【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，特别是涉及一种半导体加工用水平传送装置。
技术介绍
1、在半导体制造过程中，许多工艺均要求在真空环境中处理，并且部分反应是要求在一定温度下进行，由于进片和取片的需要，因此，需借助传动结构来将装载有半导体晶圆或衬底的承载装置移入或移出反应腔体。然而，当下传动结构复杂且存在如金属离子及环境杂质的干扰，导致半导体晶圆或衬底在传送时会受到污染。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种半导体加工用水平传送装置来实现既能将待处理的晶圆或衬底可靠地送入反应腔中，又不会对晶圆或衬底造成污染。
2、一种半导体加工用水平传送装置，其装设在反应腔体上；
3、所述水平传送装置包括：
4、传输室，其和反应腔体相连通；
5、位于所述传输室内的滑轨；
6、设置在所述滑轨上用于承托承载装置的载重盘；
7、固定安装在所述滑轨底部处的齿条；以及
8、和所述齿条相啮合的驱动齿轮。
9、在其中一个实施例中，所述水平传送装置还包括铰连接装设在所述传输室上的挡门，其靠近反应腔体布设。
10、在其中一个实施例中，所述滑轨横向设置，所述载重盘固定安装在所述滑轨的相对应一侧壁位置处，且载重盘面向反应腔体布设。
11、在其中一个实施例中，所述水平传送装置还包括支撑组件，其用于承载所述滑轨。
12、进一步地，所述支撑组件包括两组支架、贯通开设在对应支架
13、再进一步地，两组所述支架水平布设，且支架固定安装在所述传输室内。
14、在其中一个实施例中，所述驱动齿轮位于所述滑轨的下方；所述水平传送装置还包括装设在传输室外部的正反电机、位于正反电机输出端和传输室之间的磁流体密封件。
15、进一步地，所述的正反电机，其输出端活动贯穿所述传输室布设；所述驱动齿轮固定套设在所述正反电机输出端处，且驱动齿轮位于所述传输室内。
16、与现有技术相比，本技术的有益效果是：水平传送装置结构简单，可将待处理半导体晶圆可靠地送入反应腔中，此外，在移送承载装置时与外界环境相隔且不受金属离子及环境杂质的干扰，不会对半导体晶圆造成污染。
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1.一种半导体加工用水平传送装置，其装设在反应腔体上；
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用水平传送装置，其特征在于，所述水平传送装置还包括铰连接装设在所述传输室(1)上的挡门(2)，其靠近反应腔体布设。
3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用水平传送装置，其特征在于，所述滑轨(3)横向设置，所述载重盘(4)固定安装在所述滑轨(3)的相对应一侧壁位置处，且载重盘(4)面向反应腔体布设。
4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用水平传送装置，其特征在于，所述水平传送装置还包括支撑组件(5)，其用于承载所述滑轨(3)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用水平传送装置，其特征在于，所述支撑组件(5)包括两组支架(51)、贯通开设在对应支架(51)上用于通过所述滑轨(3)的定位腔(52)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用水平传送装置，其特征在于，两组所述支架(51)水平布设，且支架(51)固定安装在所述传输室(1)内。
7.根据权利要求1所述的一种半导体加工用水平传送装置，其特征在于，所述驱动齿
8.根据权利要求7所述的一种半导体加工用水平传送装置，其特征在于，所述的正反电机，其输出端活动贯穿所述传输室(1)布设；
...【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用水平传送装置，其装设在反应腔体上；
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用水平传送装置，其特征在于，所述水平传送装置还包括铰连接装设在所述传输室(1)上的挡门(2)，其靠近反应腔体布设。
3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用水平传送装置，其特征在于，所述滑轨(3)横向设置，所述载重盘(4)固定安装在所述滑轨(3)的相对应一侧壁位置处，且载重盘(4)面向反应腔体布设。
4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用水平传送装置，其特征在于，所述水平传送装置还包括支撑组件(5)，其用于承载所述滑轨(3)。
5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑国，杨正平，张俊峰，
申请(专利权)人：上海衍梓智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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