【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其涉及一种半导体物料搬运系统。
技术介绍
1、在高度发达且成本高昂的半导体制造领域，amhs(自动化搬运系统)已成为当前替代人力搬运晶圆盒的最好方式，并广泛应用于所有晶圆厂。
2、在整个amhs系统中，stocker(晶盒存储架)作为具备储存晶圆及中转连接晶圆分片机作用的重要设备被大量布置在洁净室中，而轨道布置的形式和晶圆存储架的位置特别是晶圆存储架上loadport(出入端口)的位置将对amhs系统传输速度产生巨大影响，同时如晶圆存储架不能合理布置将对洁净室面积产生浪费。
3、因此研究如何合理设计轨道布置晶圆存储架及其出入端口位置是最大化利用洁净室面积、提升amhs运输效率的重要课题。
技术实现思路
1、本申请提供一种半导体物料搬运系统，可以提高晶圆传输效率以及洁净室空间利用率。
2、本申请的一个方面提供一种半导体物料搬运系统，包括：相互平行设置的第一主轨道和第二主轨道，以及位于所述第一主轨道和第二主轨道之间且连接所述第一主轨道和第二主轨道的第一副轨道和第二副轨道；晶圆存储架，靠近所述第一副轨道与所述第二主轨道连接的连接端，且所述晶圆存储架的出入端口与所述第一副轨道上与晶圆存储架对应的第一出入点的位置相对应；三叉分支轨道，设置于所述第一副轨道和第二副轨道之间，所述三叉分支轨道的其中两个分支轨道分别连接至所述第一出入点的两侧。
3、在本申请的一些实施例中，所述系统还包括：若干生产设备，设置于所述第一主轨道和所述晶圆
4、在本申请的一些实施例中，所述若干生产设备上设置有若干出入端口，所述若干出入端口位于所述第一副轨道上与所述若干生产设备对应的第二出入点下方。
5、在本申请的一些实施例中，所述三叉分支轨道的第一分支轨道与所述第一副轨道的连接点位于所述第一出入点和所述第二出入点之间。
6、在本申请的一些实施例中，所述晶圆存储架的出入端口位于所述第一出入点下方。
7、在本申请的一些实施例中，所述晶圆存储架与所述第二主轨道的间距为0.5至0.8米。
8、在本申请的一些实施例中，所述第一主轨道和所述第二主轨道之间的洁净室空间利用率大于等于70％。
9、在本申请的一些实施例中，所述系统还包括：第三副轨道，设置于所述第一副轨道和所述第二副轨道之间，连接所述第一副轨道和所述三叉分支轨道。
10、在本申请的一些实施例中，所述第三副轨道与所述三叉分支轨道的连接点位于所述三叉分支轨道的第一分支轨道。
11、在本申请的一些实施例中，所述系统还包括：第四副轨道，靠近所述第一主轨道且连接所述第一副轨道和第二副轨道。
12、本申请提供一种半导体物料搬运系统，可以提高晶圆传输效率以及洁净室空间利用率。
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1.一种半导体物料搬运系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，还包括：若干生产设备，设置于所述第一主轨道和所述晶圆存储架之间，所述若干生产设备与所述第一副轨道连接。
3.如权利要求2所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述若干生产设备上设置有若干出入端口，所述若干出入端口位于所述第一副轨道上与所述若干生产设备对应的第二出入点下方。
4.如权利要求3所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述三叉分支轨道的第一分支轨道与所述第一副轨道的连接点位于所述第一出入点和所述第二出入点之间。
5.如权利要求1所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述晶圆存储架的出入端口位于所述第一出入点下方。
6.如权利要求1所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述晶圆存储架与所述第二主轨道的间距为0.5至0.8米。
7.如权利要求1所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述第一主轨道和所述第二主轨道之间的洁净室空间利用率大于等于70％。
8.如权利要求1所述的半导体物料搬运系统，其
9.如权利要求8所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述第三副轨道与所述三叉分支轨道的连接点位于所述三叉分支轨道的第一分支轨道。
10.如权利要求1所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，还包括：第四副轨道，靠近所述第一主轨道且连接所述第一副轨道和第二副轨道。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体物料搬运系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，还包括：若干生产设备，设置于所述第一主轨道和所述晶圆存储架之间，所述若干生产设备与所述第一副轨道连接。
3.如权利要求2所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述若干生产设备上设置有若干出入端口，所述若干出入端口位于所述第一副轨道上与所述若干生产设备对应的第二出入点下方。
4.如权利要求3所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述三叉分支轨道的第一分支轨道与所述第一副轨道的连接点位于所述第一出入点和所述第二出入点之间。
5.如权利要求1所述的半导体物料搬运系统，其特征在于，所述晶圆存储架的出入端口位于所述第一出入点下方。
6.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：王天昕，周毅仲，孙俊丽，房小飞，张梦琦，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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