【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体，具体涉及cvd的加热装置的修复方法。
技术介绍
1、cvd设备是半导体芯片前道工艺薄膜沉积的关键设备。薄膜沉积一般需要将晶圆温度控制在400℃-650℃之间，这样就需要使用到加热装置，而且在这一温度范围下除了保持晶圆温度的均匀性外，还需要保证加热装置在cvd过程中不被反应气体侵蚀而产生颗粒，对晶圆沉积膜层产生不良影响，因此，唯一可以选用的便是陶瓷加热装置，陶瓷加热装置由于特殊的制备工艺，需要将加热部件与陶瓷热压烧结成一个致密的整体从而来保证较高的加热效率及发热均匀性，且制备过程工序比较复杂，因此造价相对昂贵，通常一只在几十万人民币不等。然而针对带有rf电极的陶瓷加热装置，由于rf电极离承载晶圆的表面很近，通常只有1mm左右，而与rf电极相连接的有一个引出电极点，虽然引出电极点与陶瓷热膨胀系数相近，但还是经常由于rf电极接入点不断受高电压冲击或者相对陶瓷材料，比如在正常通入高电压(正常在500v-2000v)后，或者由于电极材料和陶瓷材料膨胀系数存在差异，在使用一段时间后容易造成电极的附近区域发生小裂纹，造成加热装置无法使用，也就是说金属电极接入点由于材料的微小差别而使两者有细小的温度差和膨胀差异，久而久之就会而使连接点处以上部分有发生开裂的可能。所以为了节约成本，修复后再利用，因此有必要对加热装置进行修复。
2、因为陶瓷加热装置造价昂贵，且整体工艺繁琐，为了节约生产成本，根据以上需要解决的问题，可以将此种开裂缺陷的加热部件进行维修，另外对于由于反应气体在加热部件表面沉积或者由于长期加热而引起加热
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开旨在提供加热装置的修复方法，以解决
技术介绍
中存在的生产成本高等问题。
2、所述方案中的优势为能够单独替换rf电极层，而不影响加热部件的结构，节约不必要的成本。
3、一种带有rf电极的加热装置的修复方法，所述加热装置包括原有的加热部件，其特征在于，将所述加热部件以上的待修复结构加工去除，得到印刷面，将浆料印刷于所述印刷面上，将所述印刷面与所述加热部件连接，从而替换掉所述加热部件以上的待修复结构获得完整的加热装置。
4、所述印刷面的表面粗糙度控制在ra0.4um-ra1.0um之间，
5、所述待修复结构为原有的表面陶瓷层和/或电极层。
6、所述电极层包括空白区域、导电区域、绝缘区域。
7、通过丝网印刷方法，将导电浆料与绝缘浆料分别印刷于所述印刷面上的指定区域。
8、所述电极层由金属材料、无机绝缘材料与有机材料构成。
9、所述导电区域含钨或钼金属材料，且混5-50％体积比的含氮化铝，氧化铝，氧化硅，氧化钇，氧化镁，氧化钙和/或氧化锂无机混合印刷浆料。
10、所述绝缘区域含氮化铝，氧化铝，氧化硅，氧化钇，氧化镁，氧化钙和/或氧化锂无机混合印刷浆料。
11、所述浆料为含氮化铝，氧化铝，氧化硅，氧化钇，氧化镁，氧化钙和/或氧化锂的无机混合印刷浆料，所述浆料中的有机物质有：松油醇，纤维素，乙醇，丙三醇，所述有机物质含量占质量比50％-70％。
12、所述表面陶瓷层通过所述印刷面与所述加热部件连接固定，放入惰性气氛炉中热压连接，压力为1-5mpa，温度为1000℃-1850℃，所述温度取决于原先加热部件和陶瓷管连接时的温度，所述温度小于陶瓷管连接温度。
13、将所述加热部件与印刷面通过顶针孔定位放置，装入圆筒型模具中，将中空圆柱形模具放入桶状模具中，将组装好的所述加热部件放置在里面，上面放实心圆盘，边加压边烧结。
14、所述表面陶瓷层为圆形、椭圆形、多边形或者其它形状，其第一表面设有尺寸跟晶圆匹配的晶圆承载槽；所述电极层由金属材料、无机材料及有机材料形成；所述加热部件由氮化铝或氧化铝构成。
15、修复后的陶瓷加热部件包括：
16、表面陶瓷层，其具有第一表面和第二表面，其中，第一表面用于接触式承载晶圆。
17、电极层，该电极层紧密接触所述表面陶瓷层的第二表面，能够将晶圆吸附于所述表面陶瓷层上，或者直接接地。
18、加热部件，能够发热，其一个表面紧密接触所述电极层。
19、加热装置经过修复，可保持原有加热装置具有静电吸附功能，也可以将没有静电吸附功能的加热装置修复成有静电吸附功能的加热装置，特别是随着目前芯片朝着更小纳米制程发展，为了保证芯片工艺过程的温度均匀性和加热部件到芯片热传递的效率，要求加热装置具备晶圆静电吸附功能，这个同时也可以给原本没有该功能的加热装置升级换代，间接节约了成本。
20、其特征在于，包括晶圆吸附装置，所述晶圆吸附装置包括：
21、表面陶瓷层，具有使用温度下的体积电阻率在1e8-1e12ω·cm；其具有第一表面和第二表面，其中，第一表面用于接触式承载晶圆。
22、电极层，该电极层紧密接触所述表面陶瓷层的第二表面，能够将晶圆吸附于所述表面陶瓷层上。
23、吸附功能层为独立结构，无需整体加热装置的替换。
24、所述电极层由金属材料、无机材料及有机材料形成。
25、所述加热装置还包括陶瓷管，所述陶瓷管设在所述加热部件下方。
26、所述表面陶瓷层为圆形板、椭圆形板、多边形板或其它形状，其第一表面设有尺寸跟晶圆匹配的晶圆承载槽。
27、所述加热装置还包括电极杆，其由镍构成，并能够导电；所述电极杆连接于所述电极层。
28、所述电极层还包括：空白区域、导电区域、绝缘区域。
29、所述顶针孔能够用于将晶圆托起或下降，并能够用于对齐所述表面陶瓷层、所述电极层及所述加热部件。
30、所述空白区域直径大于所述顶针孔5-20毫米。
31、表面陶瓷层，其表面设有尺寸跟晶圆匹配的晶圆承载槽。
32、陶瓷管设在所述加热部件的第二表面。
33、电极杆，其由镍构成，并能够导电；所述电极杆连接于所述电极层。
34、上述修复方法是针对加热装置在电极层及以上部分的损坏的修复方案，该方法能够仅替换加热部件以上的待修复结构。
35、包括步骤：
36、将所述表面陶瓷层加工去除，得到平整的印刷面。
37、将印刷面研磨抛光，其表面粗糙度控制在ra0.4-ra1.0之间。
38、通过丝网印刷方法，将导电浆料与绝缘浆料分别印刷于所述印刷面上。
39、将所述表面陶瓷层通过印刷面与加热部件固定，放入惰性气氛炉中热压连接，压力为1-5mpa，温度为1000℃-1850℃，温度取决于原先加热部件和陶瓷管连接时的温度，该温度不能高于陶瓷管连接温度，优选的，温度低100℃，如加热部件和陶瓷管连接温度为1800℃，则修复温度为小本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种带有RF电极的加热装置的修复方法，所述加热装置包括原有的加热部件，其特征在于，将所述加热部件以上的待修复结构加工去除，得到印刷面，将浆料印刷于所述印刷面上，将所述表面陶瓷层通过所述印刷面与所述加热部件连接，从而替换掉所述加热部件以上的待修复结构获得修复完整的加热装置。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述印刷面的表面粗糙度控制在Ra0.4um-Ra1.0um之间。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述浆料为导电浆料和绝缘浆料，将所述导电浆料和绝缘浆料分别印刷于所述印刷面上的指定区域。
4.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述待修复结构为原有的表面陶瓷层和/或电极层。
5.根据权利要求4所述的修复方法，其特征在于，所述电极层包括空白区域、导电区域、绝缘区域。
6.根据权利要求5所述的修复方法，其特征在于，所述绝缘区域围绕所述空白区域。
7.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述电极层由金属材料、无机绝缘材料与有机材料构成。
8.根据权利要求5所述的修复
9.根据权利要求4所述的修复方法，其特征在于，所述绝缘区域含氮化铝，氧化铝，氧化硅，氧化钇，氧化镁，氧化钙和/或氧化锂无机混合印刷浆料。
10.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述浆料为含氮化铝，氧化铝，氧化硅，氧化钇，氧化镁，氧化钙和/或氧化锂的无机混合印刷浆料，所述浆料中的有机物质为松油醇，纤维素，乙醇，丙三醇，所述有机物质含量占质量比50％-70％。
11.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述表面陶瓷层通过印刷面与所述加热部件固定，放入惰性气氛炉中热压连接，压力为1-5MPa，温度为1000℃-1850℃，所述温度取决于原先加热部件和陶瓷管连接时的温度，所述温度小于陶瓷管连接温度。
12.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，将所述加热部件与印刷面通过顶针孔定位放置，装入圆筒型模具中，将中空圆柱形模具放入桶状模具中，将组装好的所述加热部件放置在里面，上面放实心圆盘，加压烧结。
...【技术特征摘要】
1.一种带有rf电极的加热装置的修复方法，所述加热装置包括原有的加热部件，其特征在于，将所述加热部件以上的待修复结构加工去除，得到印刷面，将浆料印刷于所述印刷面上，将所述表面陶瓷层通过所述印刷面与所述加热部件连接，从而替换掉所述加热部件以上的待修复结构获得修复完整的加热装置。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述印刷面的表面粗糙度控制在ra0.4um-ra1.0um之间。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述浆料为导电浆料和绝缘浆料，将所述导电浆料和绝缘浆料分别印刷于所述印刷面上的指定区域。
4.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述待修复结构为原有的表面陶瓷层和/或电极层。
5.根据权利要求4所述的修复方法，其特征在于，所述电极层包括空白区域、导电区域、绝缘区域。
6.根据权利要求5所述的修复方法，其特征在于，所述绝缘区域围绕所述空白区域。
7.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述电极层由金属材料、无机绝缘材料与有机材料构成。
8.根据权利要求5所述的修复方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：何琪娜，施建中，刘先兵，
申请(专利权)人：苏州珂玛材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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