【技术实现步骤摘要】
本实施方式涉及一种电路衬底、半导体装置及半导体装置的制造方法。
技术介绍
1、作为高速动作时的噪声对策，提案有将电容器与半导体芯片一起设置于配线衬底的半导体装置。然而，电容器与配线衬底产生实体连接不良(翘起或脱落等)成为问题。
技术实现思路
1、[专利技术所要解决的问题]
2、本实施方式的目的在于提供一种能有效地检测电容器与电路衬底的连接不良的电路衬底、及半导体装置、以及半导体装置的制造方法。
3、[解决问题的技术手段]
4、本实施方式的电路衬底是具备多个具有第1面及相对于所述第1面位于相反侧的第2面的配线衬底的电路衬底。所述多个配线衬底将各自的第1面朝相同方向排列配置。所述多个配线衬底各自在所述第1面上具备与电子零件电连接的一对电极。在所述电路衬底形成着检查用路径。所述检查用路径具备在所述一对电极之间具有一端的第1配线、及在所述一对电极之间具有一端的第2配线，所述第1配线的一端与所述第2配线的一端隔开而形成。
【技术保护点】
1.一种电路衬底，具备多个具有第1面及相对于所述第1面位于相反侧的第2面；且
2.根据权利要求1所述的电路衬底，其中
3.根据权利要求1所述的电路衬底，其中
4.根据权利要求3所述的电路衬底，其中
5.根据权利要求1所述的电路衬底，其中
6.根据权利要求5所述的电路衬底，其中
7.根据权利要求6所述的电路衬底，其中
8.根据权利要求1所述的电路衬底，其中
9.根据权利要求8所述的电路衬底，其中
10.根据权利要求1所述的电路衬底，其中
11.一种半导体装置，具有：
12.根据权利要求11所述的半导体装置，其中
13.根据权利要求12所述的半导体装置，其中
14.根据权利要求13所述的半导体装置，其中
15.根据权利要求14所述的半导体装置，其中
16.根据权利要求15所述的半导体装置，其中
17.一种半导体装置的制造方法，包含以下：
18.根据权利要求17所述的半导体装置的制造方
19.根据权利要求17所述的半导体装置的制造方法，其中
20.根据权利要求17所述的半导体装置的制造方法，其中
...【技术特征摘要】
1.一种电路衬底，具备多个具有第1面及相对于所述第1面位于相反侧的第2面；且
2.根据权利要求1所述的电路衬底，其中
3.根据权利要求1所述的电路衬底，其中
4.根据权利要求3所述的电路衬底，其中
5.根据权利要求1所述的电路衬底，其中
6.根据权利要求5所述的电路衬底，其中
7.根据权利要求6所述的电路衬底，其中
8.根据权利要求1所述的电路衬底，其中
9.根据权利要求8所述的电路衬底，其中
10.根据权利要求1所述的电路衬底，其中
11.一种...
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