在电子器件上使用的反应性热熔粘合剂制造技术

本公开涉及一种使用反应性热熔粘合剂组合物制备电子组件的方法，所述反应性热熔粘合剂组合物包含大气固化预聚物并任选地包含软化点为至少约120℃的热塑性组分，以及使用所述方法制备的所述电子组件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本公开涉及一种使用反应性热熔粘合剂组合物制备电子组件的方法，所述反应性热熔粘合剂组合物包含大气固化预聚物并任选地包含软化点为至少约120℃的热塑性组分，以及使用所述方法制备的所述电子组件。【专利说明】在电子器件上使用的反应性热熔粘合剂本申请要求于2011年7月22日提交并且并入本文中的美国临时申请N0.61/510，784 的权益。
技术实现思路
在一些方面，本专利技术涉及一种制备包括第一基材、第二基材以及位于两个基材之间的电子元件的电子组件的方法。该方法包括提供在存在水分的情况下固化并包含大气固化预聚物的反应性热熔粘合剂组合物。将粘合剂涂布到第一基材的至少一部分上。然后使第二基材的至少一部分与第一基材上的粘合剂接触。第一或第二基材中的任一者在涂布粘合剂之前包括电子元件。在一个实施例中，粘合剂还包含Mettler软化点为至少120°C的热塑性组分。在一些方面，本专利技术涉及这样的电子组件，其包括第一基材、第二基材、位于第一和第二基材之间的电子元件以及包含大气固化预聚物与水分的反应产物的反应性热熔粘合剂。将第一基材的至少一部分通过粘合剂粘合到第二基材的至少一部分。在一个实施例中，粘合剂还包含Mettler软化点为至少120°C的热塑性组分。【专利附图】【附图说明】图1示出在两个基材之间的电子元件的剖视图。图2示出在两个基材之间的电子元件的剖视图，其中粘合剂围绕组件的边缘。 图3示出在两个基材之间的电子元件的剖视图，其中粘合剂遍及整个组件。【具体实施方式】_9] 粘合剂组合物本专利技术所公开的粘合剂组合物是包含大气固化预聚物以及任选的Mettler软化点为至少120°C的热塑性组分的反应性热熔粘合剂。热塑性组分可选自热塑性弹性体、热塑性聚合物以及它们的组合。粘合剂在暴露于大气水分时固化。在固化之前，粘合剂在约100°C至约150°C的温度下显示约5，000厘泊(cps)至约500, OOOcps、或甚至约10，OOOcps至约400，OOOcps的熔融粘度。粘合剂在60°C下优选地显示至少约2磅/平方英寸(psi)、或甚至至少4psi的初始搭接剪切强度。优选地，当根据本文所述的搭接剪切强度测试方法在23°C和50%的相对湿度下历时12周后进行测试时，粘合剂显示至少约20ps1、或约30ps1、或约70psi或甚至约IOOpsi的最终搭接剪切强度。粘合剂能够提供蒸汽屏障。优选地，粘合剂在采用60密耳薄膜的形式时显示不大于20克/平方米/天、或甚至不大于10克/平方米/天的湿蒸汽透过率(MVTR)。当根据本文所述的剥离粘接强度测试方法进行测试时，粘合剂还优选地显示针对聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜具有小于50%的粘合失效、小于10%的粘合失效、或甚至小于5%的粘合失效。当与电子器件组件一起使用时，粘合剂优选地显示具有某些特性。例如，粘合剂优选地能够在低成本基材上于低温下进行处理。其优选地能够在自动化的卷对卷制造工艺中使用。其优选地显示不需要B阶段的或部分固化的快速附接。该组合物优选地具有长的开放时间或长的定型时间。该组合物优选地针对类似塑料的低能材料显示具有良好的初始强度和最终粘合强度。其优选地为柔性的。其优选地显示具有良好的水分和氧气阻隔性能。其优选地为光学透明的，并且在暴露于紫外线辐射或较高的温度时不会黄化。其优选地显示具有低渗气性和低空隙。并且其优选地通过消耗密封组件内的残余水分而起到干燥剂或除湿剂的作用。大气固化(湿固化)预聚物粘合剂包含大气固化预聚物。大气固化预聚物为在暴露于水分(如，大气水分)时固化的预聚物。可用的大气固化预聚物包括如异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物(如聚醚聚氨酯和聚酯聚氨酯);硅烷化封端的聚氨酯预聚物，聚二甲硅氧烷，烷氧基_、乙酰氧基-和氧氨基-硅烷封端的聚醚；硅烷官能的聚α烯烃聚合物；与烷氧基_、乙酰氧基-和氧氨基-有机官能化硅烷交联的烷基硅氧烷聚合物；以及它们的组合。粘合剂组合物优选地包含基于所述组合物的重量计其量为约5重量％、或约10重量％、或约15重量％,或约20重量％至约100重量％、或至约95重量％、或至约85重量％、或至约70重量％、或至约50重量％的大气固化预聚物。异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物。在其中大气固化预聚物为异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物的实施例中，多种异氰酸酯封端的预聚物可包含在粘合剂组合物中。可用的异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物包括具有至少2个异氰酸酯官能团的多异氰酸酯与多元醇(如，聚酯多元醇、聚醚多元醇或它们的组合)的反应产物。优选的异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物包括为脂族多异氰酸酯和多元醇的反应产物的那些。可用的多异氰酸酯包括如芳族异氰酸酯、脂族异氰酸酯、脂环族异氰酸酯，以及它们的组合。可用的芳族异氰酸酯包括如二苯亚甲基二异氰酸酯、2，2’ - 二苯亚甲基二异氰酸酯、4，4’ - 二苯基二甲基亚甲基二异氰酸酯、二苯亚甲基2，4’ - 二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、萘二异氰酸酯(如，萘1，5- 二异氰酸酯)、二 -和四烷基二苯甲烷二异氰酸酯、4，4- 二苄基二异氰酸酯、1，3-亚苯基二异氰酸酯、1，4-亚苯基二异氰酸酯，以及它们的组合。可用的脂族多异氰酸酯包括如1，3-环戊烷二异氰酸酯、1，4-环己烷二异氰酸酯、1，3-环己烷二异氰酸酯、氢化MDI (即，二环己基甲烷二异氰酸酯、H12-MDI)、甲基2，4-环己烷二异氰酸酯、甲基2，6-环己烷二异氰酸酯、1，4-双(异氰酸根合甲基)环己烷、1，3_双(异氰酸根合甲基)环己烷。其他合适的脂族二异氰酸酯包括如六亚甲基二异氰酸酯、氢化MD1、十二烷异氰酸酯、二聚体二异氰酸酯、四甲氧基丁烷1，4- 二异氰酸酯、丁烷1，4- 二异氰酸酯、己烷1，6-二异氰酸酯(HDI)、1，6-二异氰酸根-2，2，4-三甲基己烷、1，6-二异氰酸根-2，4，4-三甲基己烷、1，12-十二烷二异氰酸酯(C12DI)、聚合物异氰酸酯、三聚体异氰酸酯，以及它们的组合。合适的脂环族多异氰酸酯包括如上述芳族二异氰酸酯的氢化产物，包括如4，4’ - 二环己基甲烷二异氰酸酯(H12MDI)、1-异氰酸根合甲基-3-异氰酸根_1，5，5-三甲基环己烷(异佛尔酮二异氰酸酯，IPDI)、环己烷1，4-二异氰酸酯、氢化苯二甲基二异氰酸酯(H6XDI)、1-甲基-2，4- 二异氰酸根合环己烷、间-和对-四甲基二甲苯二异氰酸酯(m-TMXD1、p-TMXDI)、二聚体脂肪酸二异氰酸酯，以及它们的组合。优选地，异氰酸酯和多元醇以约4.0: 1.0至约4.0:1.5的NC0:0H比进行混合，以在多异氰酸酯预聚物中获得约0.1重量％至约10重量％的％NC0。一种可用于确定残余的 NCO 浓度的方法为 ASTM D-2572-80 “Standard Method for Isocyanate Group andUrethane Materials or Prepolymers”(用于异氰酸酯基团和氨基甲酸酯材料或预聚物的标准方法)。可用的异氰酸酯也在如U.S.4，775，719,U.S.4，808，255 和 U.S.4，820，368 中有所公开；所有这些专利均并入本文中。可用的市售多异氰酸酯的一个例子为得自美国密歇根州米德兰陶氏化学公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备电子组件的方法，包括：将包含大气固化预聚物的反应性热熔粘合剂组合物涂布至第一基材的至少一部分，以及使所述第一基材上的所述粘合剂与第二基材的至少一部分接触，所述第一和第二基材中的至少一个在涂布所述粘合剂组合物之前包括至少一个电子元件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·M·焦尔基尼，A·希雷，
申请(专利权)人：HB富勒公司，
类型：发明
国别省市：美国;US