【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置及方法。
技术介绍
1、在进行集成电路芯片模块生成过程中，为了保证芯片的外观完好，通常需要对芯片的外观进行检测，例如芯片的正面检测、侧面检测或芯片上的标签检测等，以便将不合格的芯片剔除。而在芯片检测完后通常需要将芯片放置于载盘内，在对载盘进行收盘，以便进行芯片的后续包装等程序。而在现有检测设备中并没有能够实现芯片检测、装盘、收盘一体化的装置，不利于提高芯片生产检测效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置及方法，该装置方便实现集成电路芯片模块的外观检测并实现自动装盘机收盘。
2、本专利技术的技术方案在于：一种集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置，包括机架，所述机架上斜向设置有上料通道，所述上料通道的输出端设置有芯片外观检测装置，所述芯片外观检测装置的输出端设置有芯片次品剔除机构以及芯片合格品移送到载盘上的移位机构，所述机架上设置有与移位机构相配合实现载盘供给及载盘收盘的载盘供收盘换位装置。
3、进一步地，所述芯片外观检测装置包括倾斜安装并依次设置的第一检测通道和第二检测通道，位于第一检测通道和第二检测通道之间设置有用于使第一检测通道输出的芯片旋转180°后送入第二检测通道的旋转机构，位于第一检测通道和第二检测通道上侧对应设置有第一视觉检测机构和第二视觉检测机构。
4、进一步地，所述第一检测通道和第二检测通道均包括上导板和下导板，所述上导板和
5、进一步地，所述上料通道的输出端部设置有手指气缸，所述手指气缸的两手指上对应固定有伸入上料通道并配合实现逐一放料的的第一挡料块和压杆；位于上料通道输出端下侧倾斜设置有能够横向移动的第一移位通道，所述第一移位通道的输出端设置有能够升降的第二挡料块，位于上料通道的一侧设置有用于与移动后的第一移位通道相配合的第三视觉检测机构，位于第一移位通道的下侧设置有与第一检测通道相对接的放料通道，所述放料通道内设置有能够升降的第三挡料块。
6、进一步地，所述移位机构包括倾斜设置的承料通道，所述承料通道的下端设置有用于与芯片下端相抵接的挡块，并设置有用于芯片露出的缺口部，位于缺口部设置有能够沿承料通道倾斜方向移动并用于遮挡芯片上部的遮挡块；所述机架的台面上设置有座壳，所述座壳的一侧设置有载盘接料口，座壳上设置有由电机驱动旋转的摆块，所述摆块上铰接有导轨，所述导轨上滑动连接有与座壳相铰接的滑套，导轨上固定有用于吸附芯片并移动到载盘接料口的芯片吸杆。
7、进一步地，所述芯片次品剔除机构包括能够横向移动的第二移位通道，所述第二移位通道设置于承料通道与芯片外观检测装置之间，所述第二移位通道的末端设置有能够升降的第四挡料块，位于承料通槽的一侧至少设置有一个用于与第二移位通道对接的次品接料通道，所述次品接料通道的末端安装有芯片接料管安装插槽。
8、进一步地，所述载盘供收盘换位装置包括机柜，所述机柜上端横向并排设置有载盘导向盛放架和载盘导向收取架，所述载盘导向盛放架的下端两侧分别设置有一对由卧式气缸驱动横向伸缩的放料挡块；所述载盘导向收取架的两侧下端分别铰接一对内端下侧面为斜面并能够旋转复位的承料挡块；位于载盘导向盛放架的下方设置有由顶升机构驱动升降并用于承接载盘的托板，所述机柜内设置有使托板横纵向移动完成载盘接料并将载盘移动至载盘导向收取架下方的驱动机构。
9、进一步地，所述托板的前后端分别设置有一对定位块，托板的两侧边分别固定有一对定位挡板，托板的后端及一侧设置有托板下降到最低位时将载盘夹住并在托板上升后实现解锁的夹紧机构；所述夹紧机构包括纵向滑动连接在托板后侧的第一夹板和横向滑动连接在托板一侧的第二夹板，所述托板的下侧设置有在托板下降到最低位时使第一夹板和第二夹板向托板方向移动的导向板。
10、进一步地，所述驱动机构包括横向设置的滑板，所述滑板横向滑动连接有固定板，所述托板与固定板竖向滑动连接，所述滑板上安装有驱动固定板横向移动的第一丝杠螺母机构；所述机柜内设置有与滑板纵向滑动连接的导向架，所述导向架上安装有驱动滑板纵向移动的第二丝杠螺母机构。
11、一种集成电路芯片模块外观检测自动装收盘方法，包括集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置，步骤如下：
12、（1）将空的载盘层叠放置于载盘导向盛放架内；
13、（2）托板上升，载盘导向盛放架下放一个空的载盘，托板将载盘夹紧；
14、（3）托板下降并带着空载盘移动至移位机构下侧等待接料；
15、（4）将待检测芯片送入上料通道；
16、（5）通过上料通道使芯片逐一送入芯片外观检测装置进行外观检测；
17、（6）检测完的芯片输出，芯片次品通过芯片次品剔除机构剔除，芯片合格品则直接送入移位机构，并通过移位机构移动到载盘上；
18、（7）待托板上的载盘装满芯片后，通过驱动机构使托板带动载盘移动至载盘导向收取架下侧，并使托板向上顶升载盘，使载盘送入载盘导向收取架内；
19、（8）重复步骤（5）至步骤（7），直至完成芯片检测；在此期间载盘导向收取架内载盘达到一定数量后，将层叠装满芯片的载盘移出，同时及时进行空载盘的补充。
20、与现有技术相比较，本专利技术具有以下优点：
21、1. 该装置有助于辅助芯片实现旋转换向，以利于实现芯片正反面的外观检测，提高检测效率。
22、2. 通过重力实现芯片的自动下滑，并配合设置的吹气机构有助于芯片顺利进入或输出检测通道，避免芯片堵塞在检测通道或接料通道内。
23、3. 该装置有利于将检测到不合格的芯片剔除，并完成芯片的状盘。同时也有助于实现装载芯片的空载盘移动到托板上，并将装有芯片的载盘移动到收盘工位，完成载盘的供给和收盘工作，提高载盘的供给收盘效率，节省人工。
24、4. 该装置通过夹紧机构实现了载盘在托板上定位夹紧，保证载盘的准确定位，从而让载盘更好地与移位机构相对接让芯片装入载盘内。同时，也有助于实现载盘在托板上脱离送入收盘工位。
25、5. 该装置可以实现托板的横纵向移动，方便托板带着载盘在供给工位、芯片装载工位及载盘收盘工位上移动，提高自动化效率。
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1.一种集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置，包括机架，其特征在于，所述机架上斜向设置有上料通道，所述上料通道的输出端设置有芯片外观检测装置，所述芯片外观检测装置的输出端设置有芯片次品剔除机构以及芯片合格品移送到载盘上的移位机构，所述机架上设置有与移位机构相配合实现载盘供给及载盘收盘的载盘供收盘换位装置。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置，其特征在于，所述芯片外观检测装置包括倾斜安装并依次设置的第一检测通道和第二检测通道，位于第一检测通道和第二检测通道之间设置有用于使第一检测通道输出的芯片旋转180°后送入第二检测通道的旋转机构，位于第一检测通道和第二检测通道上侧对应设置有第一视觉检测机构和第二视觉检测机构。
3.根据权利要求2所述的集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置，其特征在于，所述第一检测通道和第二检测通道均包括上导板和下导板，所述上导板和下导板之间配合形成芯片针脚由侧面露出的通道，位于上导板上开设有用于露出芯片正面或背面的缺口，通道内设均置有能够升降并用于阻挡芯片的挡料块；位于第一检测通道的上导板上部安装有出风经第
4.根据权利要求2或3所述的集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置，其特征在于，所述上料通道的输出端部设置有手指气缸，所述手指气缸的两手指上对应固定有伸入上料通道并配合实现逐一放料的的第一挡料块和压杆；位于上料通道输出端下侧倾斜设置有能够横向移动的第一移位通道，所述第一移位通道的输出端设置有能够升降的第二挡料块，位于上料通道的一侧设置有用于与移动后的第一移位通道相配合的第三视觉检测机构，位于第一移位通道的下侧设置有与第一检测通道相对接的放料通道，所述放料通道内设置有能够升降的第三挡料块。
5.根据权利要求1、2或3所述的集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置，其特征在于，所述移位机构包括倾斜设置的承料通道，所述承料通道的下端设置有用于与芯片下端相抵接的挡块，并设置有用于芯片露出的缺口部，位于缺口部设置有能够沿承料通道倾斜方向移动并用于遮挡芯片上部的遮挡块；所述机架的台面上设置有座壳，所述座壳的一侧设置有载盘接料口，座壳上设置有由电机驱动旋转的摆块，所述摆块上铰接有导轨，所述导轨上滑动连接有与座壳相铰接的滑套，导轨上固定有用于吸附芯片并移动到载盘接料口的芯片吸杆。
6.根据权利要求5所述的集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置，其特征在于，所述芯片次品剔除机构包括能够横向移动的第二移位通道，所述第二移位通道设置于承料通道与芯片外观检测装置之间，所述第二移位通道的末端设置有能够升降的第四挡料块，位于承料通槽的一侧至少设置有一个用于与第二移位通道对接的次品接料通道，所述次品接料通道的末端安装有芯片接料管安装插槽。
7.根据权利要求1所述的集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置，其特征在于，所述载盘供收盘换位装置包括机柜，所述机柜上端横向并排设置有载盘导向盛放架和载盘导向收取架，所述载盘导向盛放架的下端两侧分别设置有一对由卧式气缸驱动横向伸缩的放料挡块；所述载盘导向收取架的两侧下端分别铰接一对内端下侧面为斜面并能够旋转复位的承料挡块；位于载盘导向盛放架的下方设置有由顶升机构驱动升降并用于承接载盘的托板，所述机柜内设置有使托板横纵向移动完成载盘接料并将载盘移动至载盘导向收取架下方的驱动机构。
8.根据权利要求7所述的集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置，其特征在于，所述托板的前后端分别设置有一对定位块，托板的两侧边分别固定有一对定位挡板，托板的后端及一侧设置有托板下降到最低位时将载盘夹住并在托板上升后实现解锁的夹紧机构；所述夹紧机构包括纵向滑动连接在托板后侧的第一夹板和横向滑动连接在托板一侧的第二夹板，所述托板的下侧设置有在托板下降到最低位时使第一夹板和第二夹板向托板方向移动的导向板。
9.根据权利要求7或8所述的集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置，其特征在于，所述驱动机构包括横向设置的滑板，所述滑板横向滑动连接有固定板，所述托板与固定板竖向滑动连接，所述滑板上安装有驱动固定板横向移动的第一丝杠螺母机构；所述机柜内设置有与滑板纵向滑动连接的导向架，所述导向架上安装有驱动滑板纵向移动的第二丝杠螺母机构。
10.一种集成电路芯片模块外观检测自动装收盘方法，包括权利要求7所述的集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置，其特征在于，步骤如下：
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置，包括机架，其特征在于，所述机架上斜向设置有上料通道，所述上料通道的输出端设置有芯片外观检测装置，所述芯片外观检测装置的输出端设置有芯片次品剔除机构以及芯片合格品移送到载盘上的移位机构，所述机架上设置有与移位机构相配合实现载盘供给及载盘收盘的载盘供收盘换位装置。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置，其特征在于，所述芯片外观检测装置包括倾斜安装并依次设置的第一检测通道和第二检测通道，位于第一检测通道和第二检测通道之间设置有用于使第一检测通道输出的芯片旋转180°后送入第二检测通道的旋转机构，位于第一检测通道和第二检测通道上侧对应设置有第一视觉检测机构和第二视觉检测机构。
3.根据权利要求2所述的集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置，其特征在于，所述第一检测通道和第二检测通道均包括上导板和下导板，所述上导板和下导板之间配合形成芯片针脚由侧面露出的通道，位于上导板上开设有用于露出芯片正面或背面的缺口，通道内设均置有能够升降并用于阻挡芯片的挡料块；位于第一检测通道的上导板上部安装有出风经第一缺口斜向吹入对应通道的吹风管；位于第二检测通道的上导板上部设置有使出风斜向吹入对应通道的吹风管道。
4.根据权利要求2或3所述的集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置，其特征在于，所述上料通道的输出端部设置有手指气缸，所述手指气缸的两手指上对应固定有伸入上料通道并配合实现逐一放料的的第一挡料块和压杆；位于上料通道输出端下侧倾斜设置有能够横向移动的第一移位通道，所述第一移位通道的输出端设置有能够升降的第二挡料块，位于上料通道的一侧设置有用于与移动后的第一移位通道相配合的第三视觉检测机构，位于第一移位通道的下侧设置有与第一检测通道相对接的放料通道，所述放料通道内设置有能够升降的第三挡料块。
5.根据权利要求1、2或3所述的集成电路芯片模块外观检测自动装收盘装置，其特征在于，所述移位机构包括倾斜设置的承料通道，所述承料通道的下端设置有用于与芯片下端相抵接的挡块，并设置有用于芯片露出的缺口部，位于缺口部设置有能够沿承料通道倾斜方向移动并用于遮挡芯片上部的遮挡块；所述机架的台面上设置有座壳，所述座壳的一侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴成君，林强，张远斌，
申请(专利权)人：福州派利德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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