【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，特别是涉及一种晶圆承载装置的转送装置。
技术介绍
1、在半导体制造环节，如沉积或蚀刻工艺中，需要将半导体晶圆在不同的反应室中进行移送，而在一些工艺中，为充分利用空间，一些反应室为垂直设置，而部分反应室为水平设置，现有技术多通过机械手实现转送，但是装设机械手存在结构复杂和成本过高的问题。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种晶圆承载装置的转送装置来在不需复杂的传感装置或机械手等结构的基础上，实现晶圆承载装置在水平和垂直方向上的灵活转移。
2、一种晶圆承载装置的转送装置，所述晶圆承载装置装设在反应腔体中；
3、所述转送装置包括水平传送机构、固定安装在所述水平传送机构输出端处的托板、开设在晶圆承载装置底部处且和所述托板相适配的板槽、垂直传送机构、固定安装在所述垂直传送机构输出端处的承重板、固定在所述承重板上的两组顶块、以及开设在晶圆承载装置底部处且和对应顶块相适配的对位槽。
4、在其中一个实施例中，所述反应腔体包括第一腔室和位于所述第一腔室上方的第二腔室。
5、在其中一个实施例中，所述水平传送机构装设在反应腔体的相对应一侧位置处；所述垂直传送机构装设在反应腔体的下方。
6、进一步地，晶圆承载装置在水平传送机构的作用下作横向平移运动，晶圆承载装置在垂直传送机构的作用下作竖向升降运动。
7、在其中一个实施例中，所述水平传送机构和垂直传送机构均包括直线电机和固定连接在
8、进一步地，所述的垂直传送机构，其推杆垂直滑动贯穿反应腔体的底部布设。
9、在其中一个实施例中，所述承重板位于反应腔体内，两组所述顶块平行分布在所述承重板板面处。
10、在其中一个实施例中，两组所述对位槽平行设置在所述板槽的前后方。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：转送装置结构简单且易于实施，不需复杂的传感装置或机械手等结构，通过晶圆承载装置的形状与垂直、水平传送相配合，实现晶圆承载装置在水平和垂直方向上的灵活转移。
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1.一种晶圆承载装置的转送装置，晶圆承载装置位于装设在反应腔体中；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载装置的转送装置，其特征在于，所述反应腔体包括第一腔室和位于所述第一腔室上方的第二腔室。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆承载装置的转送装置，其特征在于，所述水平传送机构(1)装设在反应腔体的相对应一侧位置处；
4.根据权利要求3所述的一种晶圆承载装置的转送装置，其特征在于，晶圆承载装置在水平传送机构(1)的作用下作横向平移运动，晶圆承载装置在垂直传送机构(4)的作用下作竖向升降运动。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆承载装置的转送装置，其特征在于，所述水平传送机构(1)和垂直传送机构(4)均包括直线电机和固定连接在所述直线电机输出端处的推杆。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆承载装置的转送装置，其特征在于，所述的垂直传送机构(4)，其推杆垂直滑动贯穿反应腔体的底部布设。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆承载装置的转送装置，其特征在于，所述承重板(5)位于反应腔体内，两组所述顶块(6)平行分布在所述承重板(5
8.根据权利要求1所述的一种晶圆承载装置的转送装置，其特征在于，两组所述对位槽(7)平行设置在所述板槽(3)的前后方。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置的转送装置，晶圆承载装置位于装设在反应腔体中；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载装置的转送装置，其特征在于，所述反应腔体包括第一腔室和位于所述第一腔室上方的第二腔室。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆承载装置的转送装置，其特征在于，所述水平传送机构(1)装设在反应腔体的相对应一侧位置处；
4.根据权利要求3所述的一种晶圆承载装置的转送装置，其特征在于，晶圆承载装置在水平传送机构(1)的作用下作横向平移运动，晶圆承载装置在垂直传送机构(4)的作用下作竖向升降运动。
5.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑国，杨正平，张俊峰，
申请(专利权)人：上海衍梓智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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