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一种表面贴装型ＬＥＤ器件，包括至少一个ＬＥＤ芯片、下基座、上基座及封装胶体。下基座承载ＬＥＤ芯片。上基座与下基座结合，且，上基座设置有台阶。封装胶体设置于上基座上。封装胶体包括覆盖台阶的封装基体及设置于封装基体上的光学透镜。本实用新型的表面...
该专利属于佛山市国星光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星光电股份有限公司授权不得商用。

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