【技术实现步骤摘要】
本申请属于显示，尤其涉及一种功率模块散热结构、散热基板及功率模块。
技术介绍
1、在功率模块中，包括芯片、陶瓷覆铜板、基板和散热器等结构。芯片是产生热量的核心功能器件，热量的积累会严重影响器件的工作性能。随着芯片向高功率和高集成度方向发展，其热产生问题日益突出，对散热的要求越来越高。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种功率模块散热结构、散热基板及功率模块，可提升散热效率以便于保证芯片的性能。
2、本申请实施例第一方面的实施例提供了一种功率模块散热结构，包括：
3、散热基板，所述散热基板包括基板本体、连接面和散热柱，其中，所述基板本体包括流体容腔，所述流体容腔内形成有多个流体通道，所述基板本体包括沿第一方向位于所述基板本体两端的基板进液口和基板出液口，所述基板进液口、所述基板出液口与所述流体通道连通，所述连接面位于所述基板本体的一侧，用于承载所述芯片；所述散热柱位于所述基板本体背离所述连接面的一侧；
4、散热器，设置于所述散热基板背离所述连接面的一侧，包括散热器进液口和散热器出液口，所述散热器进液口与所述基板出液口连通，所述散热器包括凹陷部，所述凹陷部与所述基板本体相对设置，且所述散热柱伸入所述凹陷部内并与所述凹陷部的底壁接触。
5、根据本专利技术第一方面的实施方式，所述基板本体包括相对设置的第一板体和第二板体，所述第一板体和所述第二板体之间形成所述流体容腔，所述流体容腔内形成有多个散热翅片，相邻所述散热翅片之间形成所述流体通道，
6、根据本专利技术第一方面前述任一实施方式，所述散热翅片包括隔离柱，所述隔离柱呈行列排布，相邻两行所述隔离柱沿行方向错位设置，以使相邻两行所述隔离柱在所述列方向上的正投影无交叠。
7、根据本专利技术第一方面前述任一实施方式，所述散热翅片包括隔离板，所述隔离板的一端位于靠近所述基板进液口一侧、另一端位于靠近所述基板出液口的一侧，相邻所述隔离板之间形成所述流体通道；相邻所述隔离板之间的间距相同。
8、根据本专利技术第一方面前述任一实施方式，所述隔离板平行于所述基板进液口与所述基板出液口的排列方向，或者，所述隔离板由靠近所述基板进液口一端向靠近所述基板出液口一端蜿蜒延伸。
9、根据本专利技术第一方面前述任一实施方式，所述散热翅片具有实心结构。
10、根据本专利技术第一方面前述任一实施方式，所述散热柱设置于所述第二板体，且所述散热柱凸出于所述散热本体的边缘。
11、根据本专利技术第一方面前述任一实施方式，所述流体容腔内包括流体，所述流体包括水、乙二醇、油中的至少一者。
12、本申请第二方面的实施例还提供了一种散热基板，用于承载芯片，包括：
13、基板本体，所述基板本体包括流体容腔，所述流体容腔内形成有多个流体通道，所述基板本体包括沿第一方向位于所述基板本体两端的基板进液口和基板出液口，所述基板进液口、所述基板出液口与所述流体通道连通；
14、连接面，位于所述基板本体的一侧，用于承载所述芯片；
15、散热柱，位于所述基板本体背离所述连接面的一侧。
16、本申请第三方面的实施例还提供了一种功率模块，包括本申请第一方面提供的任意一种功率模块散热结构。
17、本申请提供的功率模块散热结构中，包括散热基板与散热器，散热基板包括基板本体、连接面和散热柱，其中连接面用于连接芯片，以对芯片进行散热，具体地，连接面与芯片间接连接。基板本体内包括流体容腔，从而可通过基板对芯片进行水冷散热。流体容腔内形成有多个流体通道，基板本体包括基板进液口和基板出液口，基板进液口、基板出液口与流体通道连通，从而流体可通过基板进液口进入流体通道，流经整个流体通道后再由基板出液口流出，从而可通过具有冷却功能的流体实现对芯片的散热，通过设置流体通道实现对流体的分流，可增加散热通路，增加热交换的面积，以实现对芯片各个位置、或各个芯片的均匀散热，并实现及时散热，以降低热量对芯片性能的不良影响，从而保证芯片的工作性能。散热基板与散热器连接，具体地，散热器进液口与基板出液口连通，即流体通道与散热器连通，从而当流体由基板进液口进入流体通道对芯片进行一次散热后，流体由基板出液口流出散热基板、并经散热器进液口进入到散热器内，对芯片进行第二次散热，之后再经散热器出液口流出，从而完成对芯片的一次完整散热过程，该功率模块散热结构可增加对芯片进行散热的散热通路，增加了热交换面积，从而提高了散热效率，从而可实现对芯片更好的散热效果。
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1.一种功率模块散热结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块散热结构，其特征在于，所述基板本体包括相对设置的第一板体和第二板体，所述第一板体和所述第二板体之间形成所述流体容腔，所述流体容腔内形成有多个散热翅片，相邻所述散热翅片之间形成所述流体通道，所述散热翅片固定于所述第一板体和/或所述第二板体。
3.根据权利要求2所述的功率模块散热结构，其特征在于，所述散热翅片包括隔离柱，所述隔离柱呈行列排布，相邻两行所述隔离柱沿行方向错位设置，以使相邻两行所述隔离柱在所述列方向上的正投影无交叠。
4.根据权利要求2所述的功率模块散热结构，其特征在于，所述散热翅片包括隔离板，所述隔离板的一端位于靠近所述基板进液口一侧、另一端位于靠近所述基板出液口的一侧，相邻所述隔离板之间形成所述流体通道；相邻所述隔离板之间的间距相同。
5.根据权利要求2所述的功率模块散热结构，其特征在于，所述隔离板平行于所述基板进液口与所述基板出液口的排列方向，或者，所述隔离板由靠近所述基板进液口一端向靠近所述基板出液口一端蜿蜒延伸。
6.根据权利
7.根据权利要求2所述的功率模块散热结构，其特征在于，所述散热柱设置于所述第二板体，且所述散热柱凸出于所述散热本体的边缘。
8.根据权利要求1所述的功率模块散热结构，其特征在于，所述流体容腔内包括流体，所述流体包括水、乙二醇、油中的至少一者。
9.一种散热基板，其特征在于，用于承载芯片，包括：
10.一种功率模块，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的功率模块散热结构。
...【技术特征摘要】
1.一种功率模块散热结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块散热结构，其特征在于，所述基板本体包括相对设置的第一板体和第二板体，所述第一板体和所述第二板体之间形成所述流体容腔，所述流体容腔内形成有多个散热翅片，相邻所述散热翅片之间形成所述流体通道，所述散热翅片固定于所述第一板体和/或所述第二板体。
3.根据权利要求2所述的功率模块散热结构，其特征在于，所述散热翅片包括隔离柱，所述隔离柱呈行列排布，相邻两行所述隔离柱沿行方向错位设置，以使相邻两行所述隔离柱在所述列方向上的正投影无交叠。
4.根据权利要求2所述的功率模块散热结构，其特征在于，所述散热翅片包括隔离板，所述隔离板的一端位于靠近所述基板进液口一侧、另一端位于靠近所述基板出液口的一侧，相邻所述隔离板之间形成所述流体通道；相邻所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王新宇，杨中磊，
申请(专利权)人：苏州华太电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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