表面贴装型ＬＥＤ器件及使用其的显示屏制造技术

一种表面贴装型ＬＥＤ器件，包括至少一个ＬＥＤ芯片、下基座、上基座及封装胶体。下基座承载ＬＥＤ芯片。上基座与下基座结合，且，上基座设置有台阶。封装胶体设置于上基座上。封装胶体包括覆盖台阶的封装基体及设置于封装基体上的光学透镜。本实用新型专利技术的表面贴装型ＬＥＤ器件，将台阶状上基座与具有一定高度的封装基体相结合，减小封装胶体的体积，减少光损耗，增强出光效率，且，结构简单；其次，通过上基座所设置的台阶结构，覆盖具有透镜结构的封装胶体，能够提供具有宽视角的光强分布，弥补直插式ＬＥＤ与Ｔｏｐ?ＬＥＤ的不足。另外，还提供一种使用这种表面贴装型ＬＥＤ器件的显示屏。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明用的半导体发光元件，尤其涉及一种表面贴装型LED器 件及使用这种LED器件的显示屏。
技术介绍
目前，户外显示屏多采用直插式LED，但存在诸多缺陷(1) 一致性差；(2)制造工 艺复杂，生产效率低；(3)安装工艺要求高，难以保证户外显示屏的质量；(4)体积大，不利 于缩短显示屏的像素间距，从而限制了户外显示屏分辨率的提高。虽然，市面上出现了用于替代直插式LED的表面贴装(SurfaceMounted Devices, SMD)型LED器件——“顶部发光LED(TopLED) ”，但由于Top LED属潮湿敏感型器件，寿命 短，工作稳定性差。当Top LED应用在户外显示屏上时，灌封胶体仅能填充Top LED之间的 空隙，而Top LED的塑料反射杯上表面以及封装胶体裸露在外，所以灌封胶体不能对LED器 件起到防潮防风的作用。其次，由于难以控制填涂各Top LED之间的灌封胶体的高度，容易 使灌封胶体污染TOP LED的发光面，从而影响器件的出光效果。另外，由于Top LED是直接 用封装胶体填满器件的反射腔即可，不能提供特定的光学透镜结构，视角受到限制，难以满 足户外显示屏的宽视角要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、宽视角、出光效果好的表面 贴装型LED器件，能够弥补直插式LED与Top LED的不足。另外，还需提供一种一致性好、工艺简单、体积小、防潮能力强、视角宽的显示屏。本技术的专利技术目的是通过以下技术方案来实现的一种表面贴装型LED器件，包括至少一个LED芯片、下基座、上基座以及封装胶体。 所述下基座承载所述LED芯片。所述上基座与所述下基座结合，且，所述上基座设置有台 阶。所述封装胶体设置于所述上基座上。所述封装胶体包括覆盖所述台阶的封装基体及设 置于所述封装基体上的光学透镜。上述的表面贴装型LED器件，其中所述光学透镜的出光面为椭球体形、倒U型或 球缺型。上述的表面贴装型LED器件，其中所述封装基体与光学透镜成一体结构。上述的表面贴装型LED器件，其中还包括杯状通孔，设置于所述上基座的中央 处，所述上基座的四周边缘设置所述台阶。上述的表面贴装型LED器件，其中所述台阶最外围的侧壁与所述封装基体的侧壁平齐。上述的表面贴装型LED器件，其中所述杯状通孔的纵截面呈矩形、方形或倒梯 形，其内壁涂覆有反射材料。上述的表面贴装型LED器件，其中所述反射材料为银、铬或者反光油墨；所述封装胶体的材料为环氧树脂。上述的表面贴装型LED器件，其中还包括贴装所述LED芯片的芯片安放部和正电 极部、负电极部，分别设置于所述下基座。上述的表面贴装型LED器件，其中所述芯片安放部包括覆盖下基座上、下表面的 导热层及贯穿下基座的至少一个导热通孔。上述的表面贴装型LED器件，其中所述导热通孔的内壁设置有与所述下基座上、 下表面的导热层成一体结构的导热层，且/或，填充有与所述下基座上、下表面的导热层成 一体结构的导热材料。上述的表面贴装型LED器件，其中所述芯片安放部包括通孔、热沉以及小反射杯 体。所述通孔设置于所述下基座上。所述热沉装配于所述通孔内、与通孔形状相匹配。所 述小反射杯体由热沉的上表面向内凹陷形成。上述的表面贴装型LED器件，其中所述热沉的形状为圆柱状、台阶状、圆台状或者工字型。上述的表面贴装型LED器件，其中所述正电极部、负电极部分别设有正电极的打 线部、负电极的打线部；所述芯片安放部为覆盖下基座的上表面、且与正电极的打线部或负 电极的打线部电性连接的导电材料。上述的表面贴装型LED器件，其中所述正电极部、负电极部分别包括覆盖下基座 上、下表面的导电层及贯穿下基座的至少一个导电通孔；所述导电通孔的内壁镀有或填充 有与所述导电层成一体结构的导电材料。上述的表面贴装型LED器件，其中所述上基座、下基座的材料均为玻璃纤维布基 材料，或者上基座为纯树脂类材料，下基座为金属芯PCB板或者陶瓷材料；所述LED芯片为 红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、紫光LED芯片的其中的一种或者其组合。上述的表面贴装型LED器件，其中所述下基座为支架，所述上基座为半包封该支 架的外壳。上述的表面贴装型LED器件，其中所述支架设有贴装LED芯片的芯片安放部和 正电极部、负电极部；所述正电极部、负电极部分别设有正电极的打线部、负电极的打线部； 所述芯片安放部与正电极的打线部或者负电极的打线部电性连接。上述的表面贴装型LED器件，其中所述外壳的材料为塑料或者陶瓷。一种使用多个上述任意一种LED器件的显示屏，包括安装面板、壳体及灌封胶体。 所述壳体外包围所述安装面板。所述LED器件贴装在所述安装面板上。所述灌封胶体填涂 各LED器件之间的空隙，且，与部分封装胶体相结合，顶部介于封装基体的上表面与下表面 之间。上述的显示屏，其中所述灌封胶体为热膨胀系数与封装胶体的热膨胀系数接近 的耐侯性的胶体。上述的显示屏，其中所述灌封胶体的颜色为黑色；所述LED器件为单色LED器 件、双色LED器件、三色LED器件或者不同波段的单色LED器件的组合。本技术的表面贴装型LED器件及显示屏与现有技术相比具有以下有益效果1)在不牺牲增加封装胶体的体积和降低出光效率的前提下，本技术提供的表 面贴装型LED器件将台阶状上基座与具有一定高度的封装基体相结合，增加了器件的封装胶体高度。当该器件应用在户外显示屏时，该结构将有利于生产者控制灌封胶体的高度，且 可保证器件的封装胶体与灌封胶体相接合，能够保护显示屏和器件内部的结构，达到防风 防潮的作用。2)通过上基座所设置的台阶结构，覆盖具有透镜结构的封装胶体，能够提供具有 宽视角的光强分布，改进传统Top LED器件的不足，可代替直插式LED应用在户外显示屏领 域。3)由于本技术的LED器件属于表面贴装型，可以直接通过回流焊批量安装， 提高生产效率，有效地保证各器件的高度一致性，克服基于直插式LED的户外显示屏存在 的亮度不均的“马赛克”现象。4)基于本技术的表面贴装型LED器件制造的显示屏，通过控制灌封胶体的高 度，保证LED器件的基座完全被封装胶体和灌封胶体覆盖，不裸露在空气之外，工艺简单， 有利于保护LED器件免受外界潮气的影响，达到防潮的要求，同时确保灌封胶体的高度不 影响出光面，使显示屏具有较高亮度的显示。附图说明为了易于说明，本技术由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图Ia为本技术第一实施方式的表面贴装型LED器件的立体分解图；图Ib为本技术第一实施方式的表面贴装型LED器件的立体图；图Ic为图Ib的正面剖视图；图2为本技术第二实施方式的表面贴装型LED器件的正面剖视图；图3为本技术第三实施方式的表面贴装型LED器件的正面剖视图；图4为本技术第四实施方式的表面贴装型LED器件的正面剖视图；图5为本技术第五实施方式的表面贴装型LED器件的立体分解图；图6为本技术基于表面贴装型LED器件制造的显示屏结构示意图。具体实施方式图Ia所示为本技术第一实施方式的表面贴装型LED器件的立体分解图。同 时参阅图Ib与图lc，其中，图Ib为本技术第一实施方式的表面贴装型LED器件的立体 图；图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装型ＬＥＤ器件，包括至少一个ＬＥＤ芯片、下基座、上基座以及封装胶体；所述下基座承载所述ＬＥＤ芯片；所述上基座与所述下基座结合；所述封装胶体设置于所述上基座上；其特征在于，所述上基座设置有台阶，所述封装胶体包括覆盖所述台阶的封装基体及设置于所述封装基体上的光学透镜。

【技术特征摘要】
一种表面贴装型LED器件，包括至少一个LED芯片、下基座、上基座以及封装胶体；所述下基座承载所述LED芯片；所述上基座与所述下基座结合；所述封装胶体设置于所述上基座上；其特征在于，所述上基座设置有台阶，所述封装胶体包括覆盖所述台阶的封装基体及设置于所述封装基体上的光学透镜。2.根据权利要求1所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述光学透镜的出光面为 椭球体形、倒U型或球缺型。3.根据权利要求1所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述封装基体与光学透镜 成一体结构。4.根据权利要求1所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，还包括杯状通孔，设置于 所述上基座的中央处，所述上基座的四周边缘设置所述台阶。5.根据权利要求4所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述台阶最外围的侧壁与 所述封装基体的侧壁平齐。6.根据权利要求4所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述杯状通孔的纵截面呈 矩形、方形或倒梯形，其内壁涂覆有反射材料。7.根据权利要求6所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述反射材料为银、铬或 者反光油墨；所述封装胶体的材料为环氧树脂。8.根据权利要求1所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，还包括贴装所述LED芯片 的芯片安放部和正电极部、负电极部，分别设置于所述下基座。9.根据权利要求8所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述芯片安放部包括覆盖 下基座上、下表面的导热层及贯穿下基座的至少一个导热通孔。10.根据权利要求9所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述导热通孔的内壁设 置有与所述下基座上、下表面的导热层成一体结构的导热层，且/或，填充有与所述下基座 上、下表面的导热层成一体结构的导热材料。11.根据权利要求8所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述芯片安放部包括通 孔、热沉以及小反射杯体；所述通孔设置于所述下基座上；所述热沉装配于所述通孔内、与 通孔形状相匹配；所述小反射杯体由热沉的上表面向内凹陷形成。12.根据权利要求11所述的表面贴装型LED器件，其特征在于，所述热沉的形状为圆柱 状、台阶状、圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：余彬海，夏勋力，李伟平，梁丽芳，李程，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]