本发明专利技术涉及陶瓷零部件加工领域，具体是磨棒修复方法和加工系统；其中的磨棒修复方法，包括：建立坐标系；磨棒在坐标系的范围内，进行加工陶瓷零部件的工作；等待获得第一信息；在获得第一信息时，中断磨棒的加工陶瓷零部件的工作，磨棒由陶瓷零部件坐标移动至目的坐标；修磨磨棒；在修磨磨棒之后，恢复磨棒的加工陶瓷零部件的工作。本发明专利技术提供的磨棒修复方法，磨棒相对于数控机床不需要拆卸，从而节省了上述现有技术中的拆卸磨棒的时间和装夹磨棒的时间，进而陶瓷零部件的加工效率高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷零部件加工领域，具体是磨棒修复方法和加工系统。
技术介绍
1、陶瓷零部件的质地坚硬，在陶瓷零部件加工的过程中，通常采用数控机床装夹磨棒，进而对陶瓷零部件进行加工；其中，磨棒是应用在机床加工过程中的一种刀具，磨棒又可被称为磨头，其本质是一种砂轮，只是磨棒的形状与普通意义上的砂轮的形状相差比较大。
2、为了便于本领域技术人员的理解，一般来说，将加工陶瓷零部件的刀具指代为用于磨削陶瓷零部件的磨棒，而将加工金属零部件的刀具指代为所有的能够切削或磨削金属零部件的刀具。
3、当磨棒被装夹在数控机床上，并且实际对陶瓷零部件进行加工的过程中，磨棒的刃口出现轻微崩坏的情况是比较常见的；采用刃口轻微崩坏的磨棒对陶瓷零部件加工，获得的加工后的陶瓷零部件是不合格的；为了解决这一问题，通常采用更换磨棒的方法保证陶瓷零部件的加工合格，或者，对于刃口出现轻微崩坏的磨棒进行修磨，待修磨之后，磨棒的刃口被修复，可以重新加工陶瓷零部件。
4、在实际采用对磨棒进行修复的方法保证陶瓷零部件的加工合格的方式下，现有技术中，通常采用将磨棒从数控机床上取下，然后将磨棒通过砂轮(修复磨棒通常采用碳化硅砂轮)进行修磨，之后，将修磨合格的磨棒重新装夹在数控机床上，从而对陶瓷零部件继续加工；然而，现有技术的修磨磨棒的方法，由于需要在数控机床上拆装磨棒，拆装磨棒的时间造成陶瓷零部件的加工效率低。
5、因此，如何提高陶瓷零部件的加工效率，成为要解决的技术问题。
技术实现思路
>1、为解决现有技术中，如何提高陶瓷零部件的加工效率的技术问题，本专利技术提供磨棒修复方法和加工系统。2、为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
3、根据本专利技术的一个方面，提供一种磨棒修复方法，包括：
4、建立坐标系；
5、磨棒在坐标系的范围内，进行加工陶瓷零部件的工作；
6、等待获得第一信息；
7、在获得第一信息时，中断磨棒的加工陶瓷零部件的工作，磨棒由陶瓷零部件坐标移动至目的坐标；
8、修磨磨棒；
9、在修磨磨棒之后，恢复磨棒的加工陶瓷零部件的工作。
10、进一步的，所述步骤‘等待获得第一信息’具体为：
11、获得磨棒的工作时间，在磨棒的工作时间满足磨棒的寿命时，获得第一信息。
12、进一步的，还包括：
13、在修磨磨棒之后，且恢复磨棒的加工陶瓷零部件的工作之前，检测修磨之后的磨棒，获得检测结果；
14、若检测结果为合格，则恢复磨棒的加工陶瓷零部件的工作；
15、若检测结果为不合格，则重新修磨磨棒。
16、进一步的，还包括：
17、在获得的检测结果为合格之后，且在恢复磨棒的加工陶瓷零部件的工作之前，根据修磨之后的磨棒获得补偿值；
18、在获得补偿值之后，恢复磨棒的加工陶瓷零部件的工作。
19、根据本专利技术的一个方面，提供一种加工系统，包括：数控机床和砂轮；
20、所述数控机床包括控制器，所述控制器用于建立坐标系、并用于获得第一信息，以及在多的第一信息时，中断磨棒的加工陶瓷零部件的视作，并控制磨棒由陶瓷零部件坐标移动至目的坐标，在修磨磨棒之后，控制磨棒由目的坐标移动至陶瓷零部件坐标，恢复磨棒的加工陶瓷零部件的工作；
21、所述砂轮用于修磨磨棒，其中，所述砂轮位于坐标系内的坐标为目的坐标。
22、进一步的，所述控制器还用于获得磨棒的工作时间，且用于判断磨棒的工作时间是否满足磨棒的寿命。
23、进一步的，还包括红外线探测仪；
24、所述红外线探测仪与所述控制器电性连接；
25、所述红外线探测仪用于在修磨磨棒之后，且恢复磨棒的加工陶瓷零部件的工作之前，检测修磨之后的磨棒，且将检测的数据向控制器发送；
26、所述控制器根据接收到的检测的数据获得检测结果。
27、进一步的，所述数控机床还包括自动对刀仪；
28、所述自动对刀仪与所述控制器电性连接；
29、所述自动对刀仪用于在获得的检测结果为合格之后，且在恢复磨棒的加工陶瓷零部件的工作之前，根据修磨之后的磨棒的当前数据，并将数据向控制器发送；
30、所述控制器在接收到当前数据之后，根据当前数据和预设磨棒数据进行对比而获得补偿值；
31、在获得补偿值之后，恢复磨棒的加工陶瓷零部件的工作。
32、进一步的，所述数控机床还包括主轴和工作台；
33、所述主轴位于所述工作台的顶部上方；
34、所述主轴用于安装所述磨棒；
35、所述工作台用于安装所述砂轮、且用于承载所述陶瓷零部件。
36、进一步的，还包括工装治具板、工装压板和隔离罩；
37、所述工装压板用于将所述工装治具板压紧在所述工作台上；
38、所述工装治具板用于安放所述陶瓷零部件；
39、所述隔离罩可活动的罩设在所述砂轮上。
40、上述技术方案具有如下优点或者有益效果：
41、本专利技术提供的磨棒修复方法，磨棒相对于数控机床不需要拆卸，从而节省了上述现有技术中的拆卸磨棒的时间和装夹磨棒的时间，进而陶瓷零部件的加工效率高。
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【技术保护点】
1.磨棒修复方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的磨棒修复方法，其特征在于，所述步骤‘等待获得第一信息’具体为：
3.根据权利要求1所述的磨棒修复方法，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的磨棒修复方法，其特征在于，还包括：
5.加工系统，其特征在于，包括：数控机床和砂轮；
6.根据权利要求5所述的加工系统，其特征在于，所述控制器还用于获得磨棒的工作时间，且用于判断磨棒的工作时间是否满足磨棒的寿命。
7.根据权利要求5所述的加工系统，其特征在于，还包括红外线探测仪；
8.根据权利要求7所述的加工系统，其特征在于，所述数控机床还包括自动对刀仪；
9.根据权利要求5所述的加工系统，其特征在于，所述数控机床还包括主轴和工作台；
10.根据权利要求9所述的加工系统，其特征在于，还包括工装治具板、工装压板和隔离罩；
【技术特征摘要】
1.磨棒修复方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的磨棒修复方法，其特征在于，所述步骤‘等待获得第一信息’具体为：
3.根据权利要求1所述的磨棒修复方法，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的磨棒修复方法，其特征在于，还包括：
5.加工系统，其特征在于，包括：数控机床和砂轮；
6.根据权利要求5所述的加工系统，其特征在于，所述控制器还用于获得...
【专利技术属性】
技术研发人员：程宏，刘先兵，
申请(专利权)人：苏州珂玛材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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