【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导热凝胶，特别是涉及一种改性含氢硅油、自修复导热凝胶及其制备方法。
技术介绍
1、导热凝胶是一种新型导热界面材料，它主要是以有机硅材料为基体，陶瓷粉氧化铝、氢氧化铝、氧化锌等作为填料复合使用，主要可以分为预固化和后固化两种类型。其中预固化为不定型，类似于橡皮泥具有可塑性，能够返修；而后固化则类似于导热垫片，但是可以灵活施工能够满足各种复杂的使用情况。随着5g通讯技术快速发展，各种高功率电子电器广泛应用，对于导热凝胶的要求也越来越高，无论是不定型导热凝胶还是定型导热凝胶，在长期的复杂环境使用过程之中，特别是极寒极热环境之中，热界面材料的表面以及内部都非常容易产生裂缝造成缺陷，从而影响其散热能力，继而导致电子元器件出现各种情况的损伤。
2、目前对于导热凝胶的研究非常多，但是对于自修复导热凝胶的研究相对来说还比较少，cn 116875059 a公开了一种兼具高阻尼、高回弹性能的导热凝胶，通过有机硅基体和填料表面的化学性质调控实现界面缠结的“滑轮效应”，从而实现导热凝胶的高阻尼、高回弹、高导热性；但是并没有涉及老化开裂问题的解决。cn 117050535 a公开了一种双组份室温固化导热膏及其制备方法及应用，得到的导热膏质地柔软，表面亲和力强，可以被延展成很薄的形状，是一种具有较高的导热系数、极低的热阻、可压缩性高的超薄高可靠性导热膏，但是也没有对于老化开裂等问题进行研究。
3、现有技术中有通过加入热自修复聚合物以实现体系的自修复功能的方法，但是这些自修复聚合物并没有参与体系的反应，而是作为溶剂相参与
4、因此，开发一种导热凝胶能够在一定条件下具有自修复功能，同时渗油率低是当务之急，对于目前广泛发展的电子设备具有非常重要的意义。
技术实现思路
1、基于此，本专利技术的目的在于提供一种低渗油率的自修复导热凝胶。
2、为了达到上述目的，本专利技术包括如下技术方案。
3、一方面，本专利技术提供了一种改性含氢硅油，其结构式如下：
4、
5、其中，m、n、p、q分别独立的选自大于1的整数；
6、a选自0-10之间的整数；
7、r选自：氢、c1-c6烷基。
8、所述改性含氢硅油是由侧含氢硅油、丙烯酸类化合物、丙烯酰胺类化合物在铂催化剂作用下通过硅氢加成反应而制得，其反应式如下：
9、
10、其中，a选自0-10之间的整数；
11、r选自：氢、c1-c6烷基。
12、第二个方面，本专利技术提供了所述改性含氢硅油的制备方法，包括如下步骤：
13、a：将侧含氢硅油、铂催化剂和有机溶剂搅拌均匀，得混合液；
14、b：向所述混合液中滴入丙烯酸类化合物，滴完后升温至100℃-120℃反应30min-90min；
15、c：再向步骤b反应后的混合液中加入丙烯酰胺类化合物，升温至100℃-120℃反应60min-120min；即得所述改性含氢硅油。
16、第三个方面，本专利技术提供了一种自修复导热凝胶，其制备基体的原料中包括本专利技术所述的改性含氢硅油。
17、优选地，所述自修复导热凝胶的制备原料中包括铂催化剂和如下重量份的组分：
18、
19、所述铂催化剂的用量以铂质量计为5-25ppm；
20、所述双端乙烯基自修复剂是由苯硼二酸和羟基烯丙基醚反应制得，所述羟基烯丙基醚为同时具有乙烯基和羟基的醚类化合物。
21、第四个方面，本专利技术提供了所述的自修复导热凝胶的制备方法，包括以下步骤：将所述双端乙烯基硅油、双端乙烯基自修复剂、改性含氢硅油、端含氢硅油、抑制剂、粉体处理剂混合均匀，再加入所述导热粉体，混合均匀；再加入所述铂催化剂混合均匀后于110℃-130℃固化40min-80min，即得所述自修复导热凝胶。
22、本专利技术通过丙烯酸类化合物和丙烯酰胺类化合物对侧含氢硅油进行改性，在侧含氢硅油中引入羧基和酰胺基，制备得到了一种改性含氢硅油，添加该改性含氢硅油的导热凝胶具有一定的自修复性能。并且，羧基与酰胺基可以形成氢键，在氢键的作用下能够有效提高导热凝胶的力学性能和改善其渗油性能。因此将该改性含氢硅油配合常规乙烯基硅油和含氢硅油以及导热粉体等原料制备得到的导热凝胶具有较好的力学性能和一定的自修复性能，并且能够降低其渗油率。
23、进一步地，本专利技术制备了由苯硼二酸和羟基烯丙基醚反应得到的具有硼酸酯键的双端乙烯基自修复剂；再将本专利技术制备得到的改性含氢硅油和双端乙烯基自修复剂配合常规乙烯基硅油和含氢硅油以及导热粉体等原料制备得到的导热凝胶可以进一步提高其力学性能和自修复性能优并且改善其渗油性能。
24、本专利技术通过在导热凝胶中添加改性含氢硅油和双端乙烯基自修复剂，引入了具有自修复功能的硼酸酯键、酰胺基团和氢键，使得导热凝胶在受到外界破坏或者长时间使用过程中老化开裂后在适当的温度下即可恢复性能，并且改性含氢硅油和双端乙烯基自修复剂的配合添加具有协同作用，使所得导热凝胶的自修复性能显著优于单独添加改性含氢硅油或者双端乙烯基自修复剂的导热凝胶。同时由于存在强烈的氢键作用，可以有效提高导热凝胶的力学性能，使其拉伸强度和伸长率要明显优于于普通的导热凝胶；并且可以减少没有参与加成反应基团的析出，从而有效降低渗油率，其渗油率相比于普通的导热凝胶要低很多，对于电子元器件有着非常明显的保护作用。
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1.一种改性含氢硅油，其特征在于，其结构式如下：
2.根据权利要求1所述的改性含氢硅油，其特征在于，所述改性含氢硅油的含氢量为0.03wt％～0.15wt％，粘度为200cp～1000cp；和/或，
3.根据权利要求2所述的改性含氢硅油，其特征在于，所述改性含氢硅油的含氢量为0.05wt％～0.12wt％；和/或，
4.一种改性含氢硅油，其特征在于，所述改性含氢硅油是由侧含氢硅油、丙烯酸类化合物、丙烯酰胺类化合物在铂催化剂作用下通过硅氢加成反应而制得，其反应式如下：
5.根据权利要求4所述的改性含氢硅油，其特征在于，所述侧含氢硅油的粘度为50cP-500cP，含氢量为0.1wt％-1.0wt％；和/或，
6.一种权利要求1-5任一项所述的改性含氢硅油的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
7.一种自修复导热凝胶，其特征在于，其制备基体的原料中包括权利要求1-5任一项所述的改性含氢硅油。
8.根据权利要求7所述的自修复导热凝胶，其特征在于，其制备原料中包括铂催化剂和如下重量份的组分：
9
10.一种权利要求8或9所述的自修复导热凝胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将所述双端乙烯基硅油、双端乙烯基自修复剂、改性含氢硅油、端含氢硅油、抑制剂、粉体处理剂混合均匀，再加入所述导热粉体，混合均匀；再加入所述铂催化剂混合均匀后于110℃-130℃固化40min-80min，即得所述自修复导热凝胶。
...【技术特征摘要】
1.一种改性含氢硅油，其特征在于，其结构式如下：
2.根据权利要求1所述的改性含氢硅油，其特征在于，所述改性含氢硅油的含氢量为0.03wt％～0.15wt％，粘度为200cp～1000cp；和/或，
3.根据权利要求2所述的改性含氢硅油，其特征在于，所述改性含氢硅油的含氢量为0.05wt％～0.12wt％；和/或，
4.一种改性含氢硅油，其特征在于，所述改性含氢硅油是由侧含氢硅油、丙烯酸类化合物、丙烯酰胺类化合物在铂催化剂作用下通过硅氢加成反应而制得，其反应式如下：
5.根据权利要求4所述的改性含氢硅油，其特征在于，所述侧含氢硅油的粘度为50cp-500cp，含氢量为0.1wt％-1.0wt％；和/或，
6.一种权利要求1-5任一项所述的改性含氢硅油的制备方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永隆，刘光华，叶路斌，陈建军，
申请(专利权)人：广州白云科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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