用针筒装载机,其特征在于,所述机械手(3)为二轴机械臂
。5.
根据权利要求4所述的一种
ATE
探针预组装用针筒装载机,其特征在于,所述投放器(4)包括:漏斗段(4‑1)
、
圆筒段(4‑2)
、
投放辊(4‑3)和投放段(4‑4),所述的漏斗段(4‑1)下端连通有圆筒段(4‑2),圆筒段(4‑2)底部设置有投放辊(4‑3),投放辊(4‑3)底部设置有投放段(4‑4),所述圆筒段(4‑2)在宽度方向上能够容纳单个针筒,圆筒段(4‑2)在高度方向上能够容纳多个针筒,圆筒段(4‑2)的侧面设置有开口,所述的投放辊(4‑3)设置在该开口处
。6.
根据权利要求5所述的一种
ATE
探针预组装用针筒装载机,其特征在于,所述分选器(5)包括:外圈(5‑1)
、
随动圈(5‑2)
、
内圈(5‑3)
、
翻转圈(5‑4)
、
入口(5‑5)
、
卡接口(5‑6)
、
底口(5‑7)
、
分选口(5‑8)
、
翻转出口(5‑9)
、
翻转口(5‑
10
)
、
第一出口(5‑
11
)
、
第二出口(5‑
12
)和第三出口(5‑
13
),所述外圈(5‑1)
、
随动圈(5‑2)和内圈(5‑3)由外向内依次嵌套连接,所述外圈(5‑1)的顶部设置有入口(5‑5),入口(5‑5)底部连通有设置在随动圈(5‑2)上的卡接口(5‑6),卡接口(5‑6)底部连通有设置在内圈...
【专利技术属性】
技术研发人员:江波,
申请(专利权)人:苏州迪克微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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