【技术实现步骤摘要】
本申请属于电子产品，具体地，本申请涉及一种传感器模组及其装配方法和电子设备。
技术介绍
1、为了提升摄像效果，摄像模组一般包括tof传感器、结构光传感器和rgb传感器。tof传感器用于输出图像的深度信息，rgb用于输出图像的色彩信息。
2、现有技术中，tof传感器将vcsel芯片和asic芯片分别贴装在同一pcb基板，然后打线并进行贴壳；这不仅增加了摄像模组的结构复杂性，还会导致摄像模组的体积过大，限制了摄像模组的集成度和小型化。
技术实现思路
1、本申请实施例的一个目的是提供一种传感器模组及其装配方法和电子设备的新技术方案。
2、根据本申请实施例的第一方面，提供了一种传感器模组，包括：
3、壳体和电路板，所述壳体连接于所述电路板上，并与所述电路板之间形成容纳腔，所述壳体上设置有通光孔；
4、tof芯片，所述tof芯片设置于所述电路板上并位于所述容纳腔内；
5、vcsel芯片，所述vcsel芯片固定于所述tof芯片朝向所述通光孔的一侧。
6、可选地，所述tof芯片为单点tof芯片。
7、可选地，所述tof芯片上具有感光区域和非感光区域，所述vcsel芯片设置于所述非感光区域。
8、可选地，所述感光区域与所述通光孔中心相对。
9、可选地，还包括滤光片，所述滤光片设置于所述通光孔内侧并与所述tof芯片相对。
10、可选地，还包括rgb芯片，所述壳体中具有隔板，所述隔板
11、所述rgb芯片设置于所述第一腔内，所述tof芯片设置于所述第二腔内。
12、可选地，所述壳体上设置有进光孔，所述进光孔连通所述第一腔并与所述rgb芯片的感光区域相对。
13、可选地，还包括镜头，所述镜头设置于所述进光孔的外侧并与所述rgb芯片相对。
14、根据本申请实施例的第二方面，提供了一种传感器模组的装配方法，应用于第一方面所述的传感器模组，包括：
15、在电路板上电连接tof芯片；
16、将vcsel芯片固定于tof芯片朝向光孔的一侧；
17、贴装壳体至电路板上，以形成容纳腔。
18、根据本申请实施例的第三方面，提供了一种电子设备，包括第一方面所述的传感器模组。
19、本申请的一个技术效果在于：
20、本申请实施例提供了一种传感器模组，所述传感器模组包括壳体和电路板，所述壳体连接于所述电路板上，并与所述电路板之间形成容纳腔，所述壳体上设置有通光孔；tof芯片，所述tof芯片设置于所述电路板上并位于所述容纳腔内；vcsel芯片，所述vcsel芯片固定于所述tof芯片朝向所述通光孔的一侧，增加了所述传感器模组的空间利用率，有效降低了所述传感器模组的封装尺寸，实现了所述传感器模组的小型化和高集成度。
21、通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种传感器模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述TOF芯片(4)为单点TOF芯片。
3.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述TOF芯片(4)上具有感光区域(41)和非感光区域(42)，所述VCSEL芯片(5)设置于所述非感光区域(42)。
4.根据权利要求3所述的传感器模组，其特征在于，所述感光区域(41)与所述通光孔(11)中心相对。
5.根据权利要求3所述的传感器模组，其特征在于，还包括滤光片(6)，所述滤光片(6)设置于所述通光孔(11)内侧并与所述TOF芯片(4)相对。
6.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，还包括RGB芯片(3)，所述壳体(1)中具有隔板(12)，所述隔板(12)将所述容纳腔分隔成第一腔(100)和第二腔(200)；
7.根据权利要求6所述的传感器模组，其特征在于，所述壳体(1)上设置有进光孔(13)，所述进光孔(13)连通所述第一腔(100)并与所述RGB芯片(3)的感光区域相对。
8.根据权利要求7所述
9.一种传感器模组的装配方法，应用于权利要求1-8任一项所述的传感器模组，其特征在于，包括：
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的传感器模组。
...【技术特征摘要】
1.一种传感器模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述tof芯片(4)为单点tof芯片。
3.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述tof芯片(4)上具有感光区域(41)和非感光区域(42)，所述vcsel芯片(5)设置于所述非感光区域(42)。
4.根据权利要求3所述的传感器模组，其特征在于，所述感光区域(41)与所述通光孔(11)中心相对。
5.根据权利要求3所述的传感器模组，其特征在于，还包括滤光片(6)，所述滤光片(6)设置于所述通光孔(11)内侧并与所述tof芯片(4)相对。
6.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，还包括r...
【专利技术属性】
技术研发人员：裴振伟，毛信贤，宋青林，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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