集成电路芯片直背式高温测试冷却分选装置及其工作方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种集成电路芯片直背式高温测试冷却分选装置，包括倾斜设置的上基座、倾斜设置的下基座和沿芯片输送方向依次设置的芯片进料机构、芯片加热机构、芯片检测机构、芯片出料机构、分选机构、合格芯片输送降温机构和非合格芯片输送降温机构，所述芯片进料机构、芯片加热机构、芯片检测机构、芯片出料机构设置于上基座上，所述分选机构、合格芯片输送降温机构和非合格芯片输送降温机构设置于下基座上。本发明专利技术设计合理，结构简单，使用方便，芯片依次经过芯片加热机构、芯片检测机构、分选机构后输出，将合格或不合格的芯片分别输送至合格芯片输送降温机构或非合格芯片输送降温机构内，实现芯片高效分选，同时在芯片出料机构、合格、非合格芯片输送降温机构内设置吹气降温机构，有利于对芯片进行冷却降温。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路芯片直背式高温测试冷却分选装置及其工作方法。

技术介绍

1、随着芯片技术的不断发展与成熟，芯片的运用涉及到各行各业的各个领域，芯片的使用环境也变得更加复杂，对芯片的各项性能有了更高的要求，故而其中一测试是对制造完成的芯片进行高温测试，然后将不合格的芯片挑选出来，传统的测试方法一般是通过人工测试、分选，工作效率低，且在芯片高温测试完成以后，芯片表面温度比较高，还需要等待其自然散热，相对比较费时，降低工作效率。

技术实现思路

1、本专利技术对上述问题进行了改进，即本专利技术要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片直背式高温测试冷却分选装置及其使用方法，使用方便且高效。

2、本专利技术是这样构成的，它包括倾斜设置的上基座、倾斜设置的下基座和沿芯片输送方向依次设置的芯片进料机构、芯片加热机构、芯片检测机构、芯片出料机构、分选机构、合格芯片输送降温机构和非合格芯片输送降温机构，所述芯片进料机构、芯片加热机构、芯片检测机构、芯片出料机构设置于上基座上，所述分选机构、合格芯片输送降温机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路芯片直背式高温测试冷却分选装置，其特征在于，包括倾斜设置的上基座、倾斜设置的下基座和沿芯片输送方向依次设置的芯片进料机构、芯片加热机构、芯片检测机构、芯片出料机构、分选机构、合格芯片输送降温机构和非合格芯片输送降温机构，所述芯片进料机构、芯片加热机构、芯片检测机构、芯片出料机构设置于上基座上，所述分选机构、合格芯片输送降温机构和非合格芯片输送降温机构设置于下基座上。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片直背式高温测试冷却分选装置，其特征在于，所述芯片进料机构包括两个对称设置的芯片进料通道，每个芯片进料通道靠近输出端处设置有第一挡料机构；所述第一挡料机构包括设置...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路芯片直背式高温测试冷却分选装置，其特征在于，包括倾斜设置的上基座、倾斜设置的下基座和沿芯片输送方向依次设置的芯片进料机构、芯片加热机构、芯片检测机构、芯片出料机构、分选机构、合格芯片输送降温机构和非合格芯片输送降温机构，所述芯片进料机构、芯片加热机构、芯片检测机构、芯片出料机构设置于上基座上，所述分选机构、合格芯片输送降温机构和非合格芯片输送降温机构设置于下基座上。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片直背式高温测试冷却分选装置，其特征在于，所述芯片进料机构包括两个对称设置的芯片进料通道，每个芯片进料通道靠近输出端处设置有第一挡料机构；所述第一挡料机构包括设置于芯片进料通道上方且用以压住芯片的第一挡料杆，所述第一挡料杆前面设置有用以封堵芯片进料通道的第一挡料块，所述第一挡料杆、第一挡料块均由第一挡料手指气缸驱动升降，所述第一挡料手指气缸的其中一手指与第一挡料杆经连接体连接，所述第一挡料手指气缸的另一手指也经连接体与第一挡料块连接，所述第一挡料块与第一挡料杆同步反向运动。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片直背式高温测试冷却分选装置，其特征在于，芯片加热机构包括两个芯片加热通道以及设置于每个芯片加热通道底部的加热装置，所述芯片加热通道的输入端与芯片进料机构的芯片进料通道输出端对齐连通，所述芯片加热通道靠近输出端的位置设有第二挡料机构，所述第二挡料机构包括设置于芯片加热通道上方的第二挡料杆，所述第二挡料杆前面设置有用以封堵芯片加热通道的第二挡料块，所述第二挡料杆、第二挡料块均由第二挡料手指气缸驱动升降，所述第二挡料块与第二挡料杆同步反向运动。

4.根据权利要求1所述的集成电路芯片直背式高温测试冷却分选装置，其特征在于，所述芯片检测机构包括两个芯片检测通道，每个芯片检测通道上设有检测工位，所述检测工位上方设置有用以限位芯片的芯片限位机构，所述检测工位两侧均设置有合格检测探针，两个合格检测探针外侧设置有l形压块，用以将两侧的合格检测探针压向芯片两侧并分别与芯片两侧的引脚相接触检测，所述两个l型压块由l型压块手指气缸驱动同步向内或向外侧运动，所述l型手指气缸的两个手指分别与两个l型压块连接，所述芯片限位机构包括由上至下依次设置的限位气缸、限位伸缩轴、限位块和限位顶针，所述限位气缸输出轴与限位伸缩轴上端连接，所述限位伸缩轴下端与限位块连接，所述限位顶住上端与限位块连接。

5.根据权利要求1所述的集成电路芯片直背式高温测试冷却分选装置，其特征在于，所述芯片出料机构包括芯片出料通道以及设置于芯片出料通道靠近其输出端位置的第三吹气机构和第三挡料机构，所述第三吹气机构位于第三挡料机构的后面，所述第三吹气机构包括设置于芯片出料通道上方的第三吹气头，所述第三吹气头内部设置有第三吹气槽道，所述第三吹气槽道的吹气口倾斜朝向芯片出料通道；所述第三挡料机构包括用以封堵芯片出料通道的第三挡料块以及用以驱动第三挡料块升降的第三挡料气缸；所述芯片出料通道输入端与芯片检测机构的芯片检测通道输出端对齐连通。

6.根据权利要求1所述的集成电路芯片直背式高温测试冷却分选装置，其特征在于，所述分选机构包括可左右移动的分选座，所述分选座内部设置有芯片传送通道，所述芯片传送通道的输送端处设置有用以封闭芯片传送通道的分选挡块，所述分选挡块由分选伸缩气缸驱动上下移动；所述分选机构由分选驱动装置驱动左右移动；所述分选驱动装置包括横向设置的皮带驱动机构，所述皮带驱动机构包括皮带机架以及设置于皮带机架两侧的皮带轮，两个皮带轮之间套有皮带，所述皮带分为皮带上部段和皮带下部段，所述分选座固定于皮带上部段，所述皮带下部段设置有皮带电机，所述皮带电机输出轴设置有主动皮带轮，所述主动皮带轮两侧分别设置有辅助皮带轮，所述皮带依次经其中一从动皮带轮外表面、其中一辅助皮带轮上表面、主动皮带轮下表面、另一辅助皮带轮上表面和另一从动皮带轮外表面形成闭环。

7.根据权利要求1所述的集成电路芯片直背式高温测试冷却分选装置，其特征在于，所述合格芯片输送降温机构包括合格芯片输送通道以及设置于合格芯片输送通道上方的第一吹气机构；所述第一吹气机构包括间隔设置于合格芯片输送通道上方的第一吹气头，所述第一吹气头内部设置有第一吹气槽道，所述第一吹气槽道的吹气口倾斜朝向合格芯片输送通道；所述合格芯片输送通道靠近其输出端处设置有用以封堵该通道的第一挡块和设置于第一挡块后面的压杆，所述第一挡块和压杆均由手指气缸驱动升降，所述第一挡块和压杆分别与手指气缸的两个手指经连接件连接，所述第一挡块与压杆的同步运动时方...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴成君，林强，张远斌，
申请(专利权)人：福州派利德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：