一种引线框架材料及其带材的加工方法技术

一种引线框架材料及其带材的加工方法，特别涉及一种电子行业用引线框架材料及其带材的制作方法。其特征在于其材料的重量百分比的组分包括：Ｆｅ：２．２％－２．４％；Ｐ：０．０２％－０．０３％；Ｚｎ：０．０１５％－０．０３％；Ｓｎ：０．０２％－０．０２５％；余量为铜，且铜含量≥９７％。本发明专利技术一种引线框架材料，在普通框架材料Ｃ１９４的基础上，通过加入Ｓｎ和控制Ｆｅ、Ｐ、Ｚｎ含量来提高材料的强度。主要用于大规模集成电路、半导体元器件、ＬＥＤ等，该合金比普通的框架材料Ｃ１９４具有更高的强度，大大地提高了产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

，特别涉及一种电子行业用引线框架材料 及其带材的制作方法。
技术介绍
引线框架材料在现代电子行业应用广泛，功能主要为支撑芯片、散失热量、连接 外部电路、功率分配及环境保护。其主要加工方式为冲压、蚀刻、光刻，在材料加工前后进行 镀Ag、Ni、Pd等金属，然后进行模压、接线、封装、修整、成形等多道工序。因此要求具有良好 的综合品质，以满足温度、接合、应力等诸多环境使用条件。引线框架是芯片的载体，又是连接内外引线实现器件功能的关键结构件。随着集 成电路封装的高密度化，引线框架材料向着高强度、高导电、高导热、高软化温度、良好的工 艺性能、钎焊性能、蚀刻性能等方向发展。目前，已经应用的引线框架C194材料的成份为Cu彡97%，Fe :2. 2.6%，P 0.015% 0. 15%, Zn 0. 05% _0. 20%，是普通中强度引线框架材料。普通C194引线框架 材料强度不高，而且极易发生热轧开裂，C194的强度不足，严重影响后续产品的使用寿命， 而且生产成本极高。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了提供一种具有高强度、产品使用寿命的引线框架材料及其 带材的加工方法。本专利技术的目的是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架材料，其特征在于其材料的重量百分比的组分包括：Ｆｅ：２．２％－２．４％；Ｐ：０．０２％－０．０３％；Ｚｎ：０．０１５％－０．０３％；Ｓｎ：０．０２％－０．０２５％；余量为铜，且铜含量≥９７％。

【技术特征摘要】
一种引线框架材料，其特征在于其材料的重量百分比的组分包括Fe2.2％ 2.4％；P0.02％ 0.03％；Zn0.015％ 0.03％；Sn0.02％ 0.025％；余量为铜，且铜含量≥97％。2.如权利要求1所述的引线框架材料带材的加工方法，其特征在于其加工过程的步骤 包括(1)铸造合金锭；(2)热轧，热轧温度为930 960°C，终轧温度700 760°C；(3)在线淬火，在线淬火温度为700 760°C淬火，淬火后温度<300°C，(4)在线冷却，冷却后温度彡60°C；(5)铣面...

【专利技术属性】
技术研发人员：程万林，刘志平，刘正斌，李楚方，沈韶峰，石运涛，刘炎，董振兴，赵健，
申请(专利权)人：中铝华中铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：42[中国|湖北]