【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般地涉及半导体装置，并且更特别地涉及半导体装置和制作并且使用集成封装内天线(aip)结构的方法。
技术介绍
1、半导体装置通常存在于现代电子产品中。半导体装置执行广泛的各种功能，诸如信号处理、高速计算、传送和接收电磁信号、控制电子装置、将阳光变换成电以及创建用于电视显示器的视觉图像。半导体装置存在于通信、功率转换、网络、计算机、娱乐和消费产品的领域中。半导体装置还存在于军事应用、航空、汽车、工业控制器和办公装备中。
2、半导体装置不断地使用越来越先进的无线通信技术和协议。更新的5g通信芯片使用介质谐振器天线(dra)和其它先进的天线类型来在更高的5g频率通信。这些先进的天线通常使用柔性基底附着到半导体封装，所述柔性基底允许天线相对于封装按照各种角度定向。然而，使用柔性基底的制造过程昂贵而复杂。因此，存在对集成aip结构的需要。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种制作半导体装置的方法，包括：
2.如权利要求1所述的方法，还包括：将粘合剂安放在所述子封装和天线之间。
3.如权利要求1所述的方法，其中所述天线包括第二基底，并且其中所述子封装被安装到所述天线，其中所述第一基底被定向为垂直于所述第二基底。
4.如权利要求1所述的方法，还包括：
5.如权利要求1所述的方法，还包括通过下述步骤来形成所述接触焊盘：
6.如权利要求1所述的方法，还包括通过下述步骤来形成所述接触焊盘：
7.一种半导体装置，包括：
8.如权利要求7所述的半导体装置，还包括...
【技术特征摘要】
1.一种制作半导体装置的方法，包括：
2.如权利要求1所述的方法，还包括：将粘合剂安放在所述子封装和天线之间。
3.如权利要求1所述的方法，其中所述天线包括第二基底，并且其中所述子封装被安装到所述天线，其中所述第一基底被定向为垂直于所述第二基底。
4.如权利要求1所述的方法，还包括：
5.如权利要求1所述的方法，还包括通过下述步骤来形成所述接触焊盘：
6.如权利要求1所述的方法，还包括通过下述步骤来形成所述接触焊盘：
7.一种半导体装置，包括：
8.如权利要求7所述的半导体装置，还包括：粘合剂，被安放在所述子封装和天线之间。
9.如权利要求7所述的半导体装置，其中所述天线包括第二基底，并且其中所述天线被安装到所述子封装，其中所述第一基...
【专利技术属性】
技术研发人员：李承炫，李喜秀，
申请(专利权)人：JCET星科金朋韩国有限公司，
类型：发明
国别省市：
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