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本申请涉及一种发光芯片及其制作方法、显示背板，发光芯片包括：外延层，所述外延层包括自下往上设置的第一半导体层、有源层及第二半导体层；第一电极，设于所述第一半导体层之下，所述第一电极靠近第一半导体层的一面与所述第一半导体层电连接，远离第一半导...
该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。

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