【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子陶瓷及其制造领域，涉及一种微波介质陶瓷材料及其制备方法。
技术介绍
随着信息技术的迅猛发展，电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化及高可靠 性、高性能方面的需求，进一步推动了电子元件日益向微型化、集成化和高频化的方向发 展。低温共烧陶瓷(low-temperature cofired ceramics,LTCC)技术是实现这一要求的主 要途径之一。LTCC技术的应用都要求微波介质陶瓷材料能与高电导率的金属电极Cu、Ag共 烧。因此，降低材料的烧结温度、使其能够与Ag或Cu共烧是目前微波介质陶瓷研究的主要 方向。人们采用了多种方法来实现微波介质陶瓷材料的低温烧结，其中最常用的方法就 是将低熔点氧化物或玻璃相等烧结助剂加入到瓷粉中，通过液相烧结来降低陶瓷的烧结温 度。但是这种方法降低烧结温度的程度有限(不容易获得烧结温度低于900°C的介质陶 瓷)，而且高掺杂量的烧结助剂会不同程度地恶化材料的微波介电性能。另外一种方法就是 采用超细粉体作初始原料，但是超细粉体的制备工艺复杂，对绝大多数材料而言，烧结温度 降低的程度有限，很难满足实际的需要。因此...
【技术保护点】
一种微波介质陶瓷材料，其特征在于由Ｌｉ↓［２］Ｚｎ↓［３］Ｔｉ↓［４］Ｏ↓［１２］相和ＴｉＯ↓［２］两相组成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周焕福，陈秀丽，方亮，褚冬进，刘晓斌，王一良，
申请(专利权)人：桂林理工大学，
类型：发明
国别省市：45[中国|广西]
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