【技术实现步骤摘要】
本申请属于芯片封装，具体涉及一种柔性薄膜型芯片封装技术。
技术介绍
1、随着半导体技术不断进步和光电芯片行业快速发展，行业应用端对光电芯片性能要求越来越高，导致芯片的功耗、发热量大幅增加，传统芯片已经不能完全满足终端应用需求，因此需要导电性、散热性更好，性能更优异的芯片来匹配新型应用。
2、目前，市面上传统光电芯片衬底材料均为半导体材料，厚度约350μm，经过芯片制备、抛光处理后芯片厚度通常为150-250μm，在一些特殊应用场景中，会有一些更薄芯片需求，通常采用研磨、抛光的方式进行减薄，由于存在技术瓶颈，减薄极限厚度在70μm左右。对于半导体衬底芯片，减薄所带来的性能提高也是非常有限的，为达到功耗、散热等性能大幅提升，芯片薄膜化，采用金属薄膜衬底替代传统芯片半导体衬底是最有效的手段，薄膜芯片的厚度可以做到25μm甚至更薄，不仅性能大幅提升，同时成本更低，应用前景广泛。
3、由于薄膜芯片厚度薄、柔性、可弯曲的特点，给贴片和封装工艺带来了巨大挑战，传统芯片的封装工艺已经不能满足超薄芯片的封装需求。光电芯片封装主要包括固晶/贴片、固化、焊线、封装等工艺步骤，这些工艺步骤均与芯片自身特性关联性非常大。芯片固晶/贴片是利用专用设备通过导电胶将芯片贴装在封装基板pad上，使芯片背面电极与基板pad形成电气连接，导电胶通过高温烘烤方式进行固化，使芯片与基板pad紧密贴合，形成良好的欧姆接触。焊线是利用热、压力、超声能量使金属丝线与芯片电极或基板紧密焊合，实现芯片与芯片或芯片与基板之间的电气连接。
4、柔性
技术实现思路
1、本申请的目的是解决柔性超薄型光电芯片在贴片、焊线、封装过程中出现贴片后芯片脱落、芯片位移、溢胶短路及焊线后金线脱落、虚焊等异常问题，提高芯片封装良品率及产品的可靠性。
2、本申请第一方面提出一种柔性薄膜型芯片封装结构，包括：
3、封装基板，所述封装基板具有相对的第一侧面和第二侧面，在第一侧面上具有贴片pad、焊线pad,第二侧面上具有电极pad,第一侧面和第二侧面之间具有贯穿的导电孔；
4、在贴片pad上设置有对应待贴片的芯片外周尺寸的闭环阻挡层，导电胶填充在所述闭环阻挡层中；
5、所述芯片设置在所述闭环阻挡层上，通过导电胶紧密贴合在封装基板的贴片pad上。
6、根据本申请的一些实施例，所述闭环阻挡层由具有粘性的弹性绝缘材料形成。
7、根据本申请的一些实施例，所述的柔性薄膜型芯片封装结构，还包括互联焊线，所述互联焊线电连接所述芯片的正面电极和所述焊线pad。
8、根据本申请的一些实施例，所述互联焊线周围包覆有绝缘保护材料。
9、根据本申请的一些实施例，在芯片正面电极和封装基板焊线pad之间包覆绝缘材料，所述互联焊线跨过所述绝缘材料电连接所述芯片的正面电极和所述焊线pad。
10、本申请另一方面提出一种柔性薄膜型芯片的封装方法，包括：
11、提供封装基板，所述封装基板具有相对的第一侧面和第二侧面，在第一侧面上具有贴片pad、焊线pad,第二侧面上具有电极pad,第一侧面和第二侧面之间具有贯穿的导电孔；
12、在贴片pad上形成对应待贴片的芯片外周尺寸的闭环阻挡层，将导电胶填充在所述闭环阻挡层中；
13、将所述芯片放置在所述闭环阻挡层上，在芯片上施加压力使所述闭环阻挡层发生形变，直至将所述芯片通过导电胶紧密贴合在封装基板的贴片pad上。
14、根据本申请的一些实施例，所述的柔性薄膜型芯片封装方法，还包括通过互联焊线电连接所述芯片的正面电极和所述焊线pad。
15、根据本申请的一些实施例，所述的柔性薄膜型芯片封装方法，还包括：在所述互联焊线周围包覆绝缘保护材料。
16、根据本申请的一些实施例，所述的柔性薄膜型芯片封装方法，还包括：在通过互联焊线电连接所述芯片的正面电极和所述焊线pad之前，在芯片正面电极和封装基板焊线pad之间包覆绝缘材料，之后通过互联焊线跨过所述绝缘材料电连接所述芯片的正面电极和所述焊线pad。
17、根据本申请的一些实施例，在芯片上施加压力的方式包括真空气压、液压或物理加压。
18、根据本申请的柔性薄膜型芯片封装结构，通过在贴片pad上设置对应待贴片的芯片外周尺寸的闭环阻挡层，并将导电胶填充在所述闭环阻挡层中，之后将所述芯片设置在所述闭环阻挡层上，通过导电胶紧密贴合在封装基板的贴片pad上，能够有效解决柔性薄膜芯片在固晶/贴片过程中极易出现的溢胶、缺胶、翘曲、移位、裂片、脱层等问题，提高了柔性薄膜芯片封装良率及可靠性。
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1.一种柔性薄膜型芯片封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的柔性薄膜型芯片封装结构，其中，所述闭环阻挡层由具有粘性的弹性绝缘材料形成。
3.根据权利要求1所述的柔性薄膜型芯片封装结构，还包括互联焊线，所述互联焊线电连接所述芯片的正面电极和所述焊线pad。
4.根据权利要求3所述的柔性薄膜型芯片封装结构，其中，所述互联焊线周围包覆有绝缘保护材料。
5.根据权利要求3所述的柔性薄膜型芯片封装结构，其中，在芯片正面电极和封装基板焊线Pad之间包覆绝缘材料，所述互联焊线跨过所述绝缘材料电连接所述芯片的正面电极和所述焊线pad。
6.一种如权利要求1所述的柔性薄膜型芯片的封装方法，包括：
7.根据权利要求6所述的柔性薄膜型芯片封装方法，还包括通过互联焊线电连接所述芯片的正面电极和所述焊线pad。
8.根据权利要求7所述的柔性薄膜型芯片封装方法，还包括：在所述互联焊线周围包覆绝缘保护材料。
9.根据权利要求7所述的柔性薄膜型芯片封装方法，还包括：在通过互联焊线电连接所述芯片的正面电极和所述焊线
10.根据权利要求6所述的柔性薄膜型芯片封装方法，其中，在芯片上施加压力的方式包括真空气压、液压或物理加压。
...【技术特征摘要】
1.一种柔性薄膜型芯片封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的柔性薄膜型芯片封装结构，其中，所述闭环阻挡层由具有粘性的弹性绝缘材料形成。
3.根据权利要求1所述的柔性薄膜型芯片封装结构，还包括互联焊线，所述互联焊线电连接所述芯片的正面电极和所述焊线pad。
4.根据权利要求3所述的柔性薄膜型芯片封装结构，其中，所述互联焊线周围包覆有绝缘保护材料。
5.根据权利要求3所述的柔性薄膜型芯片封装结构，其中，在芯片正面电极和封装基板焊线pad之间包覆绝缘材料，所述互联焊线跨过所述绝缘材料电连接所述芯片的正面电极和所述焊线pad。
6.一种如权利要求1所述的柔性薄膜型芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈振，吴志猛，李华，王伟明，
申请(专利权)人：江苏宜兴德融科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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