一种引线框架材料及其加工方法技术

一种引线框架材料及其加工方法，涉及一种用于分立器件或集成电路块合金的框架材料及其制作方法。其材料的重量百分比的组分包括：Ｆｅ：０．１％－０．１４％；Ｐ：０．０２８％－０．０４０％；Ｚｎ：０．０１５％－０．０３％；Ｓｎ：０．０２％－０．０３２％；余量为铜，且Ｃｕ≥９９．７％、Ｆｅ／Ｐ为２．８－３．５。制作过程包括合金设计－熔炼－半连续铸造－热轧－铣面－粗扎－时效退火－粗轧－中间退火－精轧扎－消除应力－剪切包装。本发明专利技术的一种引线框架材料，通过控制Ｆｅ／Ｐ的比例，提高了材料的耐高温软化能力，在高温４７０℃下处理３分钟后的硬度为原始硬度的８０％以上。

【技术实现步骤摘要】

，涉及一种用于分立器件或集成电路块合金的框 架材料及其制作方法。
技术介绍
引线框架材料是当今高品质铜带的代表，用户使用引线框架铜带的后续加工方式 一般为铜带-在高速精密冲床上冲压成形--电镀--热压焊接芯片--线焊--树脂封装。 将封装好的分立器件或集成电路块，用钎焊方法将外引线焊接在印刷电路基板上的导体板 上。因此材料应满足温度、接合、应力等诸多环境使用条件。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了提供一种耐高温软化的引线框架材料及其加工方法。本专利技术的目的是通过下述方案实现的。一种引线框架材料，其特征在于其材料的重量百分比的组分包括Fe: 0. 1% -0. 14% ；P 0. 028% -0. 040% ；Zn 0. 015% -0. 03% ；Sn 0. 02% -0. 032% ；余量为 铜，且 Cu 彡 99. 7%,Fe/P 为 2. 8-3. 5。一种引线框架材料，其材料的重量百分比的组分包括Fe 0. 1 % -0. 14 % ;P 0. 028% -0· 040% ；Zn 0. 015% -0. 03% ；Sn 0. 02% -0. 032% ；余量为铜，且 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架材料，其材料的重量百分比的组分包括：Ｆｅ：０．１％－０．１４％；Ｐ：０．０２８％－０．０４０％；Ｚｎ：０．０１５％－０．０３％；Ｓｎ：０．０２％－０．０３２％；余量为铜，且Ｃｕ≥９９．７％、Ｆｅ／Ｐ为２．８－３．５。

【技术特征摘要】
一种引线框架材料，其材料的重量百分比的组分包括Fe0.1％ 0.14％；P0.028％ 0.040％；Zn0.015％ 0.03％；Sn0.02％ 0.032％；余量为铜，且Cu≥99.7％、Fe/P为2.8 3.5。2.如权利要求1所述的一种引线框架材料的加工方法，其特征在于其加工过程的步骤 依包括(1)将熔炼的引线框架材料合金锭进行热轧；热轧温度为830 860°C，7道次热轧，终 轧温度620 670°C，淬火后温度< 400°C，冷却后温度≤60°C ；(2)采用DANIELIF...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪庆，李岩，王玉明，吴昊，赵智勇，马静，徐计锋，柯清华，王丽芳，王轶，
申请(专利权)人：中铝华中铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：42[中国|湖北]