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本公开涉及集成封装内天线结构。半导体装置包括第一基底。电气部件被安放在第一基底上。板对板连接器被安放在第一基底上。包封剂被沉积在第一基底和电气部件上以形成子封装。板对板连接器保持从包封剂暴露。接触焊盘被形成在子封装的侧表面上。通过接触焊盘，...
该专利属于JCET星科金朋韩国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过JCET星科金朋韩国有限公司授权不得商用。

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