【技术实现步骤摘要】
本申请涉及led显示领域，尤其涉及一种发光芯片及其制作方法、显示背板。
技术介绍
1、led(light emitting diode，发光二极管)芯片是将电能直接转化为光能的电子元器件，现已被广泛地应用于显示器和照明，其包括垂直结构的发光芯片和倒装结构的发光芯片。
2、目前，显示背板上的垂直发光芯片键合时，位于垂直发光芯片的上端面的电极与导电基板之间的键合不便，需要将发光芯片下端面上的电极与基板键合好后，再通过打线工艺将上端面的电极与基板上的键合区连接才能完成发光芯片的电导通。垂直发光芯片在导电基板上的键合工序复杂，导致显示背板的制作周期较长。
3、因此，如何降低发光芯片键合的复杂度是亟需解决的问题。
技术实现思路
1、鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种发光芯片及其制作方法、显示背板，旨在解决发光芯片在导电基板上的键合复杂的技术问题。
2、一种发光芯片，所述发光芯片包括：
3、外延层，所述外延层包括自下往上设置的第一半导体层、...
【技术保护点】
1.一种发光芯片，其特征在于，所述发光芯片包括：
2.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述第二电极的上端包括第一连接区和/或第二连接区；
3.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述第二电极的下端的端面至所述第二半导体层远离所述有源层的一面为第一距离，所述第一电极远离所述第一半导体层的一面至所述第二半导体层远离所述有源层的一面为第二距离，所述第一距离小于等于所述第二距离。
4.如权利要求1-3任一项所述的发光芯片，其特征在于，所述第二电极为至少将所述第二半导体、所述有源层的侧面围合在内的导电环形体。
5.如权...
【技术特征摘要】
1.一种发光芯片，其特征在于，所述发光芯片包括：
2.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述第二电极的上端包括第一连接区和/或第二连接区；
3.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述第二电极的下端的端面至所述第二半导体层远离所述有源层的一面为第一距离，所述第一电极远离所述第一半导体层的一面至所述第二半导体层远离所述有源层的一面为第二距离，所述第一距离小于等于所述第二距离。
4.如权利要求1-3任一项所述的发光芯片，其特征在于，所述第二电极为至少将所述第二半导体、所述有源层的侧面围合在内的导电环形体。
5.如权利要求1-3任一项所述的发光芯片，其特征在于，所述第二电极包括至少两个分离设置的导电体，且其中两个所述导电体分别设于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：马非凡，戴广超，陈德伪，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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