【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体而言，涉及一种运动平台及半导体制造设备。
技术介绍
1、随着集成电路器件集成度的不断提高，对于半导体加工过程的精度要求不断提高，如半导体制造设备中，需要通过运动平台承载作为工件台的基板，且运动平台能够对基板进行周向角度及垂向高度的调节，以使基板上的待加工件到达目标位置进行加工，因此运动平台的响应速度及准确性直接决定了半导体制造设备的加工效率及加工精度。然而现有运动平台中对基板进行垂向高度调节的升降机构的承载负荷较重，导致升降机构的启停反应速度较慢、准确性较低，从而影响半导体制造设备对半导体的加工精确度及加工效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的包括提供一种运动平台及半导体制造设备，以解决现有运动平台中升降机构的启停反应速度较慢、准确性较低，从而影响半导体制造设备对半导体的加工精确度及加工效率的技术问题。
2、为解决上述问题，本专利技术提供一种运动平台，包括底座和设于所述底座的罩盖，所述底座的顶支撑面安装有旋转驱动件，所述旋转驱动件的旋转驱动端连接有升降机构，所述旋转驱动件罩设于所述罩盖内，所述罩盖的顶板设有供所述升降机构的升降驱动端伸出的开口。
3、可选地，所述升降机构包括升降驱动件、底板和底端围设且连接于所述底板的环形侧围，所述环形侧围底端面的外缘区域向上凹陷形成环形台阶，所述升降驱动件安装于所述底板的顶面；所述环形台阶、所述罩盖以及所述底座之间围成安装空间，所述旋转驱动件位于所述安装空间，且所述旋转驱动端与所述环形台阶连接。
4、可选地，所述升降机构还包括载板，所述载板连接于所述升降驱动件的升降驱动端，且所述载板与所述开口相匹配。
5、可选地，所述升降驱动件驱动所述载板运动至其升降行程的最低位置时，所述载板封堵所述开口，且所述载板的承载面高于所述罩盖。
6、可选地，所述环形侧围的环内孔自上向下包括第一孔体和第二孔体，所述第一孔体和所述第二孔体两者的端面形成限位面朝上的限位台阶，所述升降驱动件驱动所述载板运动至其升降行程的最低位置时，所述载板抵接于所述限位面。
7、可选地，所述升降驱动件与所述环形侧围的环内壁之间围成容置空间，所述升降机构还包括位于所述容置空间的升降导向组件，所述升降导向组件包括第一导向件和沿上下方向滑接于所述第一导向件的第二导向件，所述第一导向件连接于所述环形侧围的环内壁，所述第二导向件连接于所述载板。
8、可选地，所述载板与所述底板之间连接有重力补偿组件。
9、可选地，所述安装空间内安装有旋转导向组件，所述旋转导向组件包括弧形延伸方向与所述安装空间周向一致的弧形支撑座及弧形导轨，所述弧形支撑座连接于所述顶支撑面，所述弧形导轨连接于所述环形台阶的顶台阶面，且所述弧形导轨滑接于所述弧形支撑座。
10、可选地，所述底座的顶部设有上凸的环形支撑台，所述旋转驱动件和所述旋转导向组件均安装于所述环形支撑台的顶支撑面，且沿所述环形支撑台的周向间隔排布。
11、可选地，所述旋转导向组件还包括安装于所述环形支撑台的顶支撑面的弧形定位座，且所述弧形定位座的侧凹弧面与所述环形支撑台的环内侧壁面共面；所述弧形定位座的顶面设有弧形定位凸台，所述弧形定位凸台的侧凹弧面与所述弧形定位座的侧凹弧面共面；
12、所述弧形支撑座安装于所述弧形定位座，且所述弧形支撑座的侧凹弧面与所述弧形定位凸台的侧凸弧面配合抵接。
13、本专利技术还提供了一种半导体制造设备，包括基板和上述运动平台，所述基板安装于所述运动平台的升降机构的升降驱动端。
14、本专利技术提供的运动平台及半导体制造设备，一方面，旋转驱动件安装于底座平铺设置的顶支撑面，升降机构连接于旋转驱动件的旋转驱动端，则旋转驱动件、升降机构、基板及其上的待加工件通过旋转驱动件与顶支撑面的接触面传递其重力作用，该重力竖直向下与顶支撑面近似垂直，则顶支撑面能够稳定且有效地向上起到承载支撑作用，从而提高旋转驱动件的安装稳定性，并确保旋转驱动件对升降机构的驱动稳定性，进而确保运动平台的作业稳定性及驱动位置精度。另一方面，相较升降机构的升降驱动端通过旋转机构与基板间接连接，本实施例中的升降机构的升降驱动端直接通过基板承载待加工件，无需承载旋转机构的重量，从而有效降低升降机构的驱动负荷，相应提高其启停反应速度及准确性，进而提高运动平台的反应速度及位置驱动精确度，以及半导体制造设备对半导体的加工精确度及加工效率。再一方面，罩盖与底座围成保护腔体，旋转驱动件安装于该腔体内，罩盖能够对旋转驱动件起到保护作用，以减少运送或拆装过程外部因素对旋转驱动件产生的磕碰损坏，从而确保运动平台的正常使用；此外，罩盖和底座共同作为运动平台的外壳，整体性及外形简洁度也较高。
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1.一种运动平台，其特征在于，包括底座(110)和设于所述底座(110)的罩盖(120)，所述底座(110)的顶支撑面(111)安装有旋转驱动件(130)，所述旋转驱动件(130)的旋转驱动端连接有升降机构(200)，所述旋转驱动件(130)罩设于所述罩盖(120)内，所述罩盖(120)的顶板(121)设有供所述升降机构(200)的升降驱动端伸出的开口(1211)。
2.根据权利要求1所述的运动平台，其特征在于，所述升降机构(200)包括升降驱动件(210)、底板(220)和底端围设且连接于所述底板(220)的环形侧围(230)，所述环形侧围(230)底端面的外缘区域向上凹陷形成环形台阶(231)，所述升降驱动件(210)安装于所述底板(220)的顶面；所述环形台阶(231)、所述罩盖(120)以及所述底座(110)之间围成安装空间(300)，所述旋转驱动件(130)位于所述安装空间(300)，且所述旋转驱动端与所述环形台阶(231)连接。
3.根据权利要求2所述的运动平台，其特征在于，所述升降机构(200)还包括载板(240)，所述载板(240)连接于所
4.根据权利要求3所述的运动平台，其特征在于，所述升降驱动件(210)驱动所述载板(240)运动至其升降行程的最低位置时，所述载板(240)封堵所述开口(1211)，且所述载板(240)的承载面(241)高于所述罩盖(120)。
5.根据权利要求4所述的运动平台，其特征在于，所述环形侧围(230)的环内孔(232)自上向下包括第一孔体(2321)和第二孔体(2322)，所述第一孔体(2321)和所述第二孔体(2322)两者的端面形成限位面朝上的限位台阶(2323)，所述升降驱动件(210)驱动所述载板(240)运动至其升降行程的最低位置时，所述载板(240)抵接于所述限位面。
6.根据权利要求3-5任一项所述的运动平台，其特征在于，所述升降驱动件(210)与所述环形侧围(230)的环内壁之间围成容置空间(400)，所述升降机构(200)还包括位于所述容置空间(400)的升降导向组件(250)，所述升降导向组件(250)包括第一导向件(251)和沿上下方向滑接于所述第一导向件(251)的第二导向件(252)，所述第一导向件(251)连接于所述环形侧围(230)的环内壁，所述第二导向件(252)连接于所述载板(240)。
7.根据权利要求3-5任一项所述的运动平台，其特征在于，所述载板(240)与所述底板(220)之间连接有重力补偿组件(260)。
8.根据权利要求2-5任一项所述的运动平台，其特征在于，所述安装空间(300)内安装有旋转导向组件(140)，所述旋转导向组件(140)包括弧形延伸方向与所述安装空间(300)周向一致的弧形支撑座(141)及弧形导轨(142)，所述弧形支撑座(141)连接于所述顶支撑面(111)，所述弧形导轨(142)连接于所述环形台阶(231)的顶台阶面(2311)，且所述弧形导轨(142)滑接于所述弧形支撑座(141)。
9.根据权利要求8所述的运动平台，其特征在于，所述底座(110)的顶部设有上凸的环形支撑台(112)，所述旋转驱动件(130)和所述旋转导向组件(140)均安装于所述环形支撑台(112)的顶支撑面(111)，且沿所述环形支撑台(112)的周向间隔排布。
10.根据权利要求9所述的运动平台，其特征在于，所述旋转导向组件(140)还包括安装于所述环形支撑台(112)的顶支撑面(111)的弧形定位座(143)，且所述弧形定位座(143)的侧凹弧面与所述环形支撑台(112)的环内侧壁面共面；所述弧形定位座(143)的顶面设有弧形定位凸台(144)，所述弧形定位凸台(144)的侧凹弧面与所述弧形定位座(143)的侧凹弧面共面；
11.一种半导体制造设备，其特征在于，包括基板和权利要求1-10任一项所述的运动平台，所述基板安装于所述运动平台的升降机构(200)的升降驱动端。
...【技术特征摘要】
1.一种运动平台，其特征在于，包括底座(110)和设于所述底座(110)的罩盖(120)，所述底座(110)的顶支撑面(111)安装有旋转驱动件(130)，所述旋转驱动件(130)的旋转驱动端连接有升降机构(200)，所述旋转驱动件(130)罩设于所述罩盖(120)内，所述罩盖(120)的顶板(121)设有供所述升降机构(200)的升降驱动端伸出的开口(1211)。
2.根据权利要求1所述的运动平台，其特征在于，所述升降机构(200)包括升降驱动件(210)、底板(220)和底端围设且连接于所述底板(220)的环形侧围(230)，所述环形侧围(230)底端面的外缘区域向上凹陷形成环形台阶(231)，所述升降驱动件(210)安装于所述底板(220)的顶面；所述环形台阶(231)、所述罩盖(120)以及所述底座(110)之间围成安装空间(300)，所述旋转驱动件(130)位于所述安装空间(300)，且所述旋转驱动端与所述环形台阶(231)连接。
3.根据权利要求2所述的运动平台，其特征在于，所述升降机构(200)还包括载板(240)，所述载板(240)连接于所述升降驱动件(210)的升降驱动端，且所述载板(240)与所述开口(1211)相匹配。
4.根据权利要求3所述的运动平台，其特征在于，所述升降驱动件(210)驱动所述载板(240)运动至其升降行程的最低位置时，所述载板(240)封堵所述开口(1211)，且所述载板(240)的承载面(241)高于所述罩盖(120)。
5.根据权利要求4所述的运动平台，其特征在于，所述环形侧围(230)的环内孔(232)自上向下包括第一孔体(2321)和第二孔体(2322)，所述第一孔体(2321)和所述第二孔体(2322)两者的端面形成限位面朝上的限位台阶(2323)，所述升降驱动件(210)驱动所述载板(240)运动至其升降行程的最低位置时，所述载板(240)抵接于所述限位面。
6.根据权利要求3-5任一项所述的运动平台，其特征在于，所述升...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑耀青，王是壹，刘思思，刘泉磊，王策，张有君，信召举，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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