【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及胶粘剂领域，特别是涉及一种透明环氧封装胶及其制备方法。
技术介绍
1、环氧树脂透光率高，粘接性能优良、机械力学性能好，且具有较好的电绝缘性和密封性能，因而用于led封装，但随着大功率led逐步应用，环氧封装材料固化内应力大、冲击强度低，耐热性差，高温、紫外辐射下易发黄变脆等缺点突出，限制了其应用。
2、硅树脂具有透明性高，机械性能良好、耐高温和耐紫外线辐射等优点，但其对led支架粘接性能较差。
技术实现思路
1、基于此，本专利技术的目的在于提供一种耐冲击、耐老化、对led支架粘接性能好的透明环氧封装胶。
2、为了实现上述目的，本专利技术包括如下技术方案。
3、一种透明环氧封装胶，以重量份计，其由包括如下组分的原料制备而成：
4、
5、所述环氧基封端聚醚改性硅油为环氧基聚醚封端的甲基苯基硅油，其是由甲基苯基含氢硅油和烯丙基环氧基聚醚反应得到；
6、所述烯丙基环氧基聚醚具有如下结构：
7、
8、其中，n为大于1的整数。
9、在其中一些实施例中，以重量份计，所述透明环氧封装胶由包括如下组分的原料制备而成：
10、
11、在其中一些实施例中，以重量份计，所述透明环氧封装胶由包括如下组分的原料制备而成：
12、
13、在其中一些实施例中，所述烯丙基环氧基聚醚选自分子量为158-774的烯丙基环氧基聚醚中的一种或多种组合。p>
14、在其中一些实施例中，所述烯丙基环氧基聚醚选自分子量为158-554的烯丙基环氧基聚醚中的一种或多种组合。
15、在其中一些实施例中，所述烯丙基环氧基聚醚选自分子量为158-378烯丙基环氧基聚醚中的一种或多种组合。
16、在其中一些实施例中，所述烯丙基环氧基聚醚为分子量为158的烯丙基环氧基聚醚和/或分子量为334的烯丙基环氧基聚醚。
17、在其中一些实施例中，所述烯丙基环氧基聚醚为摩尔比为1：0.8-1.2的分子量为158的烯丙基环氧基聚醚和分子量为334的烯丙基环氧基聚醚的组合。
18、在其中一些实施例中，所述甲基苯基含氢硅油选自分子量为300-1500的甲基苯基含氢硅油中的一种或多种。
19、在其中一些实施例中，所述甲基苯基含氢硅油选自分子量为400-1000的甲基苯基含氢硅油中的一种或多种。
20、在其中一些实施例中，所述甲基苯基含氢硅油为分子量为420的甲基苯基含氢硅油和/或分子量为948的甲基苯基含氢硅油。
21、在其中一些实施例中，所述甲基苯基含氢硅油为摩尔比为1：0.8-1.2的分子量为420的甲基苯基含氢硅油和分子量为948的甲基苯基含氢硅油的组合。
22、在其中一些实施例中，所述甲基苯基含氢硅油和烯丙基环氧基聚醚的摩尔比为1：1.8-2.2。
23、在其中一些实施例中，所述环氧基封端聚醚改性硅油的粘度为500-1500mpa.s，环氧值为0.10-0.6％。
24、在其中一些实施例中，所述环氧基封端聚醚改性硅油的粘度为800-1150mpa.s，环氧值为0.15-0.51％。
25、在其中一些实施例中，所述环氧基封端聚醚改性硅油的制备方法如下：
26、将所述甲基苯基含氢硅油、异丙醇和氯铂酸搅拌均匀，滴加所述烯丙基环氧基聚醚，升温至90-95℃，反应7-8h，反应过程中，通惰性气体保护，然后将反应物减压蒸馏，除去溶剂即得所述环氧基封端聚醚。
27、在其中一些实施例中，所述异丙醇的用量为甲基苯基含氢硅油质量的1-5％。
28、在其中一些实施例中，所述异丙醇的用量为甲基苯基含氢硅油质量的1-1.6％。
29、在其中一些实施例中，所述氯铂酸的用量为甲基苯基含氢硅油质量的0.01-0.2％。
30、在其中一些实施例中，所述氯铂酸的用量为甲基苯基含氢硅油质量的0.02-0.05％。
31、在其中一些实施例中，所述甲基苯基含氢硅油由甲基苯基环四硅氧烷和四甲基二氢二硅氧烷反应得到。
32、在其中一些实施例中，所述甲基苯基环四硅氧烷和四甲基二氢二硅氧烷的质量比500-1200：134。
33、在其中一些实施例中，所述甲基苯基环四硅氧烷和四甲基二氢二硅氧烷的质量比545-1090：134。
34、在其中一些实施例中，所述甲基苯基含氢硅油的制备方法包括如下步骤：
35、在所述甲基苯基环四硅氧烷和四甲基二氢二硅氧烷的混合物中加入浓硫酸，在惰性气体保护下，加热升温至60℃-72℃，反应1-2小时，再升温至150℃-160℃，反应10-14小时，减压，升温至170℃-175℃除去低沸物，冷却至室温，用碳酸钠中和至中性，过滤，即得所述甲基苯基含氢硅油。
36、在其中一些实施例中，所述浓硫酸的用量为所述甲基苯基环四硅氧烷重量的0.2-2％
37、在其中一些实施例中，所述浓硫酸的用量为所述甲基苯基环四硅氧烷重量的0.4-1％
38、在其中一些实施例中，所述环氧树脂为e-51环氧树脂。
39、在其中一些实施例中，所述稀释剂为苄基缩水甘油醚和/或苯基缩水甘油醚。
40、在其中一些实施例中，所述消泡剂为有机氟硅聚合物2530和/或丙烯酸酯消泡剂byk-a555。
41、在其中一些实施例中，所述色料为161蓝色色浆和/或163蓝色色浆。
42、在其中一些实施例中，所述促进剂为苄基二甲胺。
43、本专利技术还提供了所述透明环氧封装胶的制备方法，包括如下步骤：
44、将所述环氧树脂、环氧基封端聚醚改性硅油、稀释剂、消泡剂、色料和促进剂混合，抽真空，当真空度达到-0.09mpa以上后继续搅拌25min-35min，即得所述透明环氧封装胶。
45、本专利技术以甲基苯基含氢硅油和烯丙基环氧基聚醚通过硅氢反应，制备得到了环氧基封端聚醚改性硅油，将其与环氧树脂等原料配合制备得到的透明环氧封装胶兼具有机硅材料和环氧树脂的优点。其中，引入有机硅链段提高了封装胶的折光率和耐老化性能；引入聚醚链段提高了封装胶的粘接性能和耐冷热冲击性能；在各组分的配合下，使制备得到的环氧封装胶具有高折光率，优异的耐老化性能和耐冷热冲击性能，同时具有较低的水汽透过率，密封性好，并且对铝基材具有良好的粘接性能，可适用于led封装材料。
46、进一步地，本专利技术采用不同分子量的甲基苯基含氢硅油和不同分子量的烯丙基环氧基聚醚复配，能够进一步提高所得环氧封装胶的综合性能。
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1.一种透明环氧封装胶，其特征在于，以重量份计，其由包括如下组分的原料制备而成：
2.根据权利要求1所述的透明环氧封装胶，其特征在于，以重量份计，由包括如下组分的原料制备而成：
3.根据权利要求1所述的透明环氧封装胶，其特征在于，所述烯丙基环氧基聚醚选自分子量为158-774的烯丙基环氧基聚醚中的一种或多种组合；和/或，
4.根据权利要求3所述的透明环氧封装胶，其特征在于，所述烯丙基环氧基聚醚选自分子量为158-378烯丙基环氧基聚醚中的一种或多种组合；和/或，
5.根据权利要求4所述的透明环氧封装胶，其特征在于，所述烯丙基环氧基聚醚为分子量为158的烯丙基环氧基聚醚和/或分子量为334的烯丙基环氧基聚醚；和/或，
6.根据权利要求5所述的透明环氧封装胶，其特征在于，所述烯丙基环氧基聚醚为摩尔比为1：0.8-1.2的分子量为158的烯丙基环氧基聚醚和分子量为334的烯丙基环氧基聚醚的组合；和/或，
7.根据权利要求1-6任一项所述的透明环氧封装胶，其特征在于，所述环氧基封端聚醚改性硅油的制备方法如下：
...【技术特征摘要】
1.一种透明环氧封装胶，其特征在于，以重量份计，其由包括如下组分的原料制备而成：
2.根据权利要求1所述的透明环氧封装胶，其特征在于，以重量份计，由包括如下组分的原料制备而成：
3.根据权利要求1所述的透明环氧封装胶，其特征在于，所述烯丙基环氧基聚醚选自分子量为158-774的烯丙基环氧基聚醚中的一种或多种组合；和/或，
4.根据权利要求3所述的透明环氧封装胶，其特征在于，所述烯丙基环氧基聚醚选自分子量为158-378烯丙基环氧基聚醚中的一种或多种组合；和/或，
5.根据权利要求4所述的透明环氧封装胶，其特征在于，所述烯丙基环氧基聚醚为分子量为158的烯丙基环氧基聚醚和/或分子量为334的烯丙基环氧基聚醚；和/或，
【专利技术属性】
技术研发人员：冯朝波，王祥伟，黎灿光，娄星原，陈建军，
申请(专利权)人：广州白云科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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