【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体晶圆加工用具领域，特别是涉及一种晶圆承载装置。
技术介绍
1、在半导体晶圆加工过程(如薄膜沉积或蚀刻等工艺)中，半导体晶圆均是放置一晶圆承载装置中，之后再将该晶圆承载装置放置到反应腔中进行处理。晶圆承载装置通常设有一容纳晶圆的纵长形的容纳部，并且还设有便于将该晶圆承载装置从反应腔中取出的配合结构，现在的晶圆承载装置通常在所述纵长形的容纳部外侧对称设有外耳部，并且外耳部上设有通孔，而对应的取出装置通常设有一把手及从把手凸手的柱体，在将晶圆承载装置取出时，所述柱体插入外耳部的通孔，之后施力于把手而将晶圆承载装置从腔室中取出。此种结构的不足之处在于所述的两个外耳部设于容纳部外侧，此结构会导致在取出时容易与设备的壳体碰撞造成损坏，并且两个外耳部之间的距离过大，造成把手受力过大，存在容易损坏的问题。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种晶圆承载装置来避免装置置入和取出时和设备壳体相碰撞，操作便捷且不易损坏。
2、一种晶圆承载装置，包括用于...
【技术保护点】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括用于承托晶圆的石英舟体(1)、贯通开设在所述石英舟体(1)上的反应气体流通腔(2)、装设在所述石英舟体(1)舟底处的四组支撑脚(5)、以及固定安装在对应支撑脚(5)末端处的配合套(6)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载装置，其特征在于，所述石英舟体(1)呈弧型结构，且石英舟体(1)相对应两侧舟壁处均开设有夹槽；
3.根据权利要求1所述的一种晶圆承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括装设在所述石英舟体(1)上的载物柱(3)、开设在所述载物柱(3)上用于定位晶圆的插槽(4)。
4.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括用于承托晶圆的石英舟体(1)、贯通开设在所述石英舟体(1)上的反应气体流通腔(2)、装设在所述石英舟体(1)舟底处的四组支撑脚(5)、以及固定安装在对应支撑脚(5)末端处的配合套(6)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载装置，其特征在于，所述石英舟体(1)呈弧型结构，且石英舟体(1)相对应两侧舟壁处均开设有夹槽；
3.根据权利要求1所述的一种晶圆承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括装设在所述石英舟体(1)上的载物柱(...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑国，杨正平，沈小峰，
申请(专利权)人：上海衍梓智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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