【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器，更具体地，涉及一种传感器及电子产品。
技术介绍
1、随着智能手表市场的发展，智能手表除了能同步手机中的电话、短信、邮件、照片、音乐等功能外，还需要配置海拔测量和语音通话功能，且需要支持ipx8以上的防水等级及水深测量的功能需求。
2、然而，实现海拔测量、水深测量和语音通话功能的气压计及mic(microphone，传声器)都需要进行防水结构设计以达到整机防水的要求，但在整机端进行防水设计会造成气压计及mic的性能严重下降，进而导致无法满足水深测量的需求。
3、因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的是提供一种传感器及电子产品的新技术方案。
2、根据本专利技术的第一方面，提供了一种传感器，其中，所述传感器包括：
3、外壳；
4、基板，所述基板设置有第一通孔，所述基板与所述外壳形成内腔室；
5、支撑片，所述支撑片设置有第二通孔，所述支撑片设置于所述内腔室，且与所述基板之间形成容纳腔；
6、缓冲片，所述缓冲片设置有第三通孔，所述缓冲片设置于所述容纳腔，且将所述容纳腔分隔为与所述第一通孔连通的第一腔室和与所述第二通孔连通的第二腔室；
7、防水透气膜，所述防水透气膜设置于所述第一腔室，且将所述第一腔室分隔为与所述第一通孔连通的第一子腔室和与所述第三通孔连通的第二子腔室；
8、气压传感组件和mic组件，所述气压传感
9、可选地，所述气压传感组件包括气压mems芯片以及与所述气压mems芯片电连接的气压asic芯片；
10、其中，所述气压mems芯片和气压asic芯片设置于所述支撑片远离所述基板的一侧，或者所述气压mems芯片设置于所述支撑片远离所述基板的一侧，所述气压asic芯片埋设于所述基板。
11、可选地，所述mic组件包括mic mems芯片以及与所述mic mems芯片电连接的micasic芯片；
12、其中，所述mic mems芯片和mic asic芯片设置于所述支撑片远离所述基板的一侧，或者所述mic mems芯片设置于所述支撑片远离所述基板的一侧，所述mic asic芯片埋设于所述基板。
13、可选地，所述支撑片设置有微孔结构，所述第二通孔由所述微孔结构形成。
14、可选地，所述缓冲片设置有透气孔，所述第三通孔由所述透气孔形成。
15、可选地，所述缓冲片通过第一间隔件与所述基板结合；
16、其中，所述缓冲片、第一间隔件和基板围成所述第一腔室。
17、可选地，所述缓冲片通过第二间隔件与所述支撑片结合；
18、其中，所述缓冲片、第二间隔件和支撑片围成所述第二腔室。
19、可选地，所述支撑片通过第三间隔件与所述基板结合；
20、其中，所述支撑片、第三间隔件、缓冲片和第一间隔件围成所述第二腔室。
21、可选地，所述防水透气膜的边缘粘接固定在所述第二腔室。
22、根据本专利技术的第二方面，提供了一种电子产品，所述电子产品包括第一方面所述的传感器。
23、根据本专利技术的一个实施例提供的传感器，通过所述防水透气膜设置于所述第一通孔的一侧，且能够盖住所述第一通孔，有效地满足所述传感器的整机防水要求，进而，本申请实施例所述传感器无需再在整机端进行防水设计，有效地避免了所述气压传感组件和mic组件性能严重下降的问题，满足了所述传感器水深测量的需求。
24、通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述气压传感组件包括气压MEMS芯片(81)以及与所述气压MEMS芯片(81)电连接的气压ASIC芯片(82)；
3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述MIC组件包括MIC MEMS芯片(91)以及与所述MIC MEMS芯片(91)电连接的MIC ASIC芯片(92)；
4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述支撑片(4)设置有微孔结构，所述第二通孔(41)由所述微孔结构形成。
5.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述缓冲片(6)设置有透气孔，所述第三通孔(61)由所述透气孔形成。
6.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述缓冲片(6)通过第一间隔件(10)与所述基板(2)结合；
7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述缓冲片(6)通过第二间隔件(11)与所述支撑片(4)结合；
8.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述支撑片(4)通过第三间隔件(12)与所述基板(2)结合
9.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述防水透气膜(7)的边缘粘接固定在所述第二腔室(52)。
10.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的传感器。
...【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述气压传感组件包括气压mems芯片(81)以及与所述气压mems芯片(81)电连接的气压asic芯片(82)；
3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述mic组件包括mic mems芯片(91)以及与所述mic mems芯片(91)电连接的mic asic芯片(92)；
4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述支撑片(4)设置有微孔结构，所述第二通孔(41)由所述微孔结构形成。
5.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述缓冲片(6)设置有透气孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫文明，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。