用于半导体晶片制造的无匹配器等离子体源制造技术

技术编号:40664251 阅读:20 留言:0更新日期:2024-03-18 18:58
描述了无匹配器等离子体源。无匹配器等离子体源包括控制器,该控制器耦合到敏捷式DC轨道,以控制在半桥晶体管电路的输出处生成的放大方波形的形状。无匹配等离子体源还包括半桥晶体管电路,该半桥晶体管电路用于生成放大的方波形,以向等离子体室的电极(例如天线)供电。无匹配等离子体源还包括位于半桥晶体管电路和电极之间的电抗电路。电抗电路具有消除电极的电抗的高质量因子。没有射频(RF)匹配器以及将无匹配器等离子体源耦合到电极的RF电缆。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于耦合至电极的无匹配器等离子体源。


技术介绍

1、等离子体系统用于在晶片上执行各种操作。等离子体系统包含射频(rf)产生器、rf匹配器、以及等离子体室。rf产生器经由rf电缆而耦合至rf匹配器,且rf匹配器耦合至等离子体室。rf功率经由rf电缆及rf匹配器而提供至等离子体室,晶片在等离子体室中经受处理。此外,将一种或更多种气体供应至等离子体室,并且在接收到rf功率时于等离子体室内产生等离子体。

2、本专利技术中所描述的实施方案就是在该背景下产生。


技术实现思路

1、本专利技术的实施方案提供系统、设备、方法以及计算机程序,其用于提供无匹配器等离子体源以耦合至电极。应理解,可以许多方式实行本实施方案,例如处理、或设备、或系统、或一件硬件、或方法、或计算机可读媒体。以下描述若干实施方案。

2、在一些实施方案中,rf功率传送系统(例如无匹配器等离子体源)耦合至激发电极,激发电极可用于在使用rf功率的任何晶片制造室中产生或改变等离子体。例如,rf功率传送系统将rf功率提供至激发电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种系统,其包括:

2.根据权利要求1所述的系统,其中所述DC轨道包含DC电压源、第一晶体管和第二晶体管,其中所述DC电压源耦合到所述第一晶体管,并且所述第一晶体管耦合到所述第二晶体管。

3.根据权利要求2所述的系统,其中所述第一晶体管包含第一漏极端子和第一源极端子,其中所述第二晶体管包含第二漏极端子和第二源极端子,其中所述DC电压源耦合到所述第一漏极端子,其中所述第一源极端子耦合到所述第二漏极端子,并且所述第二源极端子耦合到地电位,其中所述输出位于所述第一源极端子和所述第二漏极端子之间。

4.根据权利要求3所述的系统,其中所述电抗电路是电容器,其...

【技术特征摘要】

1.一种系统,其包括:

2.根据权利要求1所述的系统,其中所述dc轨道包含dc电压源、第一晶体管和第二晶体管,其中所述dc电压源耦合到所述第一晶体管,并且所述第一晶体管耦合到所述第二晶体管。

3.根据权利要求2所述的系统,其中所述第一晶体管包含第一漏极端子和第一源极端子,其中所述第二晶体管包含第二漏极端子和第二源极端子,其中所述dc电压源耦合到所述第一漏极端子,其中所述第一源极端子耦合到所述第二漏极端子,并且所述第二源极端子耦合到地电位,其中所述输出位于所述第一源极端子和所述第二漏极端子之间。

4.根据权利要求3所述的系统,其中所述电抗电路是电容器,其中所述电容器耦合到所述dc轨道的所述输出。

5.根据权利要求1所述的系统,其中所述多个电压值被提供以对所述放大方波形的包络进行整形。

6.根据权利要求5所述的系统,其中所述包络经整形以实现所述放大方波形的多个参数状态,其中每个所述参数状态提供相应的参数水平。

7.根据权利要求1所述的系统,其中所述电抗电路是与所述dc轨道的所述输出耦合的电容器或电感器。

8.一种等离子体系统,其包括:

9.根据权利要求8所述的等离子体系统,其中所述dc轨道包含dc电压源、第一晶体管和第二晶体管,其中所述dc电压源耦合到所述第一晶体管,并且所述第一晶体管耦合到所述第二晶体管。

10.根据权利要求9所述的等离子体系统,其中所述第一晶体管包含第一漏极端子和第一源极端子,其中所述第二晶体管包含第二漏极端子和第二源极端子,其中所述dc电压源耦合到所述第一漏极端子,其中所述第一源极端子耦合到所述第二漏极端子,并且所述第二源极端子耦合到地电位,其中所述输出位于所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:龙茂林王雨后里基·马什亚历山大·帕特森
申请(专利权)人:朗姆研究公司
类型:发明
国别省市:

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