集成电路芯片平移式分选机自动检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种集成电路芯片平移式分选机自动检测装置，包括机架，所述机架上安装有料盘供应机构、芯片吸取机构、测试机构；料盘供应机构包括安装在机架上的输送机构，所述输送机构的输入端安装有用于堆叠放置料盘的料框，料框下端连通输送机构；芯片吸取机构包括第一线性模组机构以及可沿第一线性模组机构前后移动的第二线性模组机构，所述第二线性模组机构上设置有可沿第二线性模组机构左右移动的吸料机构，所述吸料机构包括吸料架，所述吸料架上设有多个可升降且间距可调的吸嘴结构，用以将芯片吸起输送至检测位置；测试机构包括测试平台，所述测试平台上设置传送料梭。所述测试平台上设置传送料梭。所述测试平台上设置传送料梭。

【技术实现步骤摘要】
集成电路芯片平移式分选机自动检测装置


[0001]本专利技术涉及一种集成电路芯片平移式分选机自动检测装置。

技术介绍

[0002]目前传统芯片检测工艺中通常采用人工将手动取放装有芯片的料盘进行上料检测，盘内的芯片在被取走进行检测后，一般是通过人工将料盘取出堆叠,效率不高。有的芯片输送机构将料盘送至输出端的取芯片工位后，并没有设置对料盘的限位结构，导致料盘受力容易发生偏移，使得料盘内的芯片无法准确取出。
[0003]现有的集成电路芯片分选、测试机构检测效率较低，采用多个的设备进行同时进行测试，占用的空间大，无法调整吸附平面与测电机构的平行度。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是针对以上不足之处，提供了一种集成电路芯片平移式分选机自动检测装置。
[0005]本专利技术解决技术问题所采用的方案是，一种集成电路芯片平移式分选机自动检测装置，包括机架，所述机架上安装有料盘供应机构、芯片吸取机构、测试机构；
[0006]所述料盘供应机构包括安装在机架上的输送机构，所述输送机构的输入端安装有用于堆叠放置料盘的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片平移式分选机自动检测装置，其特征在于：包括机架，所述机架上安装有料盘供应机构、芯片吸取机构、测试机构；所述料盘供应机构包括安装在机架上的输送机构，所述输送机构的输入端安装有用于堆叠放置料盘的料框，料框下端连通输送机构；所述芯片吸取机构包括第一线性模组机构以及可沿第一线性模组机构前后移动的第二线性模组机构，所述第二线性模组机构上设置有可沿第二线性模组机构左右移动的吸料机构，所述吸料机构包括吸料架，所述吸料架上设有多个可升降且间距可调的吸嘴结构；所述测试机构包括测试平台，所述测试平台上设置传送料梭，所述传送料梭的中部上方设置有升降测试装置，所述传送料梭的输出端上设置有若干分料板，所述传送料梭的输入端上设置有若干入料盘。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片平移式分选机自动检测装置，其特征在于:所述机架上安装有码垛机构，码垛机构包括安装在机架上的输送机构，所述输送机构输入端上方设置有用以将空料盘夹至输送机构上的夹持机构，所述输送机构输出端安装有用以堆叠空料盘且下方与输送机构连通的料框。3.根据权利要求2所述的集成电路芯片平移式分选机自动检测装置，其特征在于: 所述输送机构包括左右对称设置的两个输送带；所述机架上于料盘供应机构的输送机构输出端安装有料盘压固机构；料盘压固机构位于两个输送带之间；所述夹持机构包括由上至下依次设置的顶板、两个前后对称设置的夹爪和底板，所述顶板与底板之间设置有销轴，所述销轴上套有位于顶板、底板之间的弹簧；所述顶板下方安装有夹爪驱动装置，用以驱动两个夹爪同步张开或夹紧。4.根据权利要求1所述的集成电路芯片平移式分选机自动检测装置，其特征在于:所述料盘压固机构包括沿输送方向间隔且相对设置的第一压边件、第二压边件；所述第一压边件包括第一摆臂、第一气缸、基座，第一气缸的缸体与机架铰接，基座上开设有导向腰孔，第一摆臂下端、第一气缸的活塞杆末端经销轴铰接，销轴伸入导向腰孔内并与之滑动配合，第一摆臂上端设置有第一压边部；所述第二压边件包括第二摆臂、第二气缸，第二气缸的缸体与机架铰接，第二摆臂下端与第二气缸的活塞杆末端铰接，第二摆臂中部与机架铰接，第二摆臂上端设置有第二压边部。5.根据权利要求1所述的集成电路芯片平移式分选机自动检...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢名富，吴成君，林强，刘烽，
申请(专利权)人：福州派利德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：